半導體供應鏈互動地圖
BOE
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BOE(000725.SZ) · TW 在 1 個供應鏈節點被引用,跨 1 個主題:面板級封裝。
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面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
面板廠跨入封裝
市佔/地位:不主攻FOPLP/跟隨
友達主攻 CPO/LEO 衛星,不主攻 FOPLP;2026 售廠(Fab2→SPIL、Fab5→ASE)換現金再投 FOPLP RDL/TGV