Samsung SDI 006400.KS [JP]

Samsung SDI（006400.KS） · JP 在 2 個供應鏈節點被引用，跨 2 個主題：HBM、機器人。

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HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

MR-MUF / Underfill 材料 市佔／地位：MUF 第二源/自研
★打破 Namics「獨家」：SK Hynix 第二源、Samsung 在地化

機器人 — 人形機器人供應鏈

電池 / 電源 / 散熱 市佔／地位：電芯全球前列
高階人形電池