Toray 3402.T [JP]

Toray（3402.T） · JP 在 4 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、HBM、半導體材料。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

封裝關鍵材料（PSPI/靶材/電鍍/銲料/NCF/BT） 市佔／地位：NCF/BT 樹脂
底填+載板核心樹脂

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

NCF 非導電膜 市佔／地位：供應生態
薄膜材料

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

EMC / 底填 / NCF 市佔／地位：NCF/ACF
HBM 堆疊+CoWoS 關鍵
PSPI / 銲料 / 電鍍化學 市佔／地位：PSPI/介電
PSPI 第二源