住友電木 Sumitomo Bakelite 4203.T [JP]
住友電木 Sumitomo Bakelite（4203.T） · JP 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CCL 銅箔基板、CoWoS、HBM、半導體材料、面板級封裝。
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- EMC 環氧封裝材 市佔／地位：~18–20%
環氧封裝材（EMC）全球第一（~18–20%），供先進封裝 molding 與液態封裝，低翹曲高可靠度配方領先、日系 molding 主力
- EMC 封裝材 市佔／地位：全球龍頭
全球 EMC 封裝料龍頭，高導熱粒狀模封料供 HBM/先進封裝，低翹曲配方是薄堆疊良率關鍵
- 封裝材料總成 市佔／地位：EMC 全球第一 ~20%
環氧封裝材(EMC)全球龍頭(~20%)、molding 主力，低翹曲/低填料高階配方供 AI 大尺寸封裝;供全球 OSAT/IDM，是封裝成型的最大單一供者 - EMC / 底填 / NCF 市佔／地位：EMC 全球第一 ~20%
環氧封裝材(EMC)全球龍頭(~20%)、與 Resonac/Panasonic 前五佔 ~70%；供全球 OSAT/IDM molding，低翹曲/低填料高階配方為 AI 大尺寸封裝門檻