Disco 6146.T [JP]

Disco（6146.T） · JP 在 4 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、HBM、面板級封裝。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

切割 / 研磨設備 市佔／地位：>70–80%
切割/研磨近乎獨佔
雷射加工 / TGV 市佔／地位：切割/雷射龍頭
全球龍頭

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

TSV / 減薄 / 切割 市佔／地位：減薄/切割近獨佔
突破限高瓶頸

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

切割 / 研磨 市佔／地位：切割研磨霸主
適面板/玻璃窄道