力成 PTI 6239.TW [TW]
力成 PTI（6239.TW） · TW 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、HBM、面板級封裝。
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- OSAT 封裝測試 市佔／地位：~5.5% / 測試
記憶體與測試主力；力成 FOPLP 投資 NT$433 億、HVM 目標 1H27、H2 2026 起月貢獻 ~$10M；AMD Zen 7 評估中（2026/5 TrendForce）
- FOPLP / OSAT 服務商 市佔／地位：台 OSAT 最積極
大面板 2027 量產、2026 capex NT$43.3B→NT$50B（~US$1.6B，2026/04 再升）、AMD Zen 7 正評估採用其 FOPLP（2026/05/25 TrendForce）、AMD CEO 蘇姿丰親訪力成