半導體供應鏈互動地圖
Towa
6315.T
[JP]
Towa(6315.T) · JP 在 1 個供應鏈節點被引用,跨 1 個主題:面板級封裝。
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面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
模封 / 壓合 / 固化
市佔/地位:molding ~66%/HBM 80–90%
壓縮模封霸主