半導體供應鏈互動地圖
Panasonic
6752.T
[JP]
Panasonic（6752.T） · JP 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 4 個主題：CoWoS、HBM、半導體材料、面板級封裝。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
EMC 環氧封裝材
市佔／地位：三強之一
日系 EMC 三強
HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈
EMC 封裝材
市佔／地位：三強之一
EMC 寡占
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
EMC / 底填 / NCF
市佔／地位：EMC 三強
日系前三 ~40%
載板核心材料 (BT/CCL)
市佔／地位：Low-Dk 玻纖布/CCL
日東紡=AI PCB 玻纖布近寡占
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
EMC 模封料 / 液態封裝
市佔／地位：EMC 玩家（非 top-3）
其他玩家之一