Panasonic 6752.T [JP]
Panasonic（6752.T） · JP 在 12 個供應鏈節點被引用，跨 9 個主題：電池材料、資料中心 BBU、CCL 銅箔基板、CoWoS、電動車 EV、HBM、半導體材料、被動元件 MLCC、面板級封裝。
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- EMC 環氧封裝材 市佔／地位：三強之一
EMC 日系三強之一，供大尺寸先進封裝模封料，與住友/Resonac 合計主導 molding 材料寡占
- 動力電池芯 EV Battery 市佔／地位：Tesla 主供之一（1-7月 3.6%、退居第六）
北美 Tesla 圓柱電芯主供、堪薩斯新廠供 Model Y；Q1 2026 裝機 9.1GWh +4% YoY；4680 量產一再遞延、被 CATL/LG 拉開，客戶單一（Tesla）為最大結構弱點；2026 1-7月 26.2GWh／3.6%／+7.6%，排名續退至第六、已被 CALB 與國軒雙雙超車，且 Tesla 中國/美國銷量同步走弱使其單一客戶風險直接兌現
- EMC 封裝材 市佔／地位：三強之一
日系 EMC 三強之一，與住友電木/Resonac 合佔全球 ~40%，AI 封裝高階模封料供應
- EMC / 底填 / NCF 市佔／地位：EMC 前三
與住友電木併列 EMC 日系前三(合計 ~40%)；Resonac 兼 CCL/CMP/DAF 綜合材料、Panasonic 供高階模封料，配套 AI/HBM 高導熱需求 - 載板核心材料 (BT/CCL) 市佔／地位：T-glass ~90% / NER 60-70%
日東紡 2026/4 再漲 20-30%、H2 2026 高階玻璃布供給缺口估 >40%（恐引重複下單）、新產能最快 2027 年中；南亞獲長約 2027 年代工 ~20%
- 鉭質電容 (Tantalum Cap) 市佔／地位：鉭約 10% #4
鉭約 10% 居第四；鉭品項 2026/2/1 起漲 15-30%（引用銀/銅原料漲）；SP-Cap 主導 - 鋁質聚合物電容 (SP-Cap/OS-CON) 市佔／地位：SP-Cap 主導（低 ESR 聚合物段領導）
領導者：2026/7 起 SP-Cap 再漲 5-30%（引用銀/銅原料漲、交付於 7/1 後訂單）；混合電容產能 2029 前再三倍化（前次五倍化已於 2025 完成）；6 顆 SP-Cap GX 取代 33 顆 MLCC——MLCC 短缺的替代受惠者