村田 Murata 6981.T [JP]
村田 Murata（6981.T） · JP 在 11 個供應鏈節點被引用，跨 8 個主題：高速連接器、日本國防擴產、MEMS 感測器、被動元件 MLCC、電源散熱、RF/6G 通訊晶片、白銀供給缺口、固態電池。
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- MLCC 積層陶瓷電容 市佔／地位：全球 ~28-30%(龍頭)·AI 伺服器段 ~45%
領導者：全球 MLCC ~28-30% 居首（AI 伺服器高階段 ~45%，非 >40% 全球）；4/1 起 AI 伺服器+高階車規 MLCC 調漲 15-35%、稼動率 95%、AI 詢單達產能 2 倍；FY26/27 追加資本支出 ~JPY 800 億專供伺服器級 MLCC、聚焦 Izumo；2026/5 動工宮城 Tome 新廠 ~JPY 97 億(2027/12 完工)、4 月已完工日本新 MLCC 廠房；2026/6 破例與韓商 HanWool 簽 MOU 共同開發 MFS Mounter 疊層設備；矽電容與台積電雙寡頭 - 電感 (功率電感 / Molded) 市佔／地位：電感約 17%
約 17% 全球份額（行動/車用）
- BBU 備援電池 / 超級電容 市佔／地位：超級電容
國巨(併 AVX)、村田追趕 Musashi 的 GB300 LIC 近獨家，供超級電容/EDLC 搭配 BBU 雙軌備援、卡位缺口替代 - 被動元件 MLCC / 電感 市佔／地位：AI 高階 MLCC 領導 ~70%
領導者：AI 伺服器高階 MLCC 約 70% 全球居首、47μF 0402（800 層）近獨家、AI MLCC 需求 2030 達 2025 之 3.3 倍、2026-04 高階漲價 15-35%