半導體供應鏈互動地圖
Henkel
HEN3.DE
[DE]
Henkel（HEN3.DE） · DE 在 4 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、HBM、半導體材料。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
點膠 / 底填
市佔／地位：黏著劑第一
底填材料龍頭
HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈
MR-MUF / Underfill 材料
市佔／地位：替代供應
替代供應商
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
EMC / 底填 / NCF
市佔／地位：底填領導
Henkel=德、底填材料龍頭
切割膠帶 / 引線 / 散熱介面
市佔／地位：DAF/TIM
Henkel=德