SK 海力士 000660.KS [KR]

SK 海力士（000660.KS） · KR 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：ASIC、CoWoS、Edge AI、HBM、半導體材料。

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ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

先進封裝 CoWoS / HBM 整合 市佔／地位：HBM 主供
見 HBM 主題

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

HBM 高頻寬記憶體 市佔／地位：Q4'25 ~59%
Nvidia 主供

Edge AI — Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）

LPDDR5X 記憶體 市佔／地位：DRAM ~36%
HBM 領先溢出至 LPDDR

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

HBM DRAM 晶粒製造 市佔／地位：領先
HBM3E 12-hi/HBM4 16-hi
晶粒堆疊與鍵合方式 市佔／地位：MR-MUF 路線
散熱佳、綁 Namics
HBM 成品（三強市佔） 市佔／地位：1Q26 ~50–62%
NVIDIA 主供、技術領導

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

前段製程材料總成 市佔／地位：記憶體/邏輯用戶
韓系材料拉貨
晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：IDM 用戶
全球前段材料拉貨