Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）
On-device AI 推論 — Microsoft Copilot+ PC（≥40 TOPS NPU）、Apple Intelligence（iPhone 15 Pro+/M1+ Mac）、Android AICore + Gemini Nano 推動 NPU 進入主流。SoC 寡占四強（Apple/Qualcomm/Intel/AMD on PC；Apple/Qualcomm/MediaTek 三強手機）；NPU IP Arm Ethos 領先；on-device LLM Apple/MS/Google 三強 + 開源 Llama/Qwen 緊追；LPDDR5X 受惠（Samsung/SK Hynix/Micron 三強）。AI PC 滲透率 2025 ~31-39%（Gartner 2025/8：31% by YE25；Counterpoint 39% H2 ramp）→ 2026 ~55-59%（Gartner 55%；Counterpoint AI Advanced PC 59%）；Windows 10 EOS 2025/10/14 加速換機潮。
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AI PC Terminal SoC AI PC SoC (≥40 TOPS NPU)
AI PC SoC 需 ≥40 TOPS NPU 以獲得 Microsoft Copilot+ PC 認證；Apple Silicon 走獨立路線。
四強寡占：Apple Silicon M4/M5（垂直整合於 Mac，自研 NPU 38-45 TOPS）；Qualcomm Snapdragon X Elite/X2（45+ TOPS Hexagon NPU、Arm 架構、Copilot+ PC 首發夥伴，2024-06 上市 X Elite、2025 X2 跟進）；Intel Lunar Lake（48 TOPS NPU3、2024-09 上市）→ Panther Lake（2026 上市，NPU 升級至 ~50 TOPS）；AMD Ryzen AI 300 / Strix Point / Strix Halo（50 TOPS XDNA2、2024-07 上市）。NVIDIA Project DIGITS（GB10 桌面 AI 工作站 128GB，2025 H2 上市）；NVIDIA×MediaTek N1X（20 核 Arm Cortex-X925/A725 + Blackwell 6,144 CUDA cores；Computex 2026 demo；Dell XPS/Alienware、Lenovo Legion/Yoga Pro、Asus、HP 開發中；量產 2026 末–2027 Q1；筆電起售約 $1,500-2,000）。Apple 不參與 Copilot+ 生態但 Mac 仍是 AI PC 之一。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Apple Silicon (M4/M5) (AAPL) | Mac 垂直整合 | 獨立生態、Apple Intelligence |
| [US] Qualcomm Snapdragon X (QCOM) | Copilot+ Arm 首發 | X2 Elite / X2 Elite Extreme（NPU 80 TOPS 標準 / HP OmniBook Ultra 14 限定 85 TOPS，3rd Gen Oryon 18C 5.0GHz，TSMC N3，2026/4/7 解禁上市）；設計勝率 >150 OEM 含 HP OmniBook Ultra 14、Asus ZenBook A16（48GB/$1,699）、Lenovo Yoga Slim 7x Gen 11、Samsung Galaxy Book 5 Pro 360、Dell（開發中）；Arm PC 2026 市占估 ~30%（Canalys） |
| [US] Intel (INTC) | x86 第一 | Copilot+ x86 主力 |
| [US] AMD (AMD) | x86 第二 | Copilot+ + 高效 GPU |
| [US] NVIDIA Project DIGITS (NVDA) | 新進(桌面 AI) | 2025 上市 |
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AI 手機 Terminal SoC AI Smartphone SoC
AI 手機 SoC 需大型 NPU + 12-16GB LPDDR5X 內建以跑 Gemini Nano / Apple Intelligence。
智慧手機 SoC 三強寡占：Apple A18/A19（iPhone 16/17 系列，自研 Neural Engine，垂直整合 Apple Intelligence）；Qualcomm Snapdragon 8 Elite/Gen 4（45 TOPS NPU、Oryon CPU，Android 旗艦主力，2024-10 上市 8 Elite）；MediaTek Dimensity 9400+/9500（50 TOPS NPU，2024-10 9400 上市，2025 9400+/9500 跟進）。中低階：Samsung Exynos 2500/2600（自研，Galaxy S25/S26 部分機型）、Google Tensor G5（Pixel 10）/ Tensor G6（TSMC 2nm；1+4+2 C1 核；PowerVR CXTP-48-1536 GPU；MediaTek M90 數據機，棄 Samsung Exynos 數據機；Pixel 11 2026/8 預定發表）（Pixel 9/10，Samsung 代工）、UNISOC T820（中國低階）、Huawei Kirin 9100/X90（中國旗艦，SMIC 7nm）。
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OS / AI 平台層 OS / AI Platform Layer
OS 廠商定義 AI 體驗與硬體門檻。Copilot+ PC ≥40 TOPS NPU；Apple Intelligence 需 8GB+；Android AICore 走 Pixel/三星首發。
Microsoft Copilot+ PC（2024-05 公布，≥40 TOPS NPU 為認證底線；Recall/Live Captions/Image Creator/Cocreator 體驗，2024 H2 Snapdragon X 首發、2025 Intel/AMD 加入）；Apple Intelligence（2024-10 iOS 18.1/macOS 15.1 起，需 iPhone 15 Pro/A17 Pro+ 或 M1+，2025 持續擴充功能、語言）；Android AICore + Gemini Nano（Android 14+，Pixel 8 Pro / Galaxy S24 起原生）。三家平台 + Qualcomm AI Hub（跨平台 SDK）。
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AI PC 終端裝置 AI PC Devices
搭載 ≥40 TOPS NPU 的 Copilot+ PC 與 Apple Mac（M 系列），含筆電與桌機 mini PC。
AI PC 出貨：Counterpoint 預估 2025 ~50M（PC 出貨 ~20%）→ 2026 ~110-125M（~40-44%）。品牌：Lenovo 全球第一（~24%）、HP（~21%）、Dell（~16%）、Apple（~9%）、Asus/Acer。AI PC ASP 較傳統 PC 高約 ~10-20%（NPU SoC 與 16/32GB RAM 加價）。Microsoft Surface Copilot+ 系列為 reference 設計。Apple Mac 走 Apple Silicon 獨立路線。台廠 Asus/Acer/MSI 在電競 AI 筆電強勢。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [HK] Lenovo 聯想 (0992.HK) | 全球第一 ~24% | Copilot+ 主力 |
| [US] HP (HPQ) | 全球第二 ~21% | Copilot+ 重點 |
| [US] Dell (DELL) | 全球第三 ~16% | Copilot+ + 商用 |
| [US] Apple (AAPL) | Mac 約 9% | Apple Silicon 垂直 |
| [US] Microsoft Surface (MSFT) | Copilot+ 旗艦 | Reference 設計 |
| [TW] Asus / Acer / MSI (2357.TW / 2353.TW / 2377.TW) | 電競 AI 筆電強 | 電競+AI |
| [CN] Huawei / 小米 (— / 1810.HK) | 中國市場 | 中國本土 AI PC |
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AI 智慧手機 AI Smartphone
GenAI smartphone（內建 LLM 推論能力）。Counterpoint 估 2025 ~25% → 2026 >40% 滲透。
前 5 大手機品牌：Samsung（~18%）、Apple（~17%）、Xiaomi（~13%）、OPPO/Vivo（~9%/8%）、Transsion（~10%）、Honor、Lenovo/Motorola、Google Pixel。Apple iPhone 16/17 Pro 全系列支援 Apple Intelligence；Samsung Galaxy S25/S26 強推 Galaxy AI（Gemini 整合）；Xiaomi 15 Ultra / Honor Magic 7 / OPPO Find X8 / Vivo X200 Pro 走 MediaTek Dimensity 9400 GenAI。中國品牌 AI 廣告吸眼但實際 on-device 比重不一。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | ~18% 全球 | Gemini Nano + Snapdragon 8E/Exynos |
| [US] Apple (AAPL) | ~17%(營收第一) | A18+ + 8GB+ RAM 門檻 |
| [HK] Xiaomi 小米 (1810.HK) | ~13% | MediaTek 9400 + 自研 HyperOS AI |
| [CN] OPPO / vivo / Honor (— / — / —) | 合計 ~22% | 中國 GenAI 旗艦 |
| [CN] Transsion (688036.SS) | ~10%(新興市場) | 印度/非洲 GenAI 入門 |
| [US] Google Pixel (GOOGL) | <2%(高 mindshare) | AICore reference |
| [HK] Motorola(Lenovo) (0992.HK) | ~4% | GenAI 中階 |
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AI 終端應用 / 需求 Edge AI Applications (Demand)
終端 AI 應用：寫作助理、影像生成、會議摘要、即時翻譯、智慧搜尋、智慧助理。
AI PC 應用：Microsoft Copilot（內建）、Recall（爭議延遲）、Image Creator、Cocreator、Live Captions、Studio Effects。Apple：Writing Tools、Image Playground、Genmoji、ChatGPT 整合、Visual Intelligence。Android：Gemini Live、Circle to Search、Live Translate、Galaxy AI 系列、Magic Editor。第三方 on-device：Krea、Pinokio、LM Studio、Ollama、Pixea；隱私／延遲為主要 selling point。
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CPU IP（Arm／RISC-V） CPU IP (Arm / RISC-V)
Arm 主導行動／PC 端 CPU IP（Cortex-X925/A725、CSS for Client）；RISC-V 在 Edge/IoT 端崛起。Qualcomm X Elite 改用自研 Oryon（含 Nuvia 授權）。
Arm Holdings 行動 CPU IP 近壟斷（~95%），授權給 Apple/Qualcomm/MediaTek/Samsung 等；2025 推 CSS for Client（IP 子系統授權）加速 AI SoC 上市；Qualcomm X Elite 用自研 Oryon 核心（Nuvia 收購衍生，與 Arm 訴訟和解 2024-12）。RISC-V 由 SiFive、晶心 Andes 在 Edge NPU/IoT 切入但短期難撼動 Arm。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [UK] Arm Holdings (ARM) | 行動 CPU IP ~95% | 壟斷單點、SoftBank 控股 |
| [US] Qualcomm Oryon (QCOM) | X Elite 自研 | 與 Arm 2024/12 和解 |
| [US] SiFive / 晶心 Andes (— / 6533.TWO) | RISC-V Edge | Edge/IoT 切入 |
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NPU / AI 加速 IP NPU / AI Accel IP
NPU 是 AI PC（≥40 TOPS）與旗艦手機的差異化關鍵。IP 寡占：Arm Ethos、Cadence Tensilica、CEVA、Synopsys、Imagination。
Arm Ethos-U/N 為授權 IP 領先（多家 SoC 內建）；Cadence Tensilica（HiFi DSP/Vision/AI）覆蓋音／影像；CEVA NeuPro-M 在物聯網／音訊；Synopsys ARC NPX/EV 攻汽車與行動。Apple/Qualcomm/MediaTek/Samsung 多採自研 NPU（不公開 IP），但 mid-tier 與 IoT/車用大量採授權 IP。
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On-device LLM 模型 On-device LLM Models
蒸餾／量化後可跑在 8-32GB RAM 終端的 LLM：通常 1B-8B 參數、4-bit/8-bit 量化、可獨立或雲端混合推論。
Apple Intelligence（~3B on-device + 私有雲計算）整合至 OS；Microsoft Phi-4（3.8B）力推 PC；Google Gemini Nano（3.25B）整合 Android AICore；Meta Llama 3.2 3B/1B 與 Alibaba Qwen3-3B、DeepSeek R1 蒸餾版皆可 on-device 推論；Mistral 3B 為歐系替代。蒸餾／量化（4-bit GGUF/MLX）為核心技術。
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LPDDR5X 記憶體 LPDDR5X DRAM
LPDDR5X（Apple Intelligence 需 8GB、Copilot+ 推薦 16GB+）；旗艦手機 12-16GB、AI PC 16-32GB。
三強寡占（DRAM 整體）：Samsung（~42% 全球 DRAM，含 LPDDR5X）、SK Hynix（~36%）、Micron（~22%）。AI PC 平均容量 2025 16GB → 2026 24GB+；AI 手機旗艦 16GB；單機平均容量年成長 ~20%。LPDDR5X-9600 / LPDDR6 將於 2026-27 量產。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | DRAM ~42% | 全球 DRAM 龍頭 |
| [KR] SK 海力士 (000660.KS) | DRAM ~36% | HBM 領先溢出至 LPDDR |
| [US] Micron 美光 (MU) | DRAM ~22% | 美系唯一 |
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Runtime / 推論框架 Runtime / Inference Framework
ONNX Runtime、Apple CoreML/MLX、Android AICore + AI Edge、Microsoft DirectML/Olive、llama.cpp、MediaPipe。OS 廠商主導；llama.cpp 為跨平台社群。
OS 廠商主導端側 runtime：Apple CoreML/MLX（含 Apple Silicon 優化）、Microsoft DirectML/Olive（Copilot+ 認證）、Google AICore（Android）、Qualcomm AI Hub（提供量化模型 SDK）。跨平台：ONNX Runtime（Microsoft 主導），llama.cpp（社群、GGUF 量化）。
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台灣 PC ODM / 品牌 Taiwan PC ODM / Brand
全球 NB ODM 高度集中於台廠（>80%）；AI PC 帶動 ODM 出貨／ASP 同步上揚。
全球 NB ODM 由台廠寡占（>80%）：廣達 Quanta、仁寶 Compal、緯創 Wistron、英業達 Inventec、和碩 Pegatron；其中 Quanta 為 Apple Mac/MacBook + MSFT Surface 主力。台廠自有品牌 Asus/Acer/MSI 在電競 AI PC 市場顯著。鴻海 Foxconn 在 PC ODM 較弱但承接 AI 伺服器（見 server 主題）；2024-2026 AI PC 對 ODM 是 ASP/毛利上修題材。
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國際品牌（PC + 手機） Global Brands (PC + Phone)
全球 PC 與手機品牌（已含 OEM／自製混合：Apple/Samsung 等垂直整合，Lenovo/HP/Dell/Xiaomi 等以 ODM 為主）。
PC：Lenovo/HP/Dell/Apple/Microsoft/Asus/Acer/MSI/Huawei/小米。Smartphone：Apple/Samsung/Xiaomi/OPPO/vivo/Honor/Transsion/Google/Motorola。AI PC 與 GenAI 手機是品牌的高 ASP 升級題材。Apple 與 Samsung 高度垂直整合（SoC、製造、OS），其他品牌則依賴 Qualcomm/MediaTek/Intel/AMD 等 SoC + OS 廠（Microsoft/Google）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Apple (AAPL) | 高 ASP 垂直 | 全垂直 |
| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | 高出貨垂直 | 半垂直 |
| [HK] Lenovo / HP / Dell (0992.HK / HPQ / DELL) | PC 三強 | ODM 採購 |
| [HK] 小米 Xiaomi (1810.HK) | 手機第三 + AI PC | 規模化 |
| [CN] Huawei / OPPO / vivo / Honor (— / — / — / —) | 中國重點 | 中系（部分 private） |
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代工 / 先進製程 製造 Foundry for Edge SoC
Edge AI SoC 仰賴最先進製程：Apple/Qualcomm/MediaTek/AMD 主要在 TSMC N3/N3E/N3P/N2；Samsung 自家 SF3/SF2；Intel 18A 自製。
TSMC 為 Apple/Qualcomm/MediaTek/AMD 旗艦 Edge SoC 唯一先進製程代工源（≤3nm >90%；見 advanced 主題）；Samsung Foundry 自製 Exynos 與 Google Tensor（SF3/SF2P）；Intel Foundry 18A 為自家 Lunar Lake/Panther Lake 製程；中系 SMIC 7nm 量產 Huawei Kirin（受制裁仍持續）。產能配額為 Apple 優先（30%+ N3 產能）。
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