Samsung 005930.KS [KR]

Samsung（005930.KS） · KR 在 25 個供應鏈節點被引用，跨 10 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、CPO、Edge AI、HBM、IC設計、Industrial AI、半導體材料、矽光子。

← 回首頁查看 15 大主題

先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

先進邏輯晶圓代工（2nm GAA） 市佔／地位：第二
SF2 良率 ~50%（2026 Q1 穩定）、Exynos 2600 量產供 Galaxy S26（2026/03/11 首賣）、Snapdragon 仍佔 ~70-75% 出貨量、SF2P 良率目標 ~70%

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

晶圓代工 N3 / N2 市佔／地位：第二源
Tesla AI6（Taylor 廠）

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：替代架構
CoWoS-L 競爭替代
CoW 晶圓接合 市佔／地位：自有
captive
HBM 高頻寬記憶體 市佔／地位：Q4'25 ~20%
HBM4 2026/2 量產、Rubin ~30%

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

矽光子 PIC 代工 市佔／地位：國家級/追趕
Samsung SiPh Foundry：PDK 完成，300mm 平台，2026 H2 PIC 量產啟動（已取得光模組廠商訂單）；CPO turnkey 目標 2029；2027 僅光引擎熱壓鍵合

Edge AI — Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）

LPDDR5X 記憶體 市佔／地位：DRAM ~42%
全球 DRAM 龍頭
AI 手機 Terminal SoC 市佔／地位：Galaxy 部分
三星自用、SF2P/SF3 製程
AI 智慧手機 市佔／地位：~18% 全球
Gemini Nano + Snapdragon 8E/Exynos
AI 終端應用 / 需求 市佔／地位：OEM 加值
Gemini 為底座
國際品牌（PC + 手機） 市佔／地位：高出貨垂直
半垂直
代工 / 先進製程製造 市佔／地位：自製 + Google
Tensor G5 留 Samsung 仍未定

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

HBM DRAM 晶粒製造 市佔／地位：第二
垂直整合
邏輯基底晶片 Base Die 市佔／地位：唯一自製
垂直整合避依賴
晶粒堆疊與鍵合方式 市佔／地位：TC-NCF 路線
綁 Resonac NCF 市佔／地位：混合鍵合驗證
HBM4 仍 microbump、混合鍵合延至 HBM5+
HBM 成品（三強市佔） 市佔／地位：Vera Rubin ~30%（初期 mid-20%）
唯一 foundry+memory+封裝整合

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

代工 PDK / Foundation IP / 函式庫 市佔／地位：PDK 提供者
認證 IP 夥伴聯盟
行動 / 應用 SoC Fabless 市佔／地位：~10% / ~5%
Unisoc 未上市；三星 LSI 自用
晶圓代工（下游製造） 市佔／地位：代工第二
良率落後、自用+外接
終端系統 / 應用需求 市佔／地位：手機/消費系統
規格定義上游
顯示驅動 IC（DDIC）設計 市佔／地位：韓/中 DDIC
集創北方=中系未上市

Industrial AI — Industrial AI / Digital Twin / Machine Vision / Physical AI（工業自動化 → 數位孿生 → 機器視覺 → Edge MLops → Physical AI）

韓國工業 AI + 機器人 市佔／地位：2025/10 與 NVIDIA 共建 50K GPU AI Factory；目標 2030 全廠 AI Driven Factory
Synopsys/Cadence/Siemens 協同；Samsung Networks 另提供 Smart Factory B2B 方案

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

前段製程材料總成 市佔／地位：記憶體/邏輯用戶
韓系材料拉貨
晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：IDM 用戶
全球前段材料拉貨

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

矽光子 PIC 代工 市佔／地位：追趕/國產
2026 量產/中國平台