MOCVD / 磊晶設備 MOCVD · Epitaxy
成長 InP/GaAs 化合物半導體磊晶晶圓的 MOCVD 設備，是雷射光源製造基礎。
Aixtron（~70%）與 Veeco 雙雄寡占，中國中微切入；門檻高、客戶集中。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [EU] Aixtron (AIXA) | MOCVD ~70% | 化合物半導體龍頭 |
| [US] Veeco (VECO) | 第二 | 西方雙雄 |
| [CN] 中微 AMEC (688012.SH) | 挑戰者 | 中國切入 |
Co-Packaged Optics — 將矽光子光引擎與交換器 ASIC / GPU 共封裝，突破 AI 資料中心功耗與頻寬瓶頸。本版補齊先前漏掉的台灣光學軍團（奇景/采鈺/大立光 COUPE 光學、上詮 FAU、高明鐵 ±5nm 對位、聯亞 InP、環宇 PD）與日本光學材料。鎖喉/客戶獨家：台積電 COUPE/SoIC、Lumentum+Coherent（Nvidia $4B）、Soitec SOI、天孚/上詮 FAU、Broadcom TH6。
成長 InP/GaAs 化合物半導體磊晶晶圓的 MOCVD 設備，是雷射光源製造基礎。
Aixtron（~70%）與 Veeco 雙雄寡占，中國中微切入；門檻高、客戶集中。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [EU] Aixtron (AIXA) | MOCVD ~70% | 化合物半導體龍頭 |
| [US] Veeco (VECO) | 第二 | 西方雙雄 |
| [CN] 中微 AMEC (688012.SH) | 挑戰者 | 中國切入 |
雷射對矽光、EIC 對 PIC 的混合鍵合與奈米對位設備。
EVG（~26%）、SUSS（~21%）與東京威力寡占；混合鍵合 BESI 領先。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [AT] EV Group (EVG) (—) | ~26% | 龍頭 |
| [DE] SUSS MicroTec (SMHN) | ~21% | 第二 |
| [EU] BESI / AMAT (BESI.AS / AMAT) | 混合鍵合領先 | hybrid bonding |
光纖陣列 FAU 與光引擎的奈米級主動對位、鍵合與檢測設備，是 CPO 良率關鍵。
現役國際龍頭為 ficonTEC（德，CPO 主動對位事實標準）、PI、MRSI(Mycronic)；台廠高明鐵（GMT）為台灣唯一公開 ±5nm 國產替代、大銀微 Tier-2 供國際設備廠。全球仍日德系主場，台廠國產替代崛起、屬高速成長卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [DE] ficonTEC / PI / MRSI(Mycronic) (— / — / MYCR.ST) | 現役國際龍頭 | CPO 對位事實標準（台廠正替代） |
| [TW] 高明鐵 GMT (4573.TWO) | 台灣唯一 ±5nm | 國產替代、瞄準日系 |
| [TW] 大銀微系統 Hiwin Mikro (4576.TW) | Tier-2 | 供國際設備廠 |
光引擎點膠、底填與光纖自動耦合設備。
Nordson 全球點膠龍頭，台廠萬潤一站式（點膠/底填/光纖自動耦合）、均豪做貼合搬運，2026 起顯著成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 萬潤 Wonder Tech (6187.TWO) | 台廠一站式 | 2026 起成長 |
| [TW] 均豪 GPM (5443.TWO) | 受惠 | 先進封裝設備 |
| [US] Nordson ASYMTEK (NDSN) | 全球龍頭 | 點膠龍頭 |
矽光子晶圓級光測、光電探針、系統級量測與測試座。
FormFactor 為矽光子晶圓探測龍頭（併 Keystone）；台廠致茂（系統級量測霸主，切台積電 CPO）、旺矽（Avior 光電探針台）、惠特（SiPh 檢測）、穎崴（高頻測試座）卡位輝達 CPO。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] FormFactor (FORM) | SiPh 探測龍頭 | 併 Keystone |
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 系統量測霸主 | 切台積電 CPO 生態 |
| [TW] 旺矽 MPI (6223.TWO) | 全球前五探針卡 | 卡位輝達 CPO |
| [TW] 穎崴 WinWay / 惠特 (6515.TWO / 6706.TWO) | 測試座/檢測 | CPO 測試耗材/檢測 |
COUPE 採 SoIC-X 整合，台積電先進封裝濕製程能力外溢至 CPO 光引擎。
弘塑為台積電 SoIC 濕清洗獨家（CoWoS 濕清洗約 50%），COUPE 走 SoIC-X 路線使其外溢受惠 CPO；辛耘為中段濕製程台廠。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 弘塑 GPTC (3131.TWO) | SoIC 濕清洗獨家 | COUPE SoIC-X 外溢 |
| [TW] 辛耘 Scientech (3583.TW) | 中段濕製程 | 台積電設備台廠 |
成長 CW/DFB 雷射與 PD（光偵測器）的 III-V（InP/GaAs）磊晶片，是雷射晶片的上游製造，輝達已包產能至 2027。
InP 磊晶產能緊缺：聯亞是台灣唯一完整 InP 磊晶自製（CW 雷射打入北美雲端、11 月營收 YoY+147%）；環宇 800G PD 市佔逾 70% 近寡占；全新、穩懋、IET、宏捷、富采、IQE 各有 GaAs/InP 布局。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 聯亞 LandMark (3081.TWO) | 台灣唯一 InP 自製 | 供北美雲端；2026/4 月營收 3.95 億（MoM +15.2%、YoY +115.4%）；累計 1–4 月 13.0 億（YoY +103.7%）；Q1 FY26 EPS 3.44 元（QoQ +67%）；Nvidia 已包產能至 2027 |
| [TW] 環宇-KY GCS (4991.TWO) | 800G PD >70% | PD 近寡占；2026/4 月營收 2.44 億（YoY +67.9%）；累計 1–4 月 9.59 億（YoY +55.0%）；Q1 FY26 EPS 1.67 元；2026/3 法說會確認 PD 需求強勁 |
| [TW] 全新 VPEC / 穩懋 WIN (2455.TW / 3105.TWO) | GaAs 前三/最大 | 雷射廠外包對象 |
| [TW] 富采 Ennostar / IET-KY / 宏捷 (3714.TW / 4971.TWO / 8086.TWO) | 並進 | 三光源並進 |
| [EU] IQE (IQE.L) | 西方龍頭 | VCSEL 領先 |
| [TW] 嘉晶 GET (3016.TW) | Ge/Si PD 磊晶 | 接收端國產替代、2026 小量產 |
CPO 的光來源：InP CW/DFB 雷射或外部雷射光源（ELS）。
Lumentum 與 Coherent 合計約 30–35% ELS、Nvidia 各注資約 $2B 鎖定；日系 Sumitomo、三菱（EML 五強）、MACOM 並列；中系源杰（SiPh 雷射全球第二、IDM）、光迅（全產業鏈 IDM）追趕。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Lumentum (LITE) | ELS 領先 | Nvidia 注資 $2B；Q3 FY26（截至 2026/3）營收 $808M（YoY +90%），指引 Q4 $960M–$1.01B；200G EML 連季刷新公司紀錄；CW 雷射內製化佔 cloud transceiver 達 50–70%，成本優勢顯現 |
| [US] Coherent (COHR) | 並列領先 | Nvidia 注資 $2B；Q3 FY26（截至 2026/3）總營收 $1.81B（YoY +21%）；DC&C 分部 $1.4B（YoY +40%，占 75% 總營收）；指引 Q4 FY26 $1.91–2.05B |
| [JP] Sumitomo / 三菱電機 (5802.T / 6503.T) | EML 五強 | Nvidia 夥伴 |
| [CN] 源杰 Yuanjie (688498.SH) | SiPh 雷射全球 #2 | IDM |
| [CN] 光迅 Accelink / MACOM (002281.SZ / MTSI) | IDM/挑戰者 | 全鏈 IDM |
光 I/O chiplet、矽光子 IP/PDK 與光引擎新創，由代工廠製造。
創投與整併進行中：Marvell 併 Celestial AI；Ayar Labs、Lightmatter 數億美元募資；韓系 LIPAC（O-SiP 光引擎）、Point2（e-Tube 塑膠波導，輝達首次投資韓國新創）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Ayar Labs / Lightmatter (—) | 領先 | 數億美元募資 |
| [US] Celestial AI → Marvell (MRVL) | 已併入($3.25B+$2.25B earnout) | 2026/2/2 完成，約 $1B 現金+$2.25B 股票；Marvell 預估 FY28 H2 起貢獻營收，FY28 Q4 達 $500M 年化；整合入 Marvell CPO 架構供自研 XPU 客戶 |
| [KR] Point2 Technology (—) | 輝達投資 | Nvidia 首投韓新創 |
| [KR] LIPAC (—) | 新創 | 韓系光引擎 |
光子積體電路（PIC）晶圓代工：整合調變器、波導、光偵測器。
台積電 COUPE（SoIC-X EIC+PIC）為 CPO 鏈最大客戶獨家平台（輝達 Vera Rubin/博通導入、2026 量產）；GlobalFoundries Fotonix、Tower（50+ 客戶）競逐；日本 NTT（薄膜雷射 SiPh）、韓國 Samsung（2029）追趕。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC COUPE (2330.TW) | CPO 級獨家 | COUPE-on-Substrate 目標 2026 H2 量產（TrendForce 2026/5/18）；200Gbps micro-ring modulator 量產 2026；TSMC 2026 Tech Symposium（北美 4/22）主軸即為 COUPE；2030 目標 4Tbps/mm；COUPE-on-Substrate 相比 CoWoS-based CPO 再降耗 2x、延遲降 10x |
| [US] GlobalFoundries (GFS) | 外部代工要角 | RF-CMOS+光子 |
| [IL] Tower Semi (TSEM) | 50+ 客戶 | 純 SiPh 代工 |
| [JP] NTT / Samsung (— / 005930.KS) | 國家級/追趕 | Samsung SiPh Foundry：PDK 完成，300mm 平台，2026 H2 PIC 量產啟動（已取得光模組廠商訂單）；CPO turnkey 目標 2029；2027 僅光引擎熱壓鍵合 |
| [EU] SMART Photonics / STMicro / UMC (— / STM / 2303.TW) | InP/開放代工 | 歐洲唯一獨立 InP PIC 代工 |
PAM4 DSP/重定時器與 Driver/TIA 類比 IC，負責高速電訊號收發整形。
PAM4 DSP 由 Marvell（#1）、Broadcom 雙雄主導（三強約 70%）；Driver/TIA 由 Semtech（224G 領先）、MaxLinear、MACOM、Credo 競逐。CPO 線性光（LPO/LRO）可繞過 DSP，是結構性變數。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Marvell (MRVL) | DSP #1 | 併 Celestial AI |
| [US] Broadcom (AVGO) | 並列 | 首發 1.6T |
| [US] Semtech / MaxLinear (SMTC / MXL) | Driver/TIA | 線性光世代 |
| [US] Credo / MACOM (CRDO / MTSI) | AEC / LPO | MACOM LPO driver/TIA 市佔推估、待證 |
| [EU] Alphawave / Astera Labs ((Qualcomm) / ALAB) | 第三/scale-up | ★Alphawave 2025/12 完成 Qualcomm 收購 (~$2.4B) |
| [US] Cisco / Acacia (CSCO) | coherent DSP | 相干光 DSP |
光纖耦合微透鏡陣列（MLA）、Metalens、準直元件，是 CPO 光路耦合與良率關鍵——首版最大盲區。
台積電轉投資采鈺（VisEra，COUPE 光學端要角，Metalens/晶圓級光學）與奇景（WLO，市場視為 COUPE FAU 微透鏡潛在獨家，待證）；大立光與台積電 CPO 準直元件已正式送樣；玉晶光（美系 DC 入鏈）、亞光（ELS 準直）、今國光、中揚光（對準支援）。多為驗證/送樣，2026 商轉元年。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 采鈺 VisEra (6789.TW) | COUPE 光學要角 | 台積電轉投資 |
| [TW] 奇景 Himax (HIMX) | COUPE Gen1/2 唯一 MLA | COUPE 微透鏡已確認(Hunterbrook) |
| [TW] 大立光 Largan (3008.TW) | TSMC 準直送樣 | 與台積電合作驗證中 |
| [TW] 玉晶光 / 亞光 / 今國光 (3406.TW / 3019.TW / 6209.TW) | 美系 DC 入鏈 | 光學跨界 CPO |
將雷射、矽光子 PIC、EIC 以 SoIC 3D 混合鍵合整合為光引擎，CPO 價值與技術最集中環節。
台積電 SoIC/COUPE 領先一個世代、近乎獨家供 Broadcom 與 Nvidia；鴻海系訊芯-KY 已取得博通 Tomahawk 6 CPO 封裝訂單（設備客製到 COUPE 標準）；ASE/SPIL（Nvidia CPO 夥伴）、Amkor、Intel 競逐。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC (SoIC/COUPE) (2330.TW) | CPO 級近乎獨家 | 供 Broadcom/Nvidia |
| [TW] 訊芯-KY (6451.TW) | 博通 TH6 CPO | 鴻海系，客製到 COUPE 標準 |
| [TW] ASE / SPIL 日月光 (3711.TW) | OSAT CPO 龍頭 | Nvidia CPO 夥伴 |
| [US] Amkor / Intel (AMKR / INTC) | 競逐 | 規模差距 |
光引擎與 FAU、微透鏡組裝測試成模組，含可插拔光模組（800G/1.6T）轉型；CPO 可能直接繞過此層。
可插拔光模組是典型紅海——中系旭創/新易盛主導（約占 Nvidia 800G 六成）、殺價激烈；台廠華星光（垂直整合轉 CPO）、光聖（DC 光纖布線量產王）、聯鈞（雷射封測代工三強）、眾達/前鼎切入；Fabrinet 系統級組裝、天孚（輝達 FAU/光引擎）。CPO 對模組廠構成被取代威脅。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] Innolight 旭創 / Eoptolink 新易盛 (300308.SZ / 300502.SZ) | 全球前二 | 占 Nvidia 800G 六成 |
| [US] Fabrinet (FN) | 系統級組裝 | Nvidia 夥伴 |
| [TW] 華星光 / 光聖 / 聯鈞 (4979.TWO / 6442.TW / 3450.TWO) | 台廠轉 CPO | 垂直整合轉 CPO |
| [TW] 眾達-KY / 前鼎 (4977.TWO / 4908.TWO) | 性價比/受惠 | 美系 CSP 訂單 |
| [US] Coherent / Lumentum (COHR / LITE) | top-5 | 美系 |
CPO 共封裝的主晶片（102.4T 交換器 ASIC 或 GPU/XPU）與白牌交換器系統。
Broadcom 主導商用交換 ASIC、Tomahawk 6 Davisson 為業界首款 102.4T CPO 交換器；Nvidia（Quantum-X/Spectrum-X）跟進，Marvell、Cisco 競逐；台廠智邦（Accton）為 CPO 白牌交換器系統 ODM 錨點（客戶 MSFT/GOOG/META/AMZN/Cisco）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Broadcom (AVGO) | CPO 交換 #1 | 2025/10 公告、2026 H1 量產出貨；Meta 完成 1M 累計 400G CPO 連接埠·設備小時零中斷可靠性里程碑（Bailly Gen2 驗證）；Google 設計導入已确認（Broadcom 自定義 ASIC 路線），大量部署於 2026 進行資格認證；訊芯-KY 取得 TH6 CPO 光引擎封裝 |
| [US] Nvidia (NVDA) | CPO + GPU host | Quantum-X: 144×800G IB，115Tb/s，液冷；Spectrum-X: 128×800G=100Tb/s 或 512×800G=400Tb/s；2026/5/5 與 Corning 簽多年協議：美國光連接製造 10x 擴增、光纖產能+50%；NVIDIA 以 $500M 認購、最高 $3.2B 投資 Corning（Traditional Warrant 15M 股@$180 + Pre-Funded Warrant 3M 股）；新廠 NC＋TX，3,000 工作機會 |
| [US] Marvell / Cisco (MRVL / CSCO) | 競逐 | Marvell 交換 ASIC 源自 Innovium；OFC 2026 展出 Aquila 1.6T DCI 模組（與 Lumentum OCS 聯展）；CPO 架構已公告（供自研 XPU 客戶，整合 Celestial AI Photonic Fabric） |
| [TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW) | 台灣唯一自研 ASIC+CPO | 台廠自研 ASIC 切入 CPO |
| [TW] 智邦 / 緯穎 / 廣達 (2345.TW / 6669.TW / 2382.TW) | CPO 系統 ODM | 雲端客戶 ODM 錨點 |
CPO 最終客戶：超大規模雲端與 AI 叢集；Nvidia 並策劃封閉式 CPO 夥伴生態。
四大雲端 2026 capex 約 7,250 億美元（+77% YoY），約 75% 投入 AI 基礎設施。何時大規模轉向 CPO 由巨頭叢集架構決定；Nvidia 透過認證夥伴名單掌控生態。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia (NVDA) | CPO 推手 | 認證夥伴生態 |
| [US] Microsoft / Google (MSFT / GOOGL) | capex ~$190B 各 | AI 基建 |
| [US] Amazon / Meta (AMZN / META) | top-4 | 雲端 AI |
製作高效率雷射的 III-V 基板，供應稀缺、6 吋放大困難。
住友（~30%）、AXT、Coherent、JX 四家逾 95%；6 吋大尺寸 InP 為 III-V 雷射擴產的最上游瓶頸。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Sumitomo 住友電工 (5802.T) | ~30% | 龍頭 |
| [US] AXT / Coherent (AXTI / COHR) | 四家 >95% | 供應集中 |
| [JP] JX / Freiberger (— / —) | top-4/tier-2 | 擴產中 |
矽光子製程所需的 SOI（絕緣層上覆矽）與矽晶圓基板。
Soitec 在 SOI 晶圓逾 70%、近乎獨佔，為光子級 SOI 龍頭；信越、環球晶供應矽晶圓。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [FR] Soitec (SOI.PA) | SOI >70% | 近乎獨佔 |
| [JP] 信越 / 環球晶 (4063.T / 6488.TWO) | 矽晶圓 | 前三 |
光引擎與 FAU 貼合所需的晶圓級液態封裝材（LMC）、樹脂等先進封裝材料。
長興為矽光子國家隊唯一化工，目標 2027 成 TSMC CoWoS LMC 獨家/主要供應（擊敗 Namics/Nagase）；光陽光電投入 FAU 貼合 CPO 專利樹脂。屬高門檻新興卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 長興 Eternal (1717.TW) | 國家隊唯一化工 | 目標 TSMC 先進封裝獨家 |
| [TW] 光陽光電 (—) | 利基 | FAU 樹脂（上市待確認） |
SiPh 用陶瓷封裝（LTCC）、LiNbO3/TFLN 調變器、低損耗玻璃介層等高門檻光學材料——首版嚴重低估。
日系高門檻寡占：京瓷（SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝龍頭）、住友大阪水泥（LiNbO3/TFLN 調變器 >110GHz）、AGC/日本電氣硝子/HOYA（低損耗玻璃介層，CPO 玻璃卡位）。多屬前瞻卡位/樣品階段。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 京瓷 Kyocera (6971.T) | 光封裝陶瓷龍頭 | 128G Baud 級 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LiNbO3 利基 | >110GHz |
| [JP] AGC / 日本電氣硝子 (5201.T / 5214.T) | 玻璃介層卡位 | <0.1dB/cm 波導 |
| [JP] HOYA (7741.T) | 精密玻璃 | 光子 retool |
| [JP] 信越化學（光隔離器） (4063.T) | Bi-RIG 薄膜技術領先 | CPO/ELS 防回光必備；市場分散（AFW/Coherent/北鄉等）、無公開市佔 |
光纖陣列單元（FAU）以奈米級對準耦合光引擎輸出，搭配可拆卸光連接器與 Shuffle Box。
★代號修正：上詮=FOCI=3363（與台積電共同開發 COUPE、主責 FAU 對準貼合、ReLFACon 280°C 回焊）；波若威=Browave=3163（Shuffle Box 與 Corning 各半）。中系天孚（TFC）為輝達 CPO FAU 近獨家＋定價權；Corning、Senko、住友、古河（CPO 連接器先行者）並列。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 上詮 FOCI (3363.TWO) | TSMC COUPE FAU 夥伴 | ★非3163；280°C 回焊 |
| [TW] 波若威 Browave (3163.TWO) | Shuffle Box 雙源 | ★Browave=波若威，與 Corning 各半 |
| [CN] 天孚通信 TFC (300394.SZ) | Nvidia FAU 近獨家 | 定價權（CN 來源待證） |
| [US] Corning / Senko (GLW / —) | 連接領先 | Nvidia 夥伴 |
| [JP] 住友 / 古河 Furukawa (5802.T / 5801.T) | 日系 | 古河 CPO 連接器先行：2025/3 發表 12-fiber Epoch 超小型連接器（連接面積為 MPO 的 1/6，耐 260°C 回焊），已於 OFC 2025 展出並進入送樣；2026/3 更新產品進程披露 |
| [CN] 太辰光 Taclink / Fujikura (300570.SZ / 5803.T) | MPO/MT/FAU | Corning 佔太辰光營收 ~70%、間接供 Nvidia/Microsoft（H1'25 +62%） |
陣列波導光柵（AWG）、薄膜濾光片（TFF）、高密度光連接器等 CPO 配套被動元件。
中系仕佳光子為全球 AWG 晶片龍頭（CPO 封裝核心配套）；台廠統新（DWDM 薄膜濾光片，量產基礎）、嘉基（CPO 高密度光連接器）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] 仕佳光子 Shijia (688313.SH) | 中國 AWG 主力/全球前列 | 全球 AWG 龍頭為 NTT；仕佳「全球第一」屬陸媒口徑待證 |
| [TW] 統新 (6426.TW) | DWDM 濾光 | 量產基礎 |
| [TW] 嘉基 (6715.TWO) | 高密度連接 | 高密度連接 |