半導體供應鏈互動地圖
旺矽 MPI
6223.TWO
[TW]
旺矽 MPI（6223.TWO） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、CPO、HBM、矽光子、IC基板。
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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈
測試 ATE / 探針卡
市佔／地位：全球第三/全自製
台廠瞄準 2nm
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
光學測試 / 晶圓量測
市佔／地位：全球前五探針卡
卡位輝達 CPO
HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈
測試 / 探針卡 / 測試座
市佔／地位：探針卡領先/台廠
測試介面
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
晶圓級光測 / 量測
市佔／地位：探針/貼合測試
晶圓測試台廠
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
載板電測 / 探針
市佔／地位：探針台廠
載板/封裝測試