旺矽 MPI 6223.TWO [TW]
旺矽 MPI（6223.TWO） · TW 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、晶片測試、CPO、HBM、矽光子、IC基板。
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- 測試 ATE / 探針卡 市佔／地位：全球第三/全自製
台廠探針卡雙雄，旺矽非記憶體垂直探針卡全球第三、中華精測先進 MEMS 探針卡全自製，供台積/日月光測試段、瞄準 2nm 與 AI 高頻卡國產替代
- 探針卡（晶圓測試） 市佔／地位：非記憶體探針卡全球第三
5 月營收 19.07 億（+57.8% YoY）新高；1–5 月 +46.2%；產能 2H26 擬 +50%
- 測試 / 探針卡 / 測試座 市佔／地位：探針卡領先/台廠
DRAM/HBM 晶圓級探針卡龍頭，高針數 MEMS 探針卡是良率篩檢咽喉，旺矽為台系第二源
- 晶圓級光測 / 量測 市佔／地位：探針/貼合測試
旺矽供 SiPh 光電探針卡/探針台、惠特供貼合+FAU 測試，台廠晶圓級光測第二來源；⚑2026/9/8 旺矽與 FormFactor 同被三星選為自建 PIC 晶圓測試能力（2026 年底完成）的探針台供應商，兩家皆已通過**台積電 CPO 相關測試設備認證**——『通過台積電認證』正成為 SiPh 光測設備跨賣其他客戶的通行證，對旺矽是實質的客戶擴散
- 載板電測 / 探針 市佔／地位：探針卡台廠
台系探針卡/探針台主力、供載板與晶圓/封裝測試，高層數大尺寸 FC-BGA 電測點數暴增帶動探針需求