Marvell MRVL [US]
Marvell（MRVL） · US 在 24 個供應鏈節點被引用，跨 16 個主題：AI 推論服務、ASIC、晶片測試、Chiplet/UCIe、CoWoS、CPO、DRAM/CXL、HBM、IC設計、NAND / eSSD、Networking、光模組、光子運算、AI伺服器ODM、矽光子、IC基板。
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- 連接晶片 / Retimer / 光電 市佔／地位：XPU-attach 連接矽
以設計服務地位同平台承接 XPU 的 attach/scale-up 連接晶片，隨自研 XPU 機櫃放量帶動連接矽附加設計案，客戶價值在與主 XPU 共 co-design 降整合風險 - ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：客製矽次強 ~25%
⚑2026/8/27 Q2 FY27：營收 $2.74B +37% YoY、資料中心 $2.17B +46% YoY、非 GAAP EPS $0.94、營益率 36.6%（+180bps）；Q3 指引 ~$3.15B；FY27 營收目標由 $11.5B 上修至 ~$12B（+45%）、FY28 由 $16.5B 上修至 ~$18B（+50%），資料中心 FY27 成長口徑由 +50% 上修至 ~+60%；管理層明言客製矽 TAM 大於市場先前爭論的 $8–10B 區間、FY28 客製矽營收將翻倍以上但主要衝擊落在 FY29 以後——⚠短期真正的成長引擎是互連（interconnect）而非客製矽，客製矽放量遞延至 FY27 下半年；2026 與 Google 擴大客製矽合作並簽出與營收里程碑掛鉤的認股權證（warrant）；Nvidia 2026/03 入股 $2B＋NVLink Fusion；2026/02 完成併購 Celestial AI（$3.25B）＋XConn - 雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：成品次強
設計層 top-2 中的次強，交付 AWS Trainium 與 Microsoft Maia 完整 XPU 成品，是 Broadcom 之外 hyperscaler 分散設計商依賴的主要第二源
- chiplet 設計服務 / 多晶粒整合 市佔／地位：merchant+設計服務·次強
Q1 FY27 創紀錄營收 $2.418B(+28% YoY)、資料中心 $1.83B(+27% YoY，佔 76%)、custom AI 設計案 >50 個、FY27 custom 成長 >20%、FY29 custom 目標 >$10B、FY28 營收目標上調至 $16.5B；Nvidia 2026-03 投資 $2B 並把 Marvell 納入 NVLink Fusion（外接 XPU 經 UCIe-to-NVLink 橋接 chiplet 接入）＋矽光子合作；UCIe 頻寬密度 3x
- AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：自研 ASIC
雲端自研 ASIC 客戶群（Trainium/Maia/TPU），繞過 Nvidia 直接向 TSMC 爭 CoWoS 產能，分食封裝配額、成長更快 - 設計服務 / chiplet / 3DIC EDA 市佔／地位：客製 ASIC ~60% / ~35%
客製 AI ASIC co-design 雙雄（合計 ~95%），Broadcom 綁 Google TPU/Meta、Marvell 綁 AWS/微軟，決定 CoWoS 客製封裝量與雲端自研晶片走向
- 矽光子設計 / IP 市佔／地位：已併入($3.25B+$2.25B earnout)
2026/2/2 完成，約 $1B 現金+$2.25B 股票；Marvell 預估 FY28 H2 起貢獻營收，FY28 Q4 達 $500M 年化；整合入 Marvell CPO 架構供自研 XPU 客戶 - EIC：DSP / Driver / TIA 市佔／地位：高階 PAM4 DSP ~60%（領導）
高階 400G+ 光 DSP 領導者約 60%（與 Broadcom 合計高階 >90%；整體 DSP 市場 Marvell/Broadcom/MaxLinear 合計約 70%）；六代 SerDes 領先、首發 3nm 1.6T Ara；併 Celestial AI（$3.5B）；LPO 為自我顛覆變數 - 交換器 ASIC / 系統 ODM 市佔／地位：競逐
Marvell 交換 ASIC 源自 Innovium；Q1 FY27（截至 2026/4，5/27 公布）創紀錄營收 $2.418B（YoY +28%）、custom 全年 FY26 $1.5B、FY27 指引上調至約 $11B（YoY +30%），Q2 指引約 $2.7B；OFC 2026 展出 Aquila 1.6T DCI 模組；CPO 架構已公告（供自研 XPU 客戶，整合 Celestial AI Photonic Fabric）；2026/3/31 Nvidia 注資 $2B 並納入 NVLink Fusion 生態、共研矽光子/光互連，從客製 ASIC 競爭對手轉為生態軟綁定
- CXL 記憶體控制器（新賽道） 市佔／地位：Structera 直接對打
Structera A=16 Arm 核+四通道 DDR5；Structera X 首支四通道 DDR4/DDR5；OFC2026 推 Structera S 30260 機櫃級 CXL 交換器（260 lane/48TB 共享/4TB/s，3Q26 sampling）
- 網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：客製 ASIC ~25%
Q1 FY27 Rev $2.418B（+28% YoY）創高、資料中心占 76%；>20 個客製 AI design win 將於 FY28-29 量產；FY27 Rev 指引 $11.5B（+40%）；2026/03/31 Nvidia 以 $2B 入股並透過 NVLink Fusion 綁定（軟性生態鎖定）、雙方合作矽光子——但恐削弱其「中立客製矽供應商」對 hyperscaler 去 Nvidia 化的吸引力
- 交換晶片 Switch ASIC 市佔／地位：Teralynx
2026/06/01 發表 Teralynx T100（3nm 單晶、<1000W、較對手低 ~25% 功耗）、Q2 2026 送樣、但量產要到 2027 年中、實際落後 Broadcom TH6 約一年；NVIDIA 2026/03/31 以 $2B 入股並開放 NVLink Fusion，由 Marvell 供客製 XPU 與 scale-up 網路；2026/8/27 Q2 FY27 營收 $2.74B +37% YoY、資料中心 $2.17B +46% YoY、營益率 36.6%，管理層稱互連（interconnect）而非客製矽才是當前首要成長引擎、客製矽要到 FY27 下半年才顯著放量，Q3 指引 ~$3.15B、FY27 營收目標上修至 ~$120 億、FY28 ~$180 億 - NIC / DPU / SmartNIC 市佔／地位：IPU / DPU 第二梯隊
第二梯隊 IPU/DPU：Intel Mount Morgan IPU 主供自家平台與 Google/雲端卸載、Marvell OCTEON 供電信與邊緣客製化，尚未打入 AI 後端 GPU fabric 主流，難撼 NVIDIA ConnectX 綁售 - Retimer / AEC / DAC 互連 市佔／地位：retimer / 224G + 光 I/O
2026/02/02 已完成併購光互連新創 Celestial AI（前付 $3.25B、含里程碑最高 $5.5B），Photonic Fabric 光學 scale-up／記憶體解耦互連納入產品線、正面進攻 NVLink/UALink 與 Astera/Credo 銅互連；營收貢獻估 FY28 H2 起、FY28 Q4 年化 $500M
- 光 DSP / TIA / Driver 市佔／地位：領導：400G+ DSP ~60%／1.6T ~70%
Inphi 系；400G+ 高階約 60%、1.6T 這一代約 70%；首發 3nm 1.6T Ara；OFC 2026 LPO/LRO host DSP（LPO 為自我顛覆變數） - 1.6T / LPO / LRO 新世代 市佔／地位：LPO/LRO host DSP
在 1.6T 提供標準 DSP 與 LPO/LRO host DSP 雙路線，握 PAM4 DSP ~70% 使其能主導 LPO 過渡節奏；LPO 去 DSP 反噬自身，是最大自我顛覆變數
- NIC / DPU / NVSwitch 市佔／地位：客製 ASIC ~20-25%
AWS Trainium 與微軟 Maia 主要客製矽設計夥伴（客製 ASIC 市佔 ~20-25%），提供 XPU、光模組 PAM DSP 與 NVLink Fusion 相容 scale-up 互連，Nvidia 亦入股卡位
- 設計 / IP / 光子 EDA 市佔／地位：被併 $3.25B(+$2.25B earnout)
Marvell 2026/2 完成併購；⚑2026/8/27 Q2 FY2027 揭露更具體的口徑：FY2028 scale-up 光互連約 **$300M**（其中 Celestial AI Photonic Fabric 約 $150M），公司稱 scale-up 光學是 FY28 展望由 $16.5B 上修至 ~$18B 的主要驅動；CEO Matt Murphy 表示部分客戶最快 **2027 年**就會開始部署 scale-up 光學架構，並強調銅轉光仍在極早期、NPO 與 CPO 並行、調變技術 MZM/EAM/MRM 三路並存——⚠對投資人的意涵是：scale-up 光互連的時點比市場想的早（2027 而非 2028），但金額規模在 FY2028 仍只有 $300M 級，是『時點確定、量體尚小』的典型早期主題