Co-Packaged Optics — 將矽光子光引擎與交換器 ASIC / GPU 共封裝，突破 AI 資料中心功耗與頻寬瓶頸。本版補齊先前漏掉的台灣光學軍團（奇景/采鈺/大立光 COUPE 光學、上詮 FAU、高明鐵 ±5nm 對位、聯亞 InP、環宇 PD）與日本光學材料。鎖喉/客戶獨家：台積電 COUPE/SoIC、Lumentum+Coherent（Nvidia $4B）、Soitec SOI、天孚/上詮 FAU、Broadcom TH6。
成長 InP/GaAs 化合物半導體磊晶晶圓的 MOCVD 設備，是雷射光源製造基礎。
Aixtron（~70%）與 Veeco 雙雄寡占，中國中微切入；門檻高、客戶集中。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [EU] Aixtron (AIXA) | InP MOCVD 70–90% | InP/GaAs 化合物磊晶 MOCVD 龍頭、行星式反應器近乎壟斷 AI 光通訊 InP 雷射磊晶，客戶為聯亞/環宇/IQE 等磊晶廠，是 CPO 雷射源最上游設備單點 |
| [US] Veeco (VECO) | MOCVD 第二 | 西方 MOCVD 雙雄之一、GaN/GaAs 磊晶設備次位，與 Aixtron 分食化合物半導體磊晶設備寡占 |
| [CN] 中微 AMEC (688012.SH) | 挑戰者 | 中國 MOCVD 主力、以 LED/GaN 起家切入化合物磊晶設備，供中系磊晶廠推國產替代 |
雷射對矽光、EIC 對 PIC 的混合鍵合與奈米對位設備。
EVG（~26%）、SUSS（~21%）與東京威力寡占；混合鍵合 BESI 領先。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [AT] EV Group (EVG) (—) | 鍵合/對位 ~30% | 晶圓鍵合與對位設備龍頭、GEMINI 次微米對位是雷射對矽光混合鍵合關鍵，供 TSMC/OSAT 做光引擎 SoIC 整合，裝機逾 8,200 台居首 |
| [DE] SUSS MicroTec (SMHN) | 鍵合第二 | 德系鍵合對位次位、由 W2W 擴至 D2W 支援 HBM/光子與 logic-memory 共封裝，與 ASMPT 合計約 28% 全球營收 |
| [EU] BESI / AMAT (BESI.AS / AMAT) | 混合鍵合領先 | BESI 與 AMAT 聯手主導 die-to-wafer 混合鍵合、良率與 throughput 領先，是 CPO 光引擎 3D 整合的替代鍵合路線 |
光纖陣列 FAU 與光引擎的奈米級主動對位、鍵合與檢測設備，是 CPO 良率關鍵。
現役國際龍頭為 ficonTEC（德，CPO 主動對位事實標準）、PI、MRSI(Mycronic)；台廠高明鐵（GMT）為台灣唯一公開 ±5nm 國產替代、大銀微 Tier-2 供國際設備廠。全球仍日德系主場，台廠國產替代崛起、屬高速成長卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [DE] ficonTEC / PI / MRSI(Mycronic) (— / — / MYCR.ST) | 現役國際龍頭 | CPO 對位事實標準（台廠正替代） |
| [TW] 高明鐵 GMT (4573.TWO) | 台灣唯一 ±5nm | 國產替代、瞄準日系 |
| [TW] 大銀微系統 Hiwin Mikro (4576.TW) | Tier-2 | 上銀集團子公司、以奈米級定位平台供國際 CPO 對位設備廠當關鍵運動元件，台廠精密運動控制國產替代 Tier-2 |
光引擎點膠、底填與光纖自動耦合設備。
Nordson 全球點膠龍頭，台廠萬潤一站式（點膠/底填/光纖自動耦合）、均豪做貼合搬運，2026 起顯著成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 萬潤 Wonder Tech (6187.TWO) | 台廠一站式 | 2026 起成長 |
| [TW] 均豪 GPM (5443.TWO) | 受惠 | 台廠先進封裝貼合搬運設備商、切入 CPO 光引擎貼合與面板級搬運，供台系封裝廠當自動化設備 |
| [US] Nordson ASYMTEK (NDSN) | 點膠全球龍頭 | 全球精密點膠與底填設備霸主、CPO 光引擎點膠/底填製程事實標準，台廠萬潤在此環節做一站式國產替代 |
矽光子晶圓級光測、光電探針、系統級量測與測試座。
FormFactor 為矽光子晶圓探測龍頭（併 Keystone）；台廠致茂（系統級量測霸主，切台積電 CPO）、旺矽（Avior 光電探針台）、惠特（SiPh 檢測）、穎崴（高頻測試座）卡位輝達 CPO。★結構新變數（2026-H1）：隨台積電 COUPE 2026 量產，瓶頸由『前段製造』轉向『光學測試』——單顆 CPO PIC 100% 光學檢測平均逾 100 秒，測試設備堆疊成新興供應鏈單點瓶頸，為測試設備商創造卡位缺口。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] FormFactor (FORM) | SiPh 晶圓探測龍頭 | 矽光子晶圓級光測探針卡全球龍頭、併 Keystone 強化光電探測，是 PIC 晶圓 100% 光測的關鍵設備，供 TSMC/GF/Tower 等 SiPh 代工廠 |
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 系統量測霸主 | 切台積電 CPO 生態 |
| [TW] 旺矽 MPI (6223.TWO) | 全球前五探針卡 | 卡位輝達 CPO |
| [TW] 穎崴 WinWay / 惠特 (6515.TWO / 6706.TWO) | 測試座/檢測 | CPO 測試耗材/檢測 |
COUPE 採 SoIC-X 整合，台積電先進封裝濕製程能力外溢至 CPO 光引擎。
弘塑為台積電 3D IC/SoIC 濕清洗主力（近獨家）供應商（CoWoS 濕清洗約 50%，原標『獨家』宜修正為主要/近獨家），COUPE 走 SoIC-X 路線使其外溢受惠 CPO；護城河在客戶綁定＋先進封裝濕製程 know-how，第二廠 2026 產能翻倍至 200 台/年；辛耘為中段濕製程台廠次強。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 弘塑 GPTC (3131.TWO) | SoIC 濕清洗獨家 | COUPE SoIC-X 外溢 |
| [TW] 辛耘 Scientech (3583.TW) | 中段濕製程 | 台積電設備台廠 |
成長 CW/DFB 雷射與 PD（光偵測器）的 III-V（InP/GaAs）磊晶片，是雷射晶片的上游製造，輝達已包產能至 2027。
(1) 地位：InP 磊晶產能緊缺，聯亞是台灣唯一完整 InP/GaAs 磊晶自製（CW 雷射已打入北美雲端、Nvidia 包產能至 2027），環宇 800G 接收端 PD 全球市佔逾 50% 居第一（原標 >70% 為早期口徑，2026 最新為 >50%）。(2) 護城河：屬『製程 know-how＋客戶認證綁定』——InP/GaAs 磊晶良率曲線陡、6 吋放大難，且高速雷射/PD 磊晶片一旦通過雲端客戶長週期驗證即高度黏著；上游 InP 基板缺貨（中國出口管制）進一步墊高進入門檻。(3) 競爭態勢：聯亞（領導，自製 CW 雷射晶片）、環宇（PD 領導者）為台廠雙核；全新/穩懋以 GaAs 代工次強、IQE 為西方 VCSEL 龍頭、IET-KY 走 MBE InP 利基；富采/嘉晶為追趕者。(4) 破壞風險：InP 基板長期緊缺可能反噬磊晶產能；矽光子接收端若轉向 Ge/Si CMOS PD（嘉晶方向）將侵蝕 III-V PD 需求；中系源杰/光迅垂直整合亦壓縮外購磊晶空間。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 聯亞 LandMark (3081.TWO) | 台灣唯一 InP 自製 | 供北美雲端；2026/5 月營收 4.05 億（MoM +2.5%、YoY +118.8%）；累計 1–5 月 17.05 億（YoY +107.1%）；Q1 FY26 EPS 3.44 元（QoQ +67%）；Nvidia 已包產能至 2027 |
| [TW] 環宇-KY GCS (4991.TWO) | 800G PD 全球第一 >50% | 800G 接收端 PD 全球市佔逾 50% 居第一（優分析/Yahoo 2026）、領導者地位；2026/5 月營收 2.00 億（MoM −17.9%、YoY +54.4%）；累計 1–5 月 11.59 億（YoY +55.0%）；Q1 FY26 EPS 1.67 元；2026/3 法說會確認 PD 需求強勁 |
| [TW] 全新 VPEC / 穩懋 WIN (2455.TW / 3105.TWO) | GaAs 前三/最大 | 雷射廠外包對象 |
| [TW] 富采 Ennostar / IET-KY / 宏捷 (3714.TW / 4971.TWO / 8086.TWO) | 並進 | 三光源並進；IET-KY（IntelliEPI，MBE InP/GaAs 磊晶）2026/6/23 股東會表示 2025 營收 10.8 億（YoY +50.49%）、2026 看再創新高，受惠 AI 光通訊 InP 需求 |
| [EU] IQE (IQE.L) | 西方龍頭 | VCSEL 領先 |
| [TW] 嘉晶 GET (3016.TW) | Ge/Si PD 磊晶 | 接收端國產替代、2026 小量產 |
CPO 的光來源：InP CW/DFB 雷射或外部雷射光源（ELS）。
Lumentum 與 Coherent 合計約 30–35% ELS、Nvidia 各注資約 $2B 鎖定；日系 Sumitomo、三菱（EML 五強）、MACOM 並列；中系源杰（SiPh 雷射全球第二、IDM）、光迅（全產業鏈 IDM）追趕。★CW-DFB LD 產能版圖（TrendForce 2026/6）：Broadcom 與 Sumitomo Electric 領先、Coherent 與 LandMark/聯亞(LuxNet) 居次，四家合計約 74% 月產能；EML+CW-DFB 合計月產能 2026 翻倍至約 5,070 萬顆，前三大 Broadcom/Lumentum/Sumitomo 約佔 55%；Coherent CPO SAM 上調至 $150 億（涵蓋 ELS/CW/PIC），2026 產能翻倍取決於 6 吋 InP 良率。⚑2026 年 8–9 月本節點出現三項關鍵進展：①**CPO 營收有了起跑日期**——Coherent 於 2026/8/12 法說明確表示 CPO 營收自 **12 月當季**開始貢獻、且『CPO 需求完全沒有遞延』，Q4 InP 雷射產出較去年同期 +80%，6 吋產線已在德州與瑞典量產（EML/CW/PD）、蘇黎世 2027 H1 上線，6 吋產出約為 3 吋的 4 倍、成本約一半（新 PhotonLink 整合光學平台於 2026/9/21 ECOC 發表）；②**外置雷射是長期架構而非過渡**——Broadcom 的 Asad Khamisy 於 SEMICON Taiwan（2026/9/2）表示交換晶片功耗達數千瓦、光模組僅 10–20W，熱管理使雷射無法內建，TH5／TH6／OCI 目前皆用外置 ELSFP，**交換器路線將長期維持外置雷射**，首批客戶驗證預計 2026 年底完成——這是 ELS 需求結構最有力的第一手背書；③**上游 InP 被下游龍頭鎖料**——見 m-inp 的 AXT×Lumentum 長約。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Lumentum (LITE) | ELS 領先 | Nvidia 注資 $2B；⚑2026/8/11 Q4 FY26（截至 2026/6/27）營收 $1,006.3M（+109.3% YoY、+24.5% QoQ）、non-GAAP 營益率 36.6%、non-GAAP EPS $3.23；FY26 全年 $3,014.0M（+83.2% YoY）；Q1 FY27 指引 $1,225–1,275M、non-GAAP 營益率 39.5–40.5%；CEO Hurlston 明列成長動能含『ultra-high-power CPO lasers』與 extended-reach 模組初期訂單；⚑2026/7/29 與 AXT 簽 InP 基板長期供應＋產能保留合約至 2031 年底（預付 2×$43.5M）——ELS 龍頭主動往上游鎖料，是本主題供給緊俏最直接的證據 |
| [US] Coherent (COHR) | 並列領先 | Nvidia 注資 $2B；⚑2026/8/12 Q4 FY26 營收 $2.05B（+34% YoY）、DC&C $1.62B（+58.6% YoY、佔 79%）、FY26 全年 $7.12B（+22.5%）、non-GAAP EPS $5.61，Q1 FY27 指引 $2.2–2.4B；⚑管理層首次給出 CPO 營收時點：**自 12 月當季開始貢獻**、且『CPO 需求完全沒有遞延』——直接對沖了 2026/6 SemiAnalysis 引發的 CPO 延後恐慌；Q4 InP 雷射產出 +80% YoY，6 吋產線於德州、瑞典量產、蘇黎世 2027 H1 上線（6 吋產出約 3 吋的 4 倍、成本約一半）；新 PhotonLink 整合光學平台 2026/9/21 ECOC 發表 |
| [JP] Sumitomo / 三菱電機 (5802.T / 6503.T) | CW-DFB/EML 領先 | 日系 InP 雷射五強、Sumitomo 為 Nvidia CW-DFB 產能夥伴（與 Broadcom 領先 CW-DFB LD 月產能），三菱 EML 並列，供高速光模組與 ELS 雷射源 |
| [CN] 源杰 Yuanjie (688498.SH) | SiPh 雷射全球 #2 | 中系雷射晶片 IDM、SiPh 用 CW 雷射全球第二，自磊晶到晶片一條龍供中系光模組廠，是陸系 CPO 光源國產替代主力 |
| [CN] 光迅 Accelink / MACOM (002281.SZ / MTSI) | IDM/挑戰者 | 光迅為中系光通訊全產業鏈 IDM（晶片到模組）、MACOM 主推 EML chiplet 與 LPO，兩者從不同路線切 CPO 光源與 driver |
光 I/O chiplet、矽光子 IP/PDK 與光引擎新創，由代工廠製造。
創投與整併進行中：Marvell 併 Celestial AI；Ayar Labs 2026/3 完成 $500M Series E（估值 $3.75B、累計 $870M，新投資人含 MediaTek、Alchip、ARK、QIA，舊投資人含 Nvidia/AMD）並衝 IPO；Lightmatter 數億美元募資。結構新變數：台灣 ASIC 設計雙雄世芯-KY（Alchip, 3661）、創意（GUC, 3443）以 ASIC+CPO 整合者入鏈（皆採 Ayar Labs TeraPHY、走 TSMC COUPE/SoIC），世芯並與光程研創 Artilux 合資成立矽光子新創光循科技 Brillink。韓系 LIPAC（O-SiP 光引擎）、Point2（e-Tube 塑膠波導，輝達首次投資韓國新創）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Ayar Labs / Lightmatter (—) | 領先 | Ayar Labs 2026/3 完成 $500M Series E（估值 $3.75B，新投資人含 MediaTek/Alchip/ARK/QIA），衝 IPO；Lightmatter 持續募資 |
| [US] Celestial AI → Marvell (MRVL) | 已併入($3.25B+$2.25B earnout) | 2026/2/2 完成，約 $1B 現金+$2.25B 股票；Marvell 預估 FY28 H2 起貢獻營收，FY28 Q4 達 $500M 年化；整合入 Marvell CPO 架構供自研 XPU 客戶 |
| [KR] Point2 Technology (—) | 輝達投資 | Nvidia 首投韓新創 |
| [KR] LIPAC (—) | 新創 | 韓系 O-SiP FOWLP 光引擎新創，供 Nvidia/客戶 CPO 封裝方案 |
| [TW] Alchip 世芯-KY / Brillink 光循 (3661.TW) | ASIC+CPO 整合新進 | 台灣 AI ASIC 設計龍頭之一，以 Ayar Labs TeraPHY 光 I/O 整合自研 ASIC（走 TSMC COUPE/SoIC），共推 8×TeraPHY >200Tb/s 參考設計；另合資 Brillink 光循做矽光子耦合平台，是台廠少數具 ASIC+CPO 整合力者 |
| [TW] GUC 創意電子 (3443.TW) | ASIC+CPO 整合新進 | 台積電轉投資的設計服務廠、SerDes/D2D IP 深厚，2025/11 與 Ayar Labs 合作把 8 顆 TeraPHY 整合達 200–250Tb/s 雙向，為 hyperscaler 客戶提供 ASIC+CPO 一站式設計，護城河在 TSMC 綁定與先進封裝流程 |
光子積體電路（PIC）晶圓代工：整合調變器、波導、光偵測器。
(1) 地位：台積電 COUPE（SoIC-X EIC+PIC）為 CPO 鏈最大客戶獨家平台，近乎獨家供 Broadcom 與 Nvidia（Vera Rubin/Tomahawk 導入、COUPE-on-Substrate 2026 H2 量產）；純代工市場 Tower 有 50+ 客戶、GF Fotonix 為外部代工要角，但頂尖 CPO 級整合仍由 TSMC 獨佔。(2) 護城河：屬『製程領先＋先進封裝綁定＋客戶共同開發』的複合最深護城河——COUPE 把 EIC 直接堆疊 PIC（SoIC-X）達成超低阻抗，且與自家 CoWoS/SoIC/CoPoS 面板級路線一體化，客戶把最難的 3D 光電整合鎖進 TSMC 生態後極難搬遷；領先對手約一個世代。(3) 競爭態勢：TSMC（絕對領導/CPO 級近乎獨家）、GlobalFoundries（次強，RF-CMOS+光子）、Tower（純 SiPh 代工領導、與最大客戶簽 $13 億 SiPho 合約）、Samsung（追趕，2026 H2 PIC 量產、turnkey 目標 2029）、NTT（國家級薄膜雷射 SiPh）、SMART Photonics（歐洲唯一獨立 InP PIC）。(4) 破壞風險：CPO 大規模整網量產若延至 2028–2029（SemiAnalysis）將拖累 COUPE 放量節奏；Samsung/GF 若在成本或 turnkey 追上、或客戶轉向可插拔/LPO，將稀釋 TSMC 的獨家溢價；面板級 CoPoS 良率是新變數。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC COUPE (2330.TW) | CPO 級獨家 | COUPE-on-Substrate 目標 2026 H2 量產（TrendForce 2026/5/18）；200Gbps micro-ring modulator 量產 2026；TSMC 2026 Tech Symposium（北美 4/22）主軸即為 COUPE；2030 目標 4Tbps/mm；COUPE-on-Substrate 相比 CoWoS-based CPO 再降耗 2x、延遲降 10x。★面板級新節點：CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，310×310mm 矩形面板）試產線目標 2026/6 完工、落腳嘉義 AP7，量產上看 2028–2029，Nvidia 為早期主客戶（TrendForce 2026/4/13、TechTimes 2026/6/15） |
| [US] GlobalFoundries (GFS) | 外部代工要角 | RF-CMOS+光子 |
| [IL] Tower Semi (TSEM) | 50+ 客戶 | 純 SiPh 代工；2026/5/13 公布與最大客戶簽 SiPho 合約共 $13 億（2027 營收）、收 $2.9 億產能保留預付款，2028 另有更大晶圓合約（預付款 2027/1 前到位）；Q1 2026 營收 $4.14 億（YoY +15%）、SiPho 營收 YoY 三倍增 |
| [JP] NTT / Samsung (— / 005930.KS) | 國家級/追趕 | Samsung SiPh Foundry：PDK 完成，300mm 平台，2026 H2 PIC 量產啟動（已取得光模組廠商訂單）；CPO turnkey 目標 2029；2027 僅光引擎熱壓鍵合 |
| [EU] SMART Photonics / STMicro / UMC (— / STM / 2303.TW) | InP/開放代工 | 歐洲唯一獨立 InP PIC 代工 |
PAM4 DSP/重定時器與 Driver/TIA 類比 IC，負責高速電訊號收發整形。
(1) 地位：高階（400G 以上）PAM4 光 DSP 高度集中——Marvell 約 60%、Broadcom >30%，兩家合計壟斷高階逾 90%（Marvell/Broadcom/MaxLinear 整體市場合計約 70%；原標『Marvell 單一 70%』宜修正為高階段約 60%）。(2) 護城河：屬『先進製程＋SerDes IP＋客戶設計綁定』——Marvell 六代 SerDes 領先、首發 3nm 1.6T Ara DSP，光模組廠一旦以其 DSP 完成設計驗證即高度黏著；製程領先＋IP 累積是最深護城河。(3) 競爭態勢：Marvell（DSP 領導）、Broadcom（次強且與自家 Tomahawk 交換 ASIC 垂直整合，具唯一規模對手地位）；Driver/TIA 由 Semtech（224G 領先）、MaxLinear、MACOM、Credo 競逐；Cisco/Acacia 走相干光 DSP 利基。(4) 破壞風險（絃外之音）：CPO 走線性光（LPO/LRO）可整顆繞過 DSP——Marvell 的高市佔同時是它最大自我顛覆風險；且客戶自研（如 Nvidia 與 Marvell 改『相容＋共研』）與 LPO 陣營（Semtech/MACOM）雙面夾擊，是 EIC 環節結構性變數。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Marvell (MRVL) | 高階 PAM4 DSP ~60%（領導） | 高階 400G+ 光 DSP 領導者約 60%（與 Broadcom 合計高階 >90%；整體 DSP 市場 Marvell/Broadcom/MaxLinear 合計約 70%）；六代 SerDes 領先、首發 3nm 1.6T Ara；併 Celestial AI（$3.5B）；LPO 為自我顛覆變數 |
| [US] Broadcom (AVGO) | PAM4 DSP 次位 | PAM4 DSP 全球次位、首發 1.6T DSP，與自家 Tomahawk 交換 ASIC 及 CPO 光引擎垂直整合，是 Marvell 之外唯一具規模的 DSP 供應者 |
| [US] Semtech / MaxLinear (SMTC / MXL) | Driver/TIA 要角 | 高速 driver/TIA 類比 IC 要角、224G 世代領先，主推 LPO 線性光可繞過 DSP，供光模組廠當收發前端整形晶片 |
| [US] Credo / MACOM (CRDO / MTSI) | AEC / LPO | MACOM LPO driver/TIA 市佔推估、待證 |
| [EU] Alphawave / Astera Labs ((Qualcomm) / ALAB) | 第三/scale-up | ★Alphawave 2025/12 完成 Qualcomm 收購 (~$2.4B) |
| [US] Cisco / Acacia (CSCO) | coherent DSP | 併購 Acacia 取得相干光 DSP 與自有矽光子、垂直整合 DCI/長距光模組，是相干光 DSP 少數自研者，供自家交換系統與客戶 |
光纖耦合微透鏡陣列（MLA）、Metalens、準直元件，是 CPO 光路耦合與良率關鍵——首版最大盲區。
台積電轉投資采鈺（VisEra，COUPE 光學端要角，Metalens/晶圓級光學）與奇景（WLO，市場視為 COUPE FAU 微透鏡潛在獨家，待證）；大立光與台積電 CPO 準直元件已正式送樣；玉晶光（美系 DC 入鏈）、亞光（ELS 準直）、今國光、中揚光（對準支援）。多為驗證/送樣，2026 商轉元年。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 采鈺 VisEra (6789.TW) | COUPE 光學要角 | 台積電轉投資 |
| [TW] 奇景 Himax (HIMX) | COUPE Gen1/2 唯一 MLA | COUPE 微透鏡已確認(Hunterbrook) |
| [TW] 大立光 Largan (3008.TW) | TSMC 準直送樣 | 與台積電合作驗證中；2026/8/26 再斥資逾 NT$30 億購地（市場解讀為 CPO 布局）；⚠2026/9/7 出現本節點第一個明確空頭訊號：UBS 將其自 Buy 直接降至 **Sell**、目標價 NT$5,000，理由是股價自 4 月起已漲 242%、隱含 2027 約 35x P/E，但實際進度僅『Q3 底才建立樣品線』，仍需通過 Corning／Senko／US Conec 認證，且 CPO Gen3 光學方案要到 **2028** 才需要；UBS 並指天孚與 Coherent 的 metalens 方案不需大立光的 V-groove 架構——本節點『卡位明確』的敘事需與『時點與獨家性未定』並陳 |
| [TW] 崇越科技 Topco × SCIVAX (—) | 奈米壓印 MLA 新路線（新） | ⚑2026/9/4 於 SEMICON Taiwan 宣布與日本 SCIVAX 合作，以**奈米壓印**量產 CPO 用免玻璃基板自支撐型微透鏡陣列（厚度 <60μm）；SCIVAX 富山兩座廠 8 吋月產能達 8,000 片、材料端由信越化學供應——⚠奈米壓印是與傳統晶圓級光學（奇景 WLO／采鈺）完全不同的成本路線，若良率成立會壓縮既有 MLA 供應商的溢價。⚠崇越科技與 SCIVAX 的股票代號本次未經查證，故以『—』表示（SCIVAX 為日本未上市） |
| [TW] 玉晶光 / 亞光 / 今國光 (3406.TW / 3019.TW / 6209.TW) | 美系 DC 入鏈 | 台系精密光學廠跨界 CPO、以手機/車用鏡頭量產經驗切微透鏡陣列與 ELS 準直元件，供美系資料中心 CPO 光路，驗證/送樣卡位中 |
將雷射、矽光子 PIC、EIC 以 SoIC 3D 混合鍵合整合為光引擎，CPO 價值與技術最集中環節。
(1) 地位：光引擎整合是 CPO 價值與技術最集中環節，台積電 SoIC/COUPE 領先約一個世代、近乎獨家供 Broadcom 與 Nvidia；OSAT 端日月光/矽品（Nvidia Spectrum-X Photonics 官方點名封測夥伴）為 TSMC 之外主力，鴻海系訊芯-KY 已取得博通 Tomahawk 6 CPO 光引擎封裝訂單（設備客製到 COUPE 標準）。(2) 護城河：屬『3D 混合鍵合製程壁壘＋資本/產能門檻＋客戶認證綁定』——雷射/PIC/EIC 的 die-to-die 微米級對位、良率與熱管理需長期 know-how＋昂貴設備（EVG/BESI 混合鍵合），且通過客戶 CPO 平台驗證後高度黏著。(3) 競爭態勢：TSMC（絕對領導/近乎獨家）、日月光-矽品（OSAT CPO 龍頭、次強）、訊芯-KY（博通 TH6 CPO 封裝卡位者）、Amkor/Intel（追趕，規模有差距）。(4) 破壞風險：CPO 若延後量產或客戶改採 OSAT 主導的較低整合度方案，將稀釋 TSMC 溢價；混合鍵合設備（BESI/AMAT）與 FAU 對位良率是外部瓶頸；面板級整合（CoPoS）與光學測試 100 秒瓶頸可能成為新卡點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC (SoIC/COUPE) (2330.TW) | CPO 級近乎獨家 | 供 Broadcom/Nvidia |
| [TW] 訊芯-KY (6451.TW) | 博通 TH6 CPO | 鴻海系，客製到 COUPE 標準 |
| [TW] ASE / SPIL 日月光 (3711.TW) | OSAT CPO 龍頭 | 全球封測龍頭、Nvidia Spectrum-X Photonics 官方點名封測夥伴（與 TSMC/TFC/鴻海並列），為 TSMC COUPE 之外的 OSAT CPO 封裝主力 |
| [US] Amkor / Intel (AMKR / INTC) | 競逐 | Amkor 為美系 OSAT、Intel 走自有 SiPh 整合路線，兩者在光引擎封裝與 TSMC/日月光有規模差距，屬追趕者 |
光引擎與 FAU、微透鏡組裝測試成模組，含可插拔光模組（800G/1.6T）轉型；CPO 可能直接繞過此層。
可插拔光模組是典型紅海——中系旭創/新易盛主導（約占 Nvidia 800G 六成）、殺價激烈；台廠華星光（垂直整合轉 CPO）、光聖（DC 光纖布線量產王）、聯鈞（雷射封測代工三強）、眾達/前鼎切入；Fabrinet 系統級組裝、天孚（輝達 FAU/光引擎）。CPO 對模組廠構成被取代威脅。★台廠卡位節奏（2026/4 法人）：scale-out 2027 H2 放量時波若威/貿聯-KY 先受惠、2028 scale-up 後上詮/嘉基接棒。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] Innolight 旭創 / Eoptolink 新易盛 (300308.SZ / 300502.SZ) | 可插拔模組全球前二 | 全球可插拔光模組雙雄、合計約占 Nvidia 800G 六成，是短中期現金牛與 CPO 最大被取代方，同時自研 LPO/CPO 對沖 |
| [US] Fabrinet (FN) | 光模組代工龍頭 | 全球高階光通訊代工龍頭、為 Nvidia/Lumentum/Coherent 做光引擎與系統級組裝測試，客戶把難組裝的高精度光模組外包給它，是可插拔轉 CPO 的組裝樞紐 |
| [TW] 華星光 / 光聖 / 聯鈞 (4979.TWO / 6442.TW / 3450.TWO) | 台廠轉 CPO | 垂直整合轉 CPO |
| [TW] 眾達-KY / 前鼎 (4977.TWO / 4908.TWO) | 性價比/受惠 | 台系性價比光收發模組廠、以 400/800G 模組與 BOSA 元件切美系 CSP 訂單，是 CPO 過渡期可插拔需求的受惠者 |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | scale-out 先受惠 | 法人預期 scale-out 2027 H2 放量時先受惠（與波若威同梯） |
| [US] Coherent / Lumentum (COHR / LITE) | top-5 | 美系 |
CPO 共封裝的主晶片（102.4T 交換器 ASIC 或 GPU/XPU）與白牌交換器系統。
⚑2026 年 8–9 月兩件事同時發生，使『Broadcom CPO 領先一代』的敘事需要修正：①NVIDIA 於 2026/8/26 財報明言 Spectrum-6 交換系統『同時支援可插拔與共同封裝光學（CPO）』並已隨 Vera Rubin 平台在全球 gigascale AI factory 陸續到位——CPO 不再是 Broadcom 獨走；②Broadcom 同期（2026/9/2）Q3 FY26 AI 半導體 $16.7B（+221% YoY）、Q4 指引 $21.7B，AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6 已布及『all of the AI hyperscalers』。Broadcom 主導商用交換 ASIC、Tomahawk 6 Davisson 為業界首款 102.4T CPO 交換器；Nvidia（Quantum-X/Spectrum-X/Spectrum-6）跟進，Marvell、Cisco 競逐；台廠智邦（Accton）為 CPO 白牌交換器系統 ODM 錨點（客戶 MSFT/GOOG/META/AMZN/Cisco）。★2026/3/31 Nvidia 對 Marvell 注資 $2B、納入 NVLink Fusion 並共研矽光子——原本的客製 ASIC 競爭對手被轉為生態軟綁定，CPO 交換器市場由 Broadcom vs Nvidia 雙雄、Marvell 改走『相容+共研』路線。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Broadcom (AVGO) | CPO 交換 #1 | 2025/10 公告、2026 H1 量產出貨；Meta 完成 1M 累計 400G CPO 連接埠·設備小時零中斷可靠性里程碑（Bailly Gen2 驗證）；Google 設計導入已确認（Broadcom 自定義 ASIC 路線），大量部署於 2026 進行資格認證；訊芯-KY 取得 TH6 CPO 光引擎封裝 |
| [US] Nvidia (NVDA) | CPO + GPU host | Quantum-X: 144×800G IB，115Tb/s，液冷；Spectrum-X: 128×800G=100Tb/s 或 512×800G=400Tb/s；2026/6/1 GTC Taipei 宣布 Spectrum-X Photonics 全面量產，2026/6/3 Nvidia 證實已開始出貨 Spectrum-X CPO 交換器給少數夥伴（throughput 達 400Tb/s）；首批客戶 CoreWeave/Lambda/Oracle OCI，製造鏈 TSMC（矽光子）+SPIL（封測）+TFC（雷射模組）+鴻海（系統組裝），對比傳統收發器 5x 能效、5x AI uptime，產能 2026 H2 擴增；2026/5/5 與 Corning 簽多年協議：美國光連接製造 10x 擴增、光纖產能+50%；NVIDIA 以 $500M 認購、最高 $3.2B 投資 Corning（Traditional Warrant 15M 股@$180 + Pre-Funded Warrant 3M 股）；新廠 NC＋TX，3,000 工作機會 |
| [US] Marvell / Cisco (MRVL / CSCO) | 競逐 | Marvell 交換 ASIC 源自 Innovium；Q1 FY27（截至 2026/4，5/27 公布）創紀錄營收 $2.418B（YoY +28%）、custom 全年 FY26 $1.5B、FY27 指引上調至約 $11B（YoY +30%），Q2 指引約 $2.7B；OFC 2026 展出 Aquila 1.6T DCI 模組；CPO 架構已公告（供自研 XPU 客戶，整合 Celestial AI Photonic Fabric）；2026/3/31 Nvidia 注資 $2B 並納入 NVLink Fusion 生態、共研矽光子/光互連，從客製 ASIC 競爭對手轉為生態軟綁定 |
| [TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW) | 台灣唯一自研 ASIC+CPO | 台灣唯一具自研交換/AI ASIC 能力並切 CPO 者、與 Ranovus 合推 6.4T CPO，以 112G SerDes IP 為 hyperscaler 客製 ASIC，是台廠在 Broadcom/Marvell 之外的自研 ASIC 卡位者 |
| [TW] 智邦 / 緯穎 / 廣達 (2345.TW / 6669.TW / 2382.TW) | CPO 系統 ODM | 雲端客戶 ODM 錨點；緯穎 2026/3 OFC 與 Ayar Labs 合推 rack-scale CPO、COMPUTEX 2026 展 CPO 光互連完整路徑；博通 200T 交換器已 tape-out，能見度墊到 2027 |
CPO 最終客戶：超大規模雲端與 AI 叢集；Nvidia 並策劃封閉式 CPO 夥伴生態。
四大雲端 2026 capex 約 7,250 億美元（+77% YoY），約 75% 投入 AI 基礎設施。何時大規模轉向 CPO 由巨頭叢集架構決定；Nvidia 透過認證夥伴名單掌控生態。⚠需求面真相：多家上市公司與雲端業者溝通後確認，2026–2027 網路規劃仍以『可插拔』為主、未有雲端業者計畫未來 2–3 年大規模部署 CPO——CPO 是結構性確定、時點不確定的主題；可插拔光模組（旭創/新易盛）短中期仍是現金牛，CPO 概念股的『商轉元年』敘事須與實際出貨節奏分開看。★2026/6/9 SemiAnalysis 報告指 Nvidia 800V DC 與 CPO 大規模整網量產恐延至 2028–2029（Feynman 世代）、400V DC 與 2026 H2 NPO/小量 CPO 仍如期，引爆光通訊股單日重挫（AAOI −17%、COHR −11%、LITE −8%、MRVL −7.6%、CIEN −7%）；Morgan Stanley 認同 CPO 延後、不認同 800V 延後；Nvidia Gilad Shainer 於 Computex 2026 反擊『CPO 是現在最令人興奮的技術、2026 H2 放量』。延後利空主要被可插拔光模組吸收——海外客戶反把 2026 年 1.6T 採購量從 1,000 萬一路上修至 2,000–2,500 萬顆。TrendForce（2026/6/15）估 CPO/NPO 市場將自 2025 約 $1 億成長至 2030 逾 $390 億（2028–2029 加速），可插拔市場 2030 仍維持近 $260 億。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia (NVDA) | CPO 推手 | 以 GPU 叢集需求驅動 CPO 落地、透過 Quantum-X/Spectrum-X 光交換器與認證夥伴名單掌控 CPO 生態，是 CPO 時點與規格的最終決定者 |
| [US] Microsoft / Google (MSFT / GOOGL) | capex ~$190B 各 | 四大雲端前二、各約 $190B capex 投 AI 基建並自研 Maia/TPU，是 CPO 白牌交換器與光模組的最終買家與規格話事者 |
| [US] Amazon / Meta (AMZN / META) | top-4 | 四大雲端另兩家、自研 Trainium 與大規模 AI 叢集，Meta 已完成 Broadcom 400G CPO 百萬埠可靠度里程碑，是 CPO 早期實網驗證客戶 |
製作高效率雷射的 III-V 基板，供應稀缺、6 吋放大困難。
(1) 地位：住友電工 ~40%、AXT ~35%（透過北京通美 Tongmei）、JX Advanced Metals ~10%，三家合計 80–90%——實為住友＋AXT『雙巨頭』寡占（原標住友 ~60% 為早期口徑，2026 最新約 40%）。(2) 護城河：屬『材料/製程壁壘＋不可替代性』——InP 單晶生長良率極低（6 吋爐良率 <15%、單爐僅約 50 片 4 吋 blank），且雷射/PD 對缺陷密度要求苛刻，新進者難跨；InP 無替代材料，是 CPO 全鏈最硬單點。(3) 競爭態勢：住友（領導，2027 前產能 +40%）、AXT（次強但受中國出口管制拖累）、JX（tier-2，宣布史上最大投資將產能擴至 7–10 倍）、Coherent（6 吋先行、拚 2026 產能 5x）；供給高度集中日/美。(4) 破壞風險：中國自 2025/2 對 InP 出口許可制使 6 吋均價飆漲 250% 至約 $5,000、AXT 產能在中國受審批拖累（Q1'26 backlog >$60M），供需失衡（2026 月需求 70–80 萬片 vs 月供約 40 萬片）；地緣＋良率雙重風險可能同時卡住下游擴產。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Sumitomo 住友電工 (5802.T) | InP 基板 ~40%（領導） | 全球 InP 基板領導者（~40%，2026 最新口徑；原 ~60% 為早期估）；2027 前產能 +40% |
| [US] AXT / Coherent (AXTI / COHR) | AXT ~35%（通美）/ Coherent 6吋先行 | AXT 產能在中國受出口許可拖累；Coherent 2026 產能拚 5x；⚑2026/7/29 AXT 與 Lumentum Operations 簽長期供應＋產能保留協議、效期至 **2031/12/31**，簽約後 30 個營業日內收第一筆 **$43.5M** 預付金，第二筆同額於 2028 年內敲定（預付金以出貨抵扣）——這是 InP『全鏈最硬單點』首度被下游 ELS 龍頭以長約＋預付款直接鎖定的公開案例，也意味 2027–2031 的 InP 供給正在被提前瓜分；⚑AXT 2026/7/30 公布 Q2 2026 營收 $47.6M（Q1 $26.9M、2025 Q2 $18.0M）、毛利率 44.9%、淨利 $11.1M（EPS $0.17）、現金 $412.2M |
| [JP] JX / Freiberger (— / —) | top-4/tier-2 | 擴產中；JX Advanced Metals（5016.T）2026/6/16 宣布史上最大資本投資、4 年內投入最高 JPY 1,200 億於茨城兩座新廠，將 InP 基板產能擴至 FY25 的 7–10 倍（FY2030 前）；2026 InP 全球 3/4 吋月需求達 70–80 萬片 vs 月供僅約 40 萬片，AXT 對部分客戶調漲近 70%、Q4 起增產約 25% 並擬 2026 底翻倍 |
矽光子製程所需的 SOI（絕緣層上覆矽）與矽晶圓基板。
Soitec 在 SOI 晶圓逾 70%、近乎獨佔，為光子級 SOI 龍頭；信越、環球晶供應矽晶圓。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [FR] Soitec (SOI.PA) | photonics-SOI 唯一量產 | 以 Smart Cut 製程壟斷矽光子級 SOI、是各大晶圓廠唯一已認證量產的 photonics-SOI 供應商，直供 TSMC/GF/Tower 做 PIC，頂矽厚度均勻度決定波導光損耗，CPO 全鏈最硬單點材料之一 |
| [JP] 信越 / 環球晶 (4063.T / 6488.TWO) | 矽晶圓前三 | 全球前三大矽晶圓廠、供 PIC 用矽/SOI 基板，量大但 photonics-grade SOI 仍不敵 Soitec 認證地位 |
光引擎與 FAU 貼合所需的晶圓級液態封裝材（LMC）、樹脂等先進封裝材料。
長興為矽光子國家隊唯一化工，目標 2027 成 TSMC CoWoS LMC 獨家/主要供應（擊敗 Namics/Nagase）；光陽光電投入 FAU 貼合 CPO 專利樹脂。屬高門檻新興卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 長興 Eternal (1717.TW) | 國家隊唯一化工 | 目標 TSMC 先進封裝獨家 |
| [TW] 光陽光電 (—) | 利基 | FAU 樹脂（上市待確認） |
SiPh 用陶瓷封裝（LTCC）、LiNbO3/TFLN 調變器、低損耗玻璃介層等高門檻光學材料——首版嚴重低估。
日系高門檻寡占：京瓷（SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝龍頭）、住友大阪水泥（LiNbO3/TFLN 調變器 >110GHz）、AGC/日本電氣硝子/HOYA（低損耗玻璃介層，CPO 玻璃卡位）。多屬前瞻卡位/樣品階段。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 京瓷 Kyocera (6971.T) | 光封裝陶瓷龍頭 | 全球光纖元件陶瓷封裝龍頭、多層 LTCC 高速電路布線支援 128G Baud 級 CPO，是矽光子/CPO 機械可靠度關鍵封裝件，供光模組與 CPO 廠 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LiNbO3 利基 | 薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器利基龍頭、>110GHz 高頻調變供相干光/高速光模組，CPO 走 TFLN 路線時的高門檻材料單點 |
| [JP] AGC / 日本電氣硝子 (5201.T / 5214.T) | 玻璃介層卡位 | 低損耗光子玻璃基板前瞻卡位、<0.1dB/cm 波導級玻璃介層瞄準 CPO 光路，先進封裝玻璃載板日系材料寡占 |
| [JP] HOYA (7741.T) | 精密玻璃 | 精密玻璃基板與光罩基板龍頭、將高潔淨玻璃技術 retool 至光子基板，供 CPO 玻璃介層前瞻方案 |
| [JP] 信越化學（光隔離器） (4063.T) | Bi-RIG 薄膜技術領先 | CPO/ELS 防回光必備；市場分散（AFW/Coherent/北鄉等）、無公開市佔 |
光纖陣列單元（FAU）以奈米級對準耦合光引擎輸出，搭配可拆卸光連接器與 Shuffle Box。
(1) 地位：CPO-grade 保偏（PM）FAU 由中系天孚（TFC，Nvidia FAU 近獨家＋定價權，2026/6 GTC Taipei 官方點名雷射模組封裝夥伴）與台廠上詮（FOCI=3363，與台積電共同開發 COUPE、主責 FAU 對準貼合、ReLFACon 280°C 回焊、Taiwan 唯一 COUPE FAU 夥伴）雙核卡位；Corning/Senko/住友/古河並列連接器。★代號修正：上詮=FOCI=3363、波若威=Browave=3163（Shuffle Box 與 Corning 各半）。(2) 護城河：屬『高溫回焊製程壁壘＋客戶共同開發綁定』——CPO FAU 需奈米級主動對位＋耐 260–280°C 回焊，且上詮參與 COUPE 標準制定、天孚綁 Nvidia 認證，切換成本極高。(3) 競爭態勢：天孚（Nvidia 端領導/定價權）、上詮（TSMC COUPE 端獨家夥伴，2026 Q3 系統商認證為兌現分水嶺）、波若威（Shuffle Box 雙源，scale-out 2027 H2 先受惠）、Corning/古河（連接器先行者，古河 12-fiber Epoch 已送樣）。(4) 破壞風險（絃外之音）：FAU 帳面碎片化（2025 前三廠僅約 32% 營收、傳統 FAU 單價僅 $15）掩蓋了真相——CPO 用 PM-FAU 單價躍升至約 $100、單套 Nvidia 115T 交換器需 72 顆（約 $6,000–7,000），集中度與定價權其實上移；但若 CPO 量產延後、或耦合方案改採 grating/自對位使對位門檻下降，這塊 7x 溢價利基可能被稀釋。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 上詮 FOCI (3363.TWO) | TSMC COUPE FAU 夥伴 | ★非3163；280°C 回焊；⚑時程提前：CPO FAU 已自 **2026 Q3 開始微量貢獻營收**（本檔先前記為量產排到 2027、2026 仍在試產），2026 主力為 40 通道 FAU、3.2T 產品 Q3 開始供貨，80 通道（6.4T）為 2026 路線圖、100 通道研發中；FAU 產線投資 2026–2027 Q2 約 NT$10.8 億（機台）＋NT$4.58 億（量測/光檢）合計約 NT$15.38 億；高盛 2026/9/8 給 Buy、目標價 NT$833，估 CPO FAU 占營收比重 2026 21% → 2027 58% → 2028 73%、毛利率由 2025 年 18.8% 拉升至 2028 年 37.9% |
| [TW] 波若威 Browave (3163.TWO) | Shuffle Box 雙源 | ★Browave=波若威，與 Corning 各半 |
| [CN] 天孚通信 TFC (300394.SZ) | Nvidia FAU 近獨家 | 定價權；2026/6/1 Nvidia GTC Taipei 官方點名 TFC 為 Spectrum-X Photonics 雷射模組封裝夥伴（與 TSMC/SPIL/鴻海並列），供應鏈地位獲第一手證實 |
| [US] Corning / Senko (GLW / —) | 連接領先 | Nvidia 夥伴 |
| [JP] 住友 / 古河 Furukawa (5802.T / 5801.T) | 日系 | 古河 CPO 連接器先行：2025/3 發表 12-fiber Epoch 超小型連接器（連接面積為 MPO 的 1/6，耐 260°C 回焊），已於 OFC 2025 展出並進入送樣；2026/3 更新產品進程披露 |
| [CN] 太辰光 Taclink / Fujikura (300570.SZ / 5803.T) | MPO/MT/FAU | Corning 佔太辰光營收 ~70%、間接供 Nvidia/Microsoft（H1'25 +62%） |
陣列波導光柵（AWG）、薄膜濾光片（TFF）、高密度光連接器等 CPO 配套被動元件。
(1) 地位：中系仕佳光子在 PLC 分路器晶片為全球第一（>50%），但在資料中心 AWG 晶片僅約全球 15%／中國 30%——原標『AWG 全球第一』為陸媒口徑，實應區分：PLC 分路器龍頭、AWG 為中系主力但非全球唯一龍頭（NTT/日系在高階 AWG 仍具地位）。(2) 護城河：PLC/AWG 屬『製程 know-how＋規模成本』壁壘，仕佳已量產 1.6T AWG 並取得 Intel 認證，客戶黏著＋良率經驗為主要護城河，但被動元件技術外溢較快、壁壘中等。(3) 競爭態勢：仕佳（分路器領導/AWG 中系主力）、NTT 與日系（高階 AWG 領先）、台廠統新（DWDM 濾光片次強）、嘉基（CPO 高密度連接器追趕，法人估 2028 scale-up 接棒）。(4) 破壞風險：AWG 為商品化程度較高的配套件，價格競爭激烈、毛利承壓；CPO 架構若改採其他波長多工方案（如薄膜濾光或矽光內建）可能弱化外購 AWG 需求。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] 仕佳光子 Shijia (688313.SH) | PLC 分路器全球第一 >50%；資料中心 AWG ~15% 全球 | PLC 分路器晶片全球第一（>50%）；資料中心 AWG 晶片約全球 15%／中國 30%，非全球第一（陸媒『AWG 全球第一』口徑已修正）；已量產 1.6T AWG、取得 Intel 認證 |
| [TW] 統新 (6426.TW) | DWDM 濾光 | 台廠 DWDM 薄膜濾光片供應商、量產基礎穩，供 CPO/光模組做波長分波配套被動元件 |
| [TW] 嘉基 (6715.TWO) | 高密度連接 | 台廠 CPO 高密度光纖連接器供應者、法人預期 2028 scale-up 後接棒放量，供台系 CPO 交換器機構光連接 |
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