創意 GUC 3443.TW [TW]
創意 GUC（3443.TW） · TW 在 10 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：先進製程、ASIC、Chiplet/UCIe、CoWoS、CPO、HBM、IC設計。
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- 矽智財 IP / 設計服務 市佔／地位：ASIC 設計服務
台廠 ASIC 設計服務三雄，將雲端業者自研 AI 晶片以 2nm turnkey 從設計到量產一條龍(創意為 TSMC 轉投資關係最深)，供 hyperscaler 客製矽、雲端自研浪潮最直接受惠
- ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：TSMC 系設計服務
Q1 FY26 Revenue 11.45B TWD（EPS 12.28超預期30%+）；Q2 指引 12.30B TWD；客戶含 Google CPU、Microsoft Cobalt、Tesla A15；Google TPU 設計分工由三方擴為四方：Broadcom（8t 訓練）+ 聯發科（8i 推論）+ Marvell（2026/06 新增客製網路晶片）+ TSMC/Intel 代工封裝 - ASIC 設計服務（長尾 / 利基） 市佔／地位：利基專案
頂級設計服務商的利基專案線，將超大規模產能外的中量 ASIC（車用/網通/HPC）併行承接，攤平 NRE 產能並延伸客戶覆蓋 - 雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：後段量產交付
承接 Broadcom/Marvell 前段架構後的 2.5D/3DIC 後段實作與量產交付(世芯操 AWS Trainium、創意操 Google/Microsoft)，是 XPU 從設計到 CoWoS 出貨的實體執行單點
- 矽光子設計 / IP 市佔／地位：ASIC+CPO 整合新進
台積電轉投資的設計服務廠、SerDes/D2D IP 深厚，2025/11 與 Ayar Labs 合作把 8 顆 TeraPHY 整合達 200–250Tb/s 雙向，為 hyperscaler 客戶提供 ASIC+CPO 一站式設計，護城河在 TSMC 綁定與先進封裝流程
- 邏輯基底晶片 Base Die 市佔／地位：客製設計入口
台積電轉投資設計服務、C-HBM4E 客製 base die 設計入口，串接客戶 ASIC 與台積電 N3 產能
- 網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：ASIC 設計服務
TSMC 持股；Socionext=日系 - ASIC 設計服務 / Turnkey 市佔／地位：TSMC 系設計服務
Microsoft Maia/Meta MTIA co-design；5 月營收 NT$4.674B（+132% YoY、+8.85% MoM），前 5 月累計 +90.64% YoY；首個美系 CSP 3nm CPU 投片量上修至 >6 萬片