創意 GUC 3443.TW [TW]

創意 GUC（3443.TW） · TW 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、HBM、IC設計。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

矽智財 IP / 設計服務 市佔／地位：ASIC 設計服務
雲端自研晶片受惠

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：TSMC 系設計服務
Google 下代 CPU + ADAS（歐美中客戶）；2026 年前四月累計+81% YoY；4 月單月 +157% YoY；全年分析師估 +50%
ASIC 設計服務（長尾 / 利基） 市佔／地位：利基專案
與頂級線並行
雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：後段交付
對應上游設計服務

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

設計服務 / chiplet / 3DIC EDA 市佔／地位：次級設計服務
世芯=AWS Trainium 主源；創意 Tesla AI5 待證

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

邏輯基底晶片 Base Die 市佔／地位：客製設計入口
台積電生態系

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：ASIC 設計服務
TSMC 持股；Socionext=日系
ASIC 設計服務 / Turnkey 市佔／地位：TSMC 系設計服務
Microsoft Maia/Meta MTIA co-design