HOYA 7741.T [JP]
HOYA（7741.T） · JP 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、AI 大容量儲存、CPO、半導體材料、矽光子、手術機器人。
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- 光罩 / EUV blank / pellicle 市佔／地位：EUV blank ~93%
EUV 光罩基板(blank)近雙頭獨佔(AGC ~59%+Hoya ~34%≈93%)，超低膨脹玻璃鍍 Mo/Si 多層膜為 EUV 光罩起點，斷貨即無合格光罩、供全球先進晶圓廠
- 上游：HAMR 碟片 / 磁頭 / 玻璃基板 市佔／地位：HDD 玻璃基板近乎獨佔(2.5吋~100%、3.5吋主導)
單一來源／實體瓶頸：HAMR 高溫寫入必須用耐熱玻璃取代鋁基板、每台需 10–12 片，HOYA 近乎獨供、重啟寮國廠擴產仍供不應求(近線基板 2024 起短缺)；HDD 基板營收 H1 FY25 年增 65%——近線 HDD 增產的實體瓶頸與最純賣鏟人
- 日本光學材料 / 元件 市佔／地位：精密玻璃
精密玻璃基板與光罩基板龍頭、將高潔淨玻璃技術 retool 至光子基板，供 CPO 玻璃介層前瞻方案
- 光罩坯料 / 光罩 / pellicle 市佔／地位：EUV 坯料 領導級(>75% by volume，與 AGC 二家 ~93%)
領導/單一來源級：EUV 光罩坯料以量計 >75%、技術資格最領先，與 AGC 二家壟斷 ~93%（惟 Intel Market Research 以營收計 AGC >59%、Hoya 居首與否有爭議）；供 TSMC/三星/Intel 及三大商售光罩廠，多層膜低缺陷坯料是 EUV 微影最上游雙咽喉之一
- 光學玻璃 / 陶瓷封裝 市佔／地位：NEG 四強·HOYA 第二梯隊
NEG 為玻璃基板四強(前五大合計 ~90%)、HOYA 為精密玻璃第二梯隊(非 TGV 四強)，供半導體/光學級玻璃基材