世芯 Alchip 3661.TW [TW]
世芯 Alchip（3661.TW） · TW 在 10 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、ASIC、Chiplet/UCIe、CoWoS、CPO、IC設計。
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- 矽智財 IP / 設計服務 市佔／地位：ASIC 設計服務
台廠 ASIC 設計服務三雄，將雲端業者自研 AI 晶片以 2nm turnkey 從設計到量產一條龍(創意為 TSMC 轉投資關係最深)，供 hyperscaler 客製矽、雲端自研浪潮最直接受惠
- 連接晶片 / Retimer / 光電 市佔／地位：XPU-attach 連接矽
以設計服務地位同平台承接 XPU 的 attach/scale-up 連接晶片，隨自研 XPU 機櫃放量帶動連接矽附加設計案，客戶價值在與主 XPU 共 co-design 降整合風險 - ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：後段實作領先台廠
Q1 2026 收 4.15B TWD（毛利率 50.16% 歷史新高、EPS 17.55）；⚑Q2 2026 實績營收 US$241.7M（+82.6% QoQ）、稅後淨利 US$51.8M、EPS NT$20.01（⚠低於先前 NT$90.3 億的市場預估口徑，換算約 NT$72–75 億）；北美 CSP 客戶 3nm AI 加速器 2026/05 底量產、06 起正式出貨，管理層指下半年營收與獲利將連兩季創新高、動能可延續 3–4 年；該 3nm AI ASIC 專案總量約 220 萬顆，晶圓／CoWoS／基板／散熱／測試產能均已鎖定；2nm tape-out 2026 年底、量產 2027 Q4；中國車用客戶 2026 貢獻約 $280M - ASIC 設計服務（長尾 / 利基） 市佔／地位：利基專案
頂級設計服務商的利基專案線，將超大規模產能外的中量 ASIC（車用/網通/HPC）併行承接，攤平 NRE 產能並延伸客戶覆蓋 - 雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：後段量產交付
承接 Broadcom/Marvell 前段架構後的 2.5D/3DIC 後段實作與量產交付(世芯操 AWS Trainium、創意操 Google/Microsoft)，是 XPU 從設計到 CoWoS 出貨的實體執行單點
- chiplet 設計服務 / 多晶粒整合 市佔／地位：高階 2.5D/3DIC 設計
關鍵客戶 AI 晶片(AWS Trainium 3)2026-05 已進入量產、Q3 起 QoQ 強勁放量；多 2nm 案年底 tape-out；亦入股 Ayar Labs 光學 chiplet；2026 Q1 營收 $132.4M(NT$41.9 億、毛利率 50.2%)年減
- 矽光子設計 / IP 市佔／地位：ASIC+CPO 整合新進
台灣 AI ASIC 設計龍頭之一，以 Ayar Labs TeraPHY 光 I/O 整合自研 ASIC（走 TSMC COUPE/SoIC），共推 8×TeraPHY >200Tb/s 參考設計；另合資 Brillink 光循做矽光子耦合平台，是台廠少數具 ASIC+CPO 整合力者
- 網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：ASIC 設計服務台廠
Q1 2026 Rev NT$4.19B、GM 50.2% 創高、EPS NT$17.55；Trainium 3 出貨 2Q26 啟動、3Q26 放量；N2 加速器案年底 tape-out - ASIC 設計服務 / Turnkey 市佔／地位：HPC ASIC 領先台廠
AWS N3/N2 兩案在手、2026 營收拚 $1B；Trainium 3 3Q26 放量；管理層看 2026-2029 多年成長