BESI BESI.AS [EU]
BESI（BESI.AS） · EU 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CoWoS、CPO、HBM、面板級封裝、矽光子。
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- TCB 熱壓鍵合 市佔／地位：Micron HBM4 獨供 / 訴訟中
Micron HBM4 改 BESI；Hanwha 未採用、訴訟未定 - 混合鍵合 市佔／地位：d2w/w2w 雙領先
BESI 純玩家+AMAT 持股9%；EVG 先行者
- TC 熱壓鍵合設備 市佔／地位：Micron HBM4 / 訴訟中
Micron HBM4 改 BESI；Hanwha 訴訟持續中；ASMPT 7 台 dual-head 已交付 SK hynix HBM4 量產線；目前 SK hynix HBM4 TCB ~50 台中 ASMPT 約佔半數；M15X 擴產 ~100 台採購持續推進；目前 SK hynix HBM4 TCB ~50 台中 ASMPT 約佔半數；M15X 擴產 ~100 台採購持續推進 - 混合鍵合設備 市佔／地位：D2W 領導
用於 HBM4/4E 試產