Panel Level Packaging — AI reticle 放大（Rubin 5.5x，12 吋僅容 4–7 顆）逼出方形面板封裝。雙速產業：消費小晶片（PMIC/RF/穿戴）已商轉、AI/HPC 大晶片試量產（2027–2029）。頭號障礙＝翹曲(warpage)＋die-shift。台積電 CoPoS 2026/6 試產線完工（SCHMID 確認）、2028–29 量產；力成 AMD/Broadcom 背書 FOPLP capex NT$50B；群創 RDL/TGV 認證衝刺；AMAT 收購 ASMPT NEXX（US$120M）。
大尺寸矩形面板的 RDL 重佈線曝光，需即時翹曲對焦補償與 zone overlay 補 die-shift。
面板專用大尺寸 stepper 是門檻：Onto Innovation（JetStep X500 515×510mm 單次曝光 250×250、S3500 up to 650×650mm，翹曲/die-shift 補償領導）、Canon（率先 515mm 次微米）；ASML/Nikon 以晶圓級為主、FOPLP 非主場。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Onto Innovation (ONTO) | PLP 微影領導 | 翹曲對焦+zone overlay 補償；JetStep 已獲兩家 AI 元件封裝廠認證、2027 放量、SAM ~US$200M；2026 先進封裝營收估 +50%（2026/05/05 Q1 FY26 法說） |
| [JP] Canon (7751.T) | 515mm 次微米 | 率先大面板曝光 |
| [JP] Nikon / ASML (7731.T / ASML) | 晶圓級為主 | FOPLP 非主場 |
面板級銅電鍍（RDL/UBM）、沉積與蝕刻，矩形大面積均勻度是瓶頸。
ACM 盛美最積極（Ultra ECP ap-p 水平電鍍 515×510→600×600mm、2025/11 首台商用面板電鍍機出貨）；Atotech（MKS，MultiPlate 650×610mm）電鍍化學+設備領導；友威科（台，STM 意法+群創 FOPLP 已量產實績、拓日本）濺鍍；Applied Materials 2026/05 以 US$120M 購入 ASMPT NEXX（面板 ECD 電化學沉積），補足面板電鍍組合。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] ACM 盛美 (ACMR) | 面板電鍍最積極 | 515×510→600×600mm、2025/11 首台商用出貨 |
| [DE] Atotech (MKS) (MKSI) | 電鍍化學+設備 | 650×610mm（MKS 母公司 US） |
| [TW] 友威科 / ClassOne (3580.TWO / —) | 沉積/電鍍 | STM+群創 FOPLP 已量產、拓日本 |
| [TW] Manz Asia 亞智科技 (—) | 面板級 ECD 新進者 | 2026/06 出貨全球首台 310×310mm PLP 級量產 ECD 系統（整合清洗/顯影/蝕刻/去膜濕製程），支援 FOPLP/CoPoS/TGV、對應 TSMC CoPoS 310mm 標準，補上電鍍/沉積本土量產級新節點 |
壓縮模封（molding）、大面板真空壓膜與固化烘烤，EMC 固化收縮致非線性 die-shift。
Towa 壓縮模封霸主（molding 整體 ~66%／HBM 壓縮模封 ~80–90%；CPM1080 PLP 320×320、CPM1180 625×620mm）；台廠志聖（G2C+ 主導，大面板真空壓膜+熱烘烤）、群翊（最大 700×700mm FOPLP 設備、出貨美系衛星廠）、科嶠。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Towa (6315.T) | 壓縮模封 ~66%／HBM 80–90% | 壓縮模封霸主；隱性單點：HBM/PLP 壓模幾無替代，面板大尺寸 CPM1180 625×620mm 唯一可量產級壓模機 |
| [TW] 志聖 GP Tech (2467.TW) | 大面板熱製程 | CoPoS 熱穩定關鍵 |
| [TW] 群翊 / 科嶠 (6664.TWO / 4542.TWO) | 面板壓合 | 出貨美系衛星廠（科嶠專用機待證） |
暫時鍵合、雷射/機械解鍵合與翹曲控制——脫載板應力釋放致翹曲，是 PLP 最大量產障礙。
EVG（TB/DB 領導、IR 雷射解鍵合）；台廠辛耘（TBDB，對應台積電 CoWoS）、均豪（G2C+，CoPoS 檢測/研磨/真空壓合/精密剝離）；SUSS。翹曲/die-shift 良率為最大變數。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [AT] EV Group (—) | TB/DB 領導 | 暫時鍵合龍頭 |
| [TW] 辛耘 Scientech (3583.TW) | 台廠 TBDB | 對應台積電 CoWoS |
| [TW] 均豪 GPM (5443.TWO) | 翹曲控制 | G2C+；群創 FOPLP |
| [DE] SUSS MicroTec (SMHN.DE) | 鍵合 | 面板型號待證 |
晶粒高速高精度貼放（die-shift 誤差 >50µm 遠高於晶圓）、點膠與大面板搬運。
ASMPT（NUCLEUS XLplus FOPLP 專用 P&P、AMICRA ±0.2µm）／BESI 雙寡占（die-attach 細分 BESI 42% 全球第一）；台廠萬潤（點膠/封膠，供台積電部分機種/合格供應商）、均華（CoPoS 高精度晶粒挑揀黏著）、盟立（面板搬運自動化）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [HK] ASMPT (0522.HK) | die-bond 雙寡占之一 | FOPLP 專用 P&P（SG/DE 營運）；NEXX 部門 2026/05 以 US$120M 售予 Applied Materials（面板 ECD，最大支援 ~510×515mm、補 fine-pitch I/O；交易擬於 2026/07/29 前完成） |
| [NL] BESI (BESI.AS) | die-attach 全球第一(42%) | 與 ASMPT 雙寡占 |
| [US] K&S (KLIC) | die-bond/打線第三 | 面板專用型號待證 |
| [TW] 萬潤 / 均華 / 盟立 (6187.TWO / 6640.TWO / 2464.TW) | 點膠/貼放/搬運 | 供台積電部分機種(合格供應商) |
面板/玻璃的切割與研磨，雷射全切適合面板與玻璃窄切割道。
Disco（切割/研磨霸主、雷射全切適面板玻璃）、Accretech（切割+研磨+解鍵合清洗）日系雙雄。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Disco (6146.T) | 切割研磨霸主 | 適面板/玻璃窄道 |
| [JP] Accretech (7729.T) | 第二 | 雙雄 |
面板級濕式清洗。
SCREEN 晶圓清洗霸主；台廠弘塑（CoWoS 濕製程主力外溢面板級）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] SCREEN (7735.T) | 清洗霸主 | 面板型號待證 |
| [TW] 弘塑 GPTC (3131.TWO) | 台廠濕製程 | CoWoS 外溢面板 |
大面積拼接精度檢測、die placement 量測與測試。
台廠牧德（PCB AOI 最大、ASE 日月光參股、2025 雙軌四線元年、FOPLP/FOWLP 晶圓 AOI 與計量已貢獻營收）、由田（機器視覺 AOI）；Camtek（IL，先進封裝量測領導）/Onto/KLA（US，同步 die placement 量測+Orbotech AOI）、致茂（測試）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 牧德 Machvision (3563.TWO) | PCB AOI 最大轉封裝 | ASE 參股、FOPLP AOI 已貢獻營收 |
| [TW] 由田 Utechzone (3455.TWO) | 機器視覺 AOI | PCB 跨半導體 |
| [IL] Camtek (CAMT) | 先進封裝量測領導 | FOPLP/面板級延伸 |
| [US] Onto / KLA (ONTO / KLAC) | 量測/AOI 領導 | die placement 量測 |
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 測試 | 面板級機種待證 |
扇出型面板級封裝服務商：消費小晶片已商轉、AI/HPC 大晶片試量產。RDL→chip-attach→molding→debond→切割測試 一條龍。
雙速：力成（PiFO 小晶片 PMIC/功率已量產、515×510 大面板 2026 建置高峰、2027 量產放量、2026 capex 上修至 NT$50B（原 NT$40B、+25%）、FOPLP 良率達 95%、2026H2 客戶驗證、收購友達竹科廠）、日月光（高雄線 2025Q3 試產、2026 客戶認證、ASE 2026/4 購群創南科 Fab5 NT$148.5B；2026/06/24 股東會 COO 吳田玉定調首條全自動 FOPLP 量產線『2026 年底量產』、今年啟動約 15 項擴產案）為台 OSAT 最積極；Nepes（韓，2017 最早商業化、傳 2024 停 PLP 線）；JCET/華天/成都奕成（中）追隨；Amkor 推 HPLT 650×650mm 玻璃面板 pilot。純 PLP 市場 Yole 估 2024 ~1.6 億→2030 逾 6 億（27% CAGR）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 力成 PTI (6239.TW) | 台 OSAT 最積極 | 大面板 2027 量產、2026 capex 上修至 NT$50B（~US$1.6B，較原規劃 +25%）、FOPLP 良率達 95%、2026H2 啟動客戶驗證、AMD Zen 7（A14、2028）正評估採用其 FOPLP（2026/05/25 TrendForce）、AMD CEO 蘇姿丰親訪力成 |
| [TW] 日月光 ASE (3711.TW) | 2026 商轉（自動化首條量產線年底量產目標） | 高雄線/K28（2026 完工目標）、ASE 以 NT$148.5 億購群創 Fab5（2026/04）、SPIL 以 NT$63.25 億購群創 Fab2（2026/03）、600×600mm FOPLP 量產線中；2026/05/26 發表業界首條自動化 310×310mm PLP 線（支援 FOCoS／FOCoS-Bridge、L/S 2/2µm 與 8/8µm、有效面積 96,100mm²），2027H1 投產、再擴至 600×600mm；2026/06/24 股東會 COO 吳田玉確認首條全自動 FOPLP 量產線『2026 年底量產』、客戶對接/設備裝機/驗證皆順利，里程碑將於 2026 年底或 2027 年初法說公布；ASE+SPIL 今年啟動約 15 項擴產案、瞄準 2029–30 後 AI 需求（2026/06/25 TrendForce） |
| [KR] Nepes (—) | 最早商業化（傳 2024 停線） | 2024 停舊 PLP 線（列停業虧損）；2025H2 轉型 AI 2.5D 封裝；原 600mm 96,000 片/年廠為 Cheongan Campus |
| [CN] JCET / 華天 / 成都奕成 (600584.SS / 002185.SZ / —) | 追隨 | 2026 小批量 |
| [US] Amkor / Deca (AMKR / —) | 追隨(pilot)/技術授權 | Deca 賦能 Nepes |
台積電面板級先進封裝 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），鎖定 AI/HPC 超大晶片，突破 CoWoS reticle 尺寸限制。
台積電 CoPoS 由 300/310mm 起步 → 後期 620×750mm，試產線 2026/6 完成、2028H2–2029 量產，Nvidia 為首發客戶（Feynman/Rubin Ultra 唯一可量產去處，後續 AMD/Broadcom；嘉義 AP7，傳采鈺/精材 5374 操刀試線、待官方證實）；是 AI 大晶片封裝的下世代龍頭，但翹曲/良率仍待驗證。2026/06 TrendForce 揭露龍潭試產線採『全球大廠 vs 台廠』雙軌評比：搬運/貼膜 Disco/Lintec/Nitto/Yamada/Tazmo 對上家登 Gudeng/盟立；沉積清洗 AMAT/TEL/SCREEN 對上辛耘/弘塑；AOI 由田/精材/均豪 對上 KLA/Camtek——本土設備生態正被逐項拉進量產評比。2026/06 TSMC 另測試 Hitachi DuPont 非感光型 PI 將翹曲降 79%（矽基板）/95%（陶瓷），材料端翹曲解方逐步成形。絃外之音：CoPoS 是 sole-source 單點壟斷，但 TSMC 把『無 interposer』的定價權往上游讓給玻璃基板（Corning/Absolics）與 ABF（味之素），二階受惠者卡位比 OSAT 更硬；AP7 單一地理集中是 AI 鏈最大暗流。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC（CoPoS） (2330.TW) | AI 大晶片龍頭 | Nvidia 首發、2028–29 量產、傳精材 5374 試線；魏哲家 2026/06/04 股東會親證 CoPoS 試產線已建、距大規模量產仍 2–3 年；2026/06/16 首度揭露與 Ibiden+群創三方玻璃基板共驗數據（翹曲↓16%、有效 CTE↓19%、彈性模數↑31%；0.8mm 玻璃核心、5x reticle CoW、85×110mm）；2026/06/17 TrendForce 確認 CoPoS 起步格式標準化為 310×310mm（2026 為設備/材料驗證年、2027 pilot、2028H2 量產），韓媒『2027 量產』說遭台廠斥為過早（2026/06/16 Digitimes） |
| [JP] Rapidus (—) | 探索 | 圖跨越式領先 |
顯示面板廠以大尺寸面板與玻璃製程經驗跨入 FOPLP，以中低階（PMIC/RF/車用）為主。
群創（Chip-First 已量產月產 >4000 萬顆良率佳、G3.5 620×750mm 玻璃、克服 warpage、供 SpaceX RF、賣廠入袋 197 億）面板廠跨封裝最成功；三星 SEMCO（Galaxy Watch APU 已量產 510×415mm→800×600mm）消費領先；友達（L3C 廠售力成 NT$68.98 億、不主攻 FOPLP 轉 CPO/衛星）、BOE（玻璃基板，跟隨）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 群創 Innolux (3481.TW) | 面板跨封裝最成功（消費 PLP 量產龍頭） | 月產 >4000 萬顆（年增 10 倍）、產能滿載出貨排至 2026H1 之後、供 SpaceX RF；傳與台積電龍潭合作 AI FOPLP（2026/06/10 公司不評論）；TGV 驗證 2026–27。被低估卡位者：唯一在『大尺寸玻璃面板＋克服 warpage』真正量產者，其量產 know-how 為 CoPoS 玻璃路線的潛在外溢標的 |
| [KR] 三星 SEMCO (009150.KS) | 消費領先 | Galaxy Watch 已量產；世宗 pilot 線已啟動；與住友化學合資設立玻璃核心材料 JV（2025/11）；2026 ABF 基板產能已全被 Big Tech 訂滿 |
| [TW] 友達 AUO / BOE (2409.TW / 000725.SZ) | 不主攻FOPLP/跟隨 | 友達主攻 CPO/LEO 衛星，不主攻 FOPLP；2026 售廠（Fab2→SPIL、Fab5→ASE）換現金再投 FOPLP RDL/TGV |
PLP 終端：消費（PMIC/RF/穿戴）已量產為主；AI/HPC（GPU/ASIC）待 2027–2029 放量。
雙速需求：消費 PMIC/RF/穿戴/車用已商轉（群創/SEMCO/Nepes）；AI/HPC 大晶片由 Nvidia/AMD 拉動 CoPoS（2027–2029）。NVIDIA Rubin 5.5x reticle 是逼出方形面板的核心動力。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia / AMD (NVDA / AMD) | AI/HPC 拉動 | 5.5x reticle 動力；AMD Zen 7 CCD（A14、2028）傳評估力成 FOPLP |
| [GLOBAL] 消費 PMIC/RF/穿戴 (—) | 已量產 | 雙速的已商轉端 |
| [US] SpaceX（衛星 RF） (—) | 利基量產 | 群創供應 |
面板 RDL 重佈線的介電材料（ABF/PID）、乾膜光阻與防焊。
味之素 RDL 介電（ABF on panel，2µm L/S、CTE 7–8ppm）領導；旭化成（Sunfort TA 乾膜）；台廠長興（乾膜/防焊）、太陽油墨（LPI/噴墨防焊）。2026/06 TSMC 測試 Hitachi DuPont 非感光型 PI，於蝕刻通孔達 CD 目標同時將翹曲降 79%（矽基板）/95%（陶瓷），介電材料端成為翹曲解方關鍵戰場。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 味之素 Ajinomoto (2802.T) | ABF 介電 ~80-98% | ABF 全球近獨佔（市售估 80-98%）；隱性單點：味之素停供整條 RDL 重佈線停擺；2µm L/S（ABF on panel 待證） |
| [JP] 旭化成 Asahi Kasei (3407.T) | 乾膜 | 鎖定 AI 伺服器封裝 |
| [TW] 長興 / 太陽油墨 (1717.TW / 4626.T) | 乾膜/防焊 | 台廠材料 |
面板模封用環氧封裝材（granular EMC）與液態封裝材，固化收縮影響 die-shift。
先進封裝 EMC 雙雄 Resonac（原昭和電工/日立化成，領導）+ 住友電木合計 >40%（整體 EMC 住友 ~20%、Resonac ~10%、長春 ~4%）；Resonac 2025/09 主導 JOINT3 面板級 interposer 聯盟（含 AMAT/TEL/Lam，515×510 原型 2026）；Panasonic 為其他玩家（非確切 top-3）；信越（液態環氧 SMC）；台廠長春（環氧樹脂/銅箔，國產替代）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Resonac (4004.T) | 先進封裝 EMC 領導 | 與住友電木雙雄 >40%、主導 JOINT3 |
| [JP] 住友電木 Sumitomo Bakelite (4203.T) | EMC 雙雄（整體 ~20%） | 2025 蘇州新廠擴產 1.3x |
| [JP] Panasonic (6752.T) | EMC 玩家（非 top-3） | 其他玩家之一 |
| [JP] 信越 / 長春 (4063.T / —) | 液態/國產 | 長春(TW)國產替代 ~4% |
面板 RDL/UBM 銅電鍍化學、晶種層與濕製程化學品。
Atotech（MKS）濕化學龍頭（VitroCoat GI 直攻玻璃細線金屬化）；ACM（2025/11 首台商用面板電鍍機出貨）；台廠長春（電子化學）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [DE] Atotech (MKS) (MKSI) | 濕化學龍頭 | 玻璃細線金屬化（MKS 母公司 US） |
| [US] ACM 盛美 (ACMR) | 面板電鍍領先(首台商用機) | 2025/11 首台商用面板電鍍機出貨 |
| [TW] 長春 CCP (—) | 電子化學/國產 | 台廠濕化學延伸 |
面板載體（玻璃/金屬）與玻璃核心基板（TGV）——下世代封裝載體，尺寸標準(515×510/600×600)未收斂。
玻璃基板寡占成形中：Corning（技術最強、2025–26 送樣）、Absolics(SKC)（全球首座量產廠、產能 5k→20k 片/月、CHIPS Act $75M 已領 $40M、2026/01 供 AMD MI400 樣品、2026 底量產）、DNP（久喜廠試產 FY2028 量產）、三星電機 SEMCO（世宗試產 2026 量產）、AGC/NEG/SCHOTT/HOYA。⚠ 面板尺寸標準未收斂。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Corning (GLW) | 技術最強 | 2025–26 送樣 |
| [KR] Absolics (SKC) (011790.KS) | 全球首座量產廠 | 5k→20k 片/月、2026/01 供 AMD MI400、電性/訊號驗證完成進入良率穩定期、2026 底拚全球首家商業量產；SK 集團 2026/05/19 透過 SKC 增資 ₩1.17 兆（~US$779M），其中約 ₩589.6B（~US$393M）挹注喬治亞玻璃基板量產（業界視為 SK 海力士-TSMC-群創三角聯盟） |
| [JP] DNP 大日本印刷 (7912.T) | 試產 | 久喜廠試產、FY2028 量產 |
| [JP] Ibiden (4062.T) | ABF 載板雙雄+CoPoS 玻璃共驗 | 2026/06 首度與 TSMC＋群創三方揭露 CoPoS 玻璃基板共驗數據（3 層設計：玻璃核心夾於兩層 ABF 之間）；NVIDIA/AMD ABF 載板主供；2026/02 核定 ¥500B（~US$3.3B，FY2026–28）擴產（一期 ¥220B Gama 廠 FY2027 量產、二期 ¥280B Ono 廠），先進封裝載板轉玻璃路線最被低估二階玩家 |
| [KR] 三星電機 SEMCO (009150.KS) | 試產（客戶擴至 Apple/Broadcom） | 世宗試產、量產延至 2027（2026/02 專案自先進研發移交事業部）、2028 玻璃中介層；2026/04 玻璃基板樣品供 Apple＋Broadcom（客戶基礎擴大）；與住友化學玻璃核心 JV 預計 2026H2 設立 |
| [JP] AGC / NEG / SCHOTT (5201.T / 5214.T / —) | 玻璃四強 | R&D 廠（SCHOTT=DE） |
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