K&S KLIC [JP]

K&S（KLIC） · JP 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 2 個主題：CoWoS、面板級封裝。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

TCB 熱壓鍵合 市佔／地位：HBM 5.6%/長尾
Shinkawa 被三星停用；K&S 切入
混合鍵合 市佔／地位：top-5
d2w 整合方案

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

點膠 / 晶粒貼放 / 搬運 市佔／地位：die-bond/打線第三
面板專用型號待證