志聖 GP Tech 2467.TW [TW]

志聖 GP Tech（2467.TW） · TW 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、面板級封裝、IC基板。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

壓合 / 固化 / 烘烤 市佔／地位：烘烤固化龍頭
G2C 聯盟

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

模封 / 壓合 / 固化 市佔／地位：大面板熱製程
CoPoS 熱穩定關鍵

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

電鍍 / 壓膜設備 市佔／地位：載板熱處理/壓合台廠
載板/玻璃基板熱製程