Corning GLW [KR]
Corning（GLW） · KR 在 9 個供應鏈節點被引用，跨 9 個主題：CoWoS、CPO、玻璃基板、光模組、面板級封裝、矽光子、固態電池、海底電信光纜、IC基板。
← 回首頁查看所有供應鏈主題
- 玻璃基材 / 母玻璃 市佔／地位：西方玻璃基材龍頭
與 TSMC 台廠共同開發；2025/6 拿下玻璃中介層大單；CoWoS-G 2027 估年貢獻 $800M-$1B；2026 capex $1.7B
- 光學玻璃 / 陶瓷封裝 市佔／地位：玻璃基板 ~25%
四強之一；2026/5/6 Nvidia $500M warrant + 多年合作，承諾美國光連結產能 10x、新建 3 座廠（NC/TX）＝Nvidia 第四筆光子押注
- 玻璃基板（下世代替代） 市佔／地位：挑戰者 / 玻璃基材
Samsung 2026-27 量產、2026/4 已向 Apple/Broadcom 送玻璃基板樣品