Corning GLW [KR]

Corning（GLW） · KR 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CoWoS、CPO、面板級封裝、矽光子、IC基板。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

玻璃載板（新興替代） 市佔／地位：挑戰者
Corning 與 TSMC 合作

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

光纖陣列 FAU / 連接器 市佔／地位：連接領先
Nvidia 夥伴

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

玻璃基板 / 面板載體 市佔／地位：技術最強
2025–26 送樣

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

光學玻璃 / 陶瓷封裝 市佔／地位：玻璃基板 ~25%
四強之一

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

玻璃基板（下世代替代） 市佔／地位：挑戰者 / 玻璃基材
Samsung 2026-27 量產