Resonac 昭和電工 4004.T [JP]

Resonac 昭和電工（4004.T） · JP 在 9 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CoWoS、HBM、半導體材料、面板級封裝、IC基板。

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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

EMC 環氧封裝材 市佔／地位：~10%
第二梯隊

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

NCF 非導電膜 市佔／地位：NCF 全球龍頭
TC-NCF 核心
EMC 封裝材 市佔／地位：三強之一
散熱 ~1.6×

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

封裝材料總成 市佔／地位：EMC/CCL/CMP
封裝材料綜合大廠
EMC / 底填 / NCF 市佔／地位：EMC 三強
日系前三 ~40%
切割膠帶 / 引線 / 散熱介面 市佔／地位：DAF/TIM
Henkel=德

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

EMC 模封料 / 液態封裝 市佔／地位：先進封裝 EMC 領導
與住友電木雙雄 >40%、主導 JOINT3

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

核心材料閘口 / 增層膜・CCL 市佔／地位：CCL/封裝材料
2026/4 隨 MGC 漲 30%
BT 樹脂 / CCL 樹脂 市佔／地位：CCL 樹脂
與 MGC 同步漲 30%