Resonac 昭和電工 4004.T [JP]
Resonac 昭和電工（4004.T） · JP 在 13 個供應鏈節點被引用，跨 9 個主題：AI 大容量儲存、CoWoS、HBM、半導體材料、面板級封裝、功率半導體、電子特氣/WF6、IC基板、導熱介面材料 TIM。
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- EMC 環氧封裝材 市佔／地位：~10%
EMC 全球第二（~10%）、封裝材料綜合大廠（含 CMP slurry/銅箔），日系材料寡占第二梯隊
- NCF 非導電膜 市佔／地位：NCF 全球龍頭
TC-NCF 非導電膜全球龍頭、供 Samsung/Micron 逐層熱壓路線，Goi 廠擴產 3.5–5×；斷供則兩家 TC-NCF 堆疊全停 - EMC 封裝材 市佔／地位：三強之一
高導熱 EMC 用於 SK Hynix Advanced MR-MUF、散熱較傳統 ~1.6×，與其 NCF 業務同綁 HBM 兩條路線
- 封裝材料總成 市佔／地位：EMC/CCL/CMP
封裝材料綜合大廠、橫跨 EMC/CCL/CMP slurry/DAF 黏晶膜/銅箔;2026/3 起銅箔/CCL 材料全面漲 30%+，是少數涵蓋前後段的一站式材料供者 - EMC / 底填 / NCF 市佔／地位：EMC 前三
與住友電木併列 EMC 日系前三(合計 ~40%)；Resonac 兼 CCL/CMP/DAF 綜合材料、Panasonic 供高階模封料，配套 AI/HBM 高導熱需求 - 切割膠帶 / 引線 / 散熱介面 市佔／地位：DAF/TIM 領導
Resonac(原日立化成)為黏晶膜(DAF)主力、德 Henkel 為散熱介面(TIM)龍頭；供 AI 封裝低翹曲 DAF 與高導熱 TIM，堆疊晶片與散熱良率關鍵
- 核心材料閘口 / 增層膜・CCL 市佔／地位：CCL/封裝材料
日系封裝材料大廠、與 MGC 並為 CCL 樹脂寡占源，2026/4 隨 MGC 調漲 30%，供台日 CCL 廠先進封裝樹脂 - BT 樹脂 / CCL 樹脂 市佔／地位：CCL 樹脂
日系封裝材料綜合大廠、與 MGC 並為 CCL/封裝樹脂寡占源，2026/4 同步漲 30%，供台日 CCL 廠先進封裝樹脂
- NCF 絕緣膜（HBM 堆疊絕緣／underfill） 市佔／地位：HBM TC-NCF 近獨佔（三強 ~99%）+ TIM 全球龍頭
單一來源／領導：全球 NCF/TIM 市占第一；Q1 FY2026 核心營業利益 +2.3x 至 ¥336 億、半年指引上修 40%、半導體電子材料事業營收 +21% 創新高；NCF/TIM 產能擴 3.5–5 倍；風險是位置綁在 TC-NCF 路線壽命上，hybrid bonding 主流化會跳過 NCF