semi
EE
回首頁
半導體供應鏈
AI軟體
能源與電動化
生技醫療
金融科技
工業與消費
半導體供應鏈互動地圖
旭化成 Asahi Kasei
3407.T
[JP]
旭化成 Asahi Kasei(3407.T) · JP 在 5 個供應鏈節點被引用,跨 5 個主題:電池材料、CoWoS、半導體材料、面板級封裝、IC基板。
← 回首頁查看所有供應鏈主題
電池材料 — 電池材料供應鏈 (Battery Materials: Cathode/Anode/Separator/Electrolyte)
隔膜 Separator(濕法 / 乾法)
市佔/地位:日系濕法龍頭
非中濕法龍頭;全球第二陣營
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
封裝關鍵材料(PSPI/靶材/電鍍/銲料/NCF/BT)
市佔/地位:PSPI 前五 ~71%
PSPI 近單點、2025 缺料
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
PSPI / 銲料 / 電鍍化學
市佔/地位:PSPI 前五 ~71%
PSPI 近單點、2025 缺料
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
RDL 介電 / 乾膜防焊
市佔/地位:乾膜
鎖定 AI 伺服器封裝
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
銅箔 / 化學 / 乾膜
市佔/地位:乾膜光阻領先
乾膜光阻寡占源、決定載板線路成型細線化極限,旭化成為高階乾膜龍頭、長興為台系主力,供全球載板/PCB 廠