半導體供應鏈互動地圖
旭化成 Asahi Kasei
3407.T
[JP]
旭化成 Asahi Kasei(3407.T) · JP 在 4 個供應鏈節點被引用,跨 4 個主題:CoWoS、半導體材料、面板級封裝、IC基板。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
封裝關鍵材料(PSPI/靶材/電鍍/銲料/NCF/BT)
市佔/地位:PSPI 前五 ~71%
PSPI 近單點、2025 缺料
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
PSPI / 銲料 / 電鍍化學
市佔/地位:PSPI 前五 ~71%
PSPI 近單點、2025 缺料
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
RDL 介電 / 乾膜防焊
市佔/地位:乾膜
鎖定 AI 伺服器封裝
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
銅箔 / 化學 / 乾膜
市佔/地位:乾膜光阻
線路成型材料