Amkor AMKR [TW]
Amkor（AMKR） · TW 在 9 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：ASIC、CoWoS、CPO、半導體材料、面板級封裝、IC基板。
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- 矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：有機 RDL
成本敏感 ASIC - CoW 晶圓接合 市佔／地位：最大委外夥伴
含 Nvidia 8 萬片 - WoS 載板接合 市佔／地位：委外
WoS 委外 - OSAT 封裝測試 市佔／地位：~15.2%
TSMC 最大委外夥伴；Arizona Phase 1 鋼構施工中、完工 2027、HVM 2028 啟動、2029 全速（2026/4 Q1 法說；10-Q 2026-03-31）；capex 2026 $2.5–3.0B；完工後帶來 1–2% 營業利益率逆風至 2028