Amkor AMKR [US]
Amkor（AMKR） · US 在 12 個供應鏈節點被引用，跨 9 個主題：AI 晶片新創、ASIC、晶片測試、CoWoS、CPO、半導體材料、面板級封裝、IC基板、導熱介面材料 TIM。
← 回首頁查看所有供應鏈主題
- 先進封裝 CoWoS / HBM 整合 市佔／地位：OSAT 委外龍頭
全球前二大 OSAT，承接 TSMC 溢出的 CoWoS 後段 WoS 接合與自有 CoWoP/FOCoS，是先進封裝瓶頸下 XPU 產能的委外緩衝，客戶價值在補足 TSMC 一條龍以外的封裝配額
- 矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：有機 RDL
有機 RDL 中介層（免矽中介層低成本路線）主要供應者，供成本敏感 ASIC，是 TSMC CoWoS 缺口下的替代中介層選項 - CoW 晶圓接合 市佔／地位：最大委外夥伴
TSMC 最大 CoW 委外夥伴（18–19 萬片/年含 Nvidia 8 萬），亞利桑那廠 2028 HVM，是 CoWoS 產能擴充的主要外溢受益者 - WoS 載板接合 市佔／地位：委外
WoS 載板接合最大委外承接者，補位 TSMC 全數 booked 的產能缺口，OSAT 中少數具 CoWoS-like 認證資格者 - OSAT 封裝測試 市佔／地位：~15.2%
TSMC 最大委外夥伴；Arizona Phase 1 在建工程 $368M（2026-03-31 10-Q；2025 底 $250M），完工 2027、HVM 2028 啟動、2029 全速；capex 2026 $2.5–3.0B；完工前帶來 1–2% 營業利益率逆風至 2028
- 光引擎整合 / SoIC 市佔／地位：競逐
Amkor 為美系 OSAT、Intel 走自有 SiPh 整合路線，兩者在光引擎封裝與 TSMC/日月光有規模差距，屬追趕者
- 晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：封裝材料買家
全球最大 OSAT 封測、日月光/Amkor 為 EMC/底填/NCF/DAF/打線材最終買家；CoWoS/HBM 先進封裝放量直接拉動高階封裝材料用量,是封裝材料的需求端閘口
- 封裝整合 / WoS 接合 市佔／地位：OSAT 前二
全球 OSAT 前二、TSMC 亞利桑那先進封裝委外夥伴，承接 2.5D/FC-BGA 產能，是美國本土先進封裝在地化的關鍵載板買方