牧德 Machvision 3563.TWO [TW]

牧德 Machvision（3563.TWO） · TW 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、面板級封裝、IC基板。

← 回首頁查看 15 大主題

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

量測 / AOI 檢測 / 測試 市佔／地位：PCB AOI 龍頭轉型
CoWoS/PLP 檢測 2026 量產

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

AOI 檢測 / 量測 / 測試 市佔／地位：PCB AOI 最大轉封裝
ASE 參股、FOPLP AOI 已貢獻營收

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

AOI 檢測 / 量測 市佔／地位：PCB/載板 AOI 龍頭
轉攻載板/玻璃基板檢測