半導體供應鏈互動地圖
辛耘 Scientech
3583.TW
[TW]
辛耘 Scientech(3583.TW) · TW 在 5 個供應鏈節點被引用,跨 4 個主題:先進製程、CoWoS、CPO、面板級封裝。
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先進製程 — 先進製程(2nm GAA)供應鏈
清洗 / 退火 / 熱製程
市佔/地位:台積電在地
SoIC 濕清洗強
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
濕製程清洗 / 去膠
市佔/地位:自製>60%
供 TSMC 南科/亞利桑那
暫時鍵合 / 解鍵合
市佔/地位:台廠代表
CoPoS 薄化關鍵
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
先進封裝濕製程(外溢)
市佔/地位:中段濕製程
台積電設備台廠
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
暫時鍵合 / 解鍵合 / 翹曲控制
市佔/地位:台廠 TBDB
對應台積電 CoWoS