辛耘 Scientech 3583.TW [TW]

辛耘 Scientech（3583.TW） · TW 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、CoWoS、CPO、混合鍵合/TCB 設備、面板級封裝、半導體前段設備。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

清洗 / 退火 / 熱製程 市佔／地位：台積電在地
台積電濕製程在地供應，弘塑供批式/單片濕清洗設備、辛耘供再生晶圓與濕製程，先進封裝 SoIC 濕清洗受惠、貼近 TSMC 就近服務

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

濕製程清洗 / 去膠 市佔／地位：自製>60%
供 TSMC 南科/亞利桑那
暫時鍵合 / 解鍵合 市佔／地位：台廠代表
CoPoS 薄化關鍵

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

先進封裝濕製程（外溢） 市佔／地位：中段濕製程
台積電設備台廠

混合鍵合/TCB 設備 — 混合鍵合與 TCB 設備供應鏈 (Hybrid Bonding & TCB Equipment)

上游：鍵合材料 / 介電層 / 表面處理 市佔／地位：濕製程清洗/晶圓重生
受惠 TSV/RDL/Hybrid Bond 製程，量價齊升；TSMC 濕製程關鍵夥伴

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

暫時鍵合 / 解鍵合 / 翹曲控制 市佔／地位：台廠 TBDB
對應台積電 CoWoS

半導體前段設備 — 半導體前段設備供應鏈 (Wafer Fab Equipment)

清洗 / 塗顯 / 熱處理 / 切割研磨 市佔／地位：台廠濕製程/再生晶圓
前八月 +20.6%、全年首破百億；自製+再生占比破五成