半導體供應鏈互動地圖
弘塑 GPTC
3131.TWO
[TW]
弘塑 GPTC（3131.TWO） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、CoWoS、CPO、面板級封裝、矽光子。
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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈
清洗 / 退火 / 熱製程
市佔／地位：台積電在地
SoIC 濕清洗強
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
濕製程清洗 / 去膠
市佔／地位：TSMC CoWoS~50%／SoIC獨家
CoWoS 濕製程王者、SoIC 單點咽喉
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
先進封裝濕製程（外溢）
市佔／地位：SoIC 濕清洗獨家
COUPE SoIC-X 外溢
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
清洗
市佔／地位：台廠濕製程
CoWoS 外溢面板
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
點膠 / 光引擎組裝設備
市佔／地位：貼合/濕製程
CoWoS 外溢