半導體供應鏈互動地圖
味之素 Ajinomoto
2802.T
[JP]
味之素 Ajinomoto（2802.T） · JP 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CoWoS、低軌衛星、半導體材料、面板級封裝、IC基板。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
ABF 增層膜
市佔／地位：95–98%
全鏈最大壟斷瓶頸
低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈
高頻載板 / 封裝基板
市佔／地位：ABF 膜 95–98%
高階載板最深單點
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
封裝材料總成
市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最深單點
載板核心材料 (BT/CCL)
市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最深單點
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
RDL 介電 / 乾膜防焊
市佔／地位：RDL 介電領導
2µm L/S（ABF on panel 待證）
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
核心材料閘口 / 增層膜・CCL
市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最大壟斷瓶頸、2026Q3 漲價 30%
ABF 增層膜
市佔／地位：~95%
全鏈最大壟斷、2026Q3 漲 30% ⚑