味之素 Ajinomoto 2802.T [JP]
味之素 Ajinomoto（2802.T） · JP 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：CCL 銅箔基板、CoWoS、低軌衛星、半導體材料、面板級封裝、IC基板。
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- 低介電樹脂 / 膜 市佔／地位：ABF 膜 ~95%
載板/CCL 共用、2026 Q3 漲 30%
- 封裝材料總成 市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最深單點 - 載板核心材料 (BT/CCL) 市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最深單點、ABF 膜確定 Q3 2026 漲價 30%（AI 封裝層數升至 11+11/13+13）
- RDL 介電 / 乾膜防焊 市佔／地位：ABF 介電 ~94-96%
ABF 全球近獨佔（2026 市調估頭部玩家 ~94-96%，Sekisui/南亞/Taiyo 為零星次位）；隱性單點：味之素停供整條 RDL 重佈線停擺；2µm L/S（ABF on panel 待證）
- 核心材料閘口 / 增層膜・CCL 市佔／地位：ABF 膜 ~95%
全鏈最大壟斷瓶頸、2026Q3 漲價 30% - ABF 增層膜 市佔／地位：~95%
全鏈最大壟斷、2026Q3 漲 30% ⚑；⚠2026/8 傳對中國大陸客戶削減 ABF 膜供應約 30%（緊接北京稀土管制之後），公司未證實、屬未經證實傳聞