TSMC 台積電 2330.TW [TW]

TSMC 台積電（2330.TW） · TW 在 21 個供應鏈節點被引用，跨 13 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、CPO、軍工國防、Edge AI、HBM、IC設計、低軌衛星、半導體材料、面板級封裝、矽光子、IC基板。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

先進邏輯晶圓代工（2nm GAA） 市佔／地位：代工 ~70%、≤3nm >90%
絕對龍頭、節奏掌控

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

晶圓代工 N3 / N2 市佔／地位：先進節點近獨佔
XPU 共同代工（6-K/法說會）
先進封裝 CoWoS / HBM 整合 市佔／地位：CoWoS 主導
XPU+HBM 整合（見 CoWoS 主題）

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

TSV 矽穿孔製程 市佔／地位：整合製程持有者
CoWoS 內製 TSV
矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：>90%
CoWoS-S/R/L 獨佔
CoW 晶圓接合 市佔／地位：主導製造
CoWoS 核心接合節點
WoS 載板接合 市佔／地位：主導
後段接合主導

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

矽光子 PIC 代工 市佔／地位：CPO 級獨家
COUPE-on-Substrate 目標 2026 H2 量產（TrendForce 2026/5/18）；200Gbps micro-ring modulator 量產 2026；TSMC 2026 Tech Symposium（北美 4/22）主軸即為 COUPE；2030 目標 4Tbps/mm；COUPE-on-Substrate 相比 CoWoS-based CPO 再降耗 2x、延遲降 10x
光引擎整合 / SoIC 市佔／地位：CPO 級近乎獨家
供 Broadcom/Nvidia

軍工國防 — 軍工 / 國防安全供應鏈

晶圓代工 / 安全製造（國防晶片） 市佔／地位：先進製程關鍵
牽動國防供應安全/地緣

Edge AI — Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）

代工 / 先進製程製造 市佔／地位：≤3nm >90%
Apple/QC/MTK/AMD 共用源

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

邏輯基底晶片 Base Die 市佔／地位：HBM4 base die 主導
SK Hynix/Micron/NVIDIA

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

代工 PDK / Foundation IP / 函式庫 市佔／地位：PDK 提供者
認證 IP 夥伴聯盟
晶圓代工（下游製造） 市佔／地位：代工 >60%／先進 >90%
頂級 fabless 唯一可靠來源

低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈

RF / 化合物半導體代工 市佔／地位：基頻 SoC 製程
MTK/Qualcomm 基頻代工

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

前段製程材料總成 市佔／地位：最大用戶
材料在地化主導
晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：材料最大用戶
台灣=全球最大材料消費地

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

TSMC CoPoS（大面板先進封裝） 市佔／地位：AI 大晶片龍頭
Nvidia 首發、2028–29 量產、傳精材 5374 試線

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

矽光子 PIC 代工 市佔／地位：CPO 級近乎獨家
供 Broadcom/Nvidia；NVIDIA Quantum-X Photonics 主供
光引擎 / FAU 封裝整合 市佔／地位：整合主導
代工+封裝

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

封裝整合 / WoS 接合 市佔／地位：CoWoS 主導
載板最大拉動客戶