半導體供應鏈互動地圖
信越
4063.T
[JP]
信越（4063.T） · JP 在 14 個供應鏈節點被引用，跨 8 個主題：先進製程、CoWoS、CPO、HBM、半導體材料、面板級封裝、電源散熱、矽光子。
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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈
矽晶圓
市佔／地位：300mm >27%
絕對龍頭
光阻 Photoresist
市佔／地位：Top 5
日系四強 ~76%
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
矽晶圓
市佔／地位：全球第一
矽晶圓龍頭
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
SOI / 矽晶圓
市佔／地位：矽晶圓
前三
日本光學材料 / 元件
市佔／地位：Bi-RIG 薄膜技術領先
CPO/ELS 防回光必備；市場分散（AFW/Coherent/北鄉等）、無公開市佔
HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈
矽晶圓
市佔／地位：全球第一
龍頭
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
多晶矽 / 石英 / 高純原料
市佔／地位：EG-poly
日系高純原料
矽晶圓 / 磊晶晶圓
市佔／地位：全球第一 ~30%
矽晶圓龍頭、雙占單點
光阻 / 顯影 / BARC
市佔／地位：EUV 光阻前三
與 JSR 合計近 40%
光罩坯料 / 光罩 / pellicle
市佔／地位：DUV 坯料/EUV 坯料二家
AGC=EUV 坯料另一家
切割膠帶 / 引線 / 散熱介面
市佔／地位：TIM/暫時鍵合膠
Brewer=美、未上市
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
EMC 模封料 / 液態封裝
市佔／地位：液態/國產
長春(TW)國產替代 ~4%
電源散熱 — AI 資料中心 電源 / 散熱供應鏈
風扇 / TIM 導熱介面 / 浸沒式
市佔／地位：TIM 領導
信越=Shin-Etsu
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
SOI 晶圓
市佔／地位：矽晶圓
一般矽基板