AI 資料中心 電源 / 散熱供應鏈
Power & Thermal — AI 機櫃功率從 GB200 ~120kW 暴衝到 Rubin Ultra (Kyber) ~600kW，逼出兩場革命：供電端 54V→800V HVDC（Nvidia 2027 量產、減銅 45%、省 4 道轉換），散熱端 氣冷→液冷全面標配（cold plate/CDU/manifold/UQD 四件套）。最深單點：800V HVDC 主動元件（GaN/SiC + 固態變壓器）、ABF 等級被動元件（村田 MLCC 高階近獨家）、UQD 快接頭（CPC/Danfoss 規格主導）。台廠在 PSU（台達/光寶）、液冷模組（奇鋐/雙鴻）、BBU、power stage 卡位完整。
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市電輸入 / 800V HVDC 配電 Grid Input · 800V HVDC Distribution
資料中心進電到機櫃的配電：傳統 13.8kV AC→480V→54V 多級轉換，2027 起轉向 Nvidia 800V HVDC 直流配電（central rectifier + DC busway + sidecar）。
Nvidia GTC 2025 揭示 800V HVDC（減銅 45%、省 4 道轉換、效率 +5%、TCO -30%），2027 隨 Rubin Ultra Kyber 機櫃量產為拐點；生態夥伴 Vertiv（2026H2 推完整 800V DC 產品線：central rectifier/DC busway/rack DC-DC/DC 備援）、Eaton、Schneider、台達。固態變壓器（SST）取代多級 AC/DC 為新興單點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Vertiv (VRT) | 800V DC 領導生態 | 2026H2 推完整 800V DC 線、Nvidia 共構 |
| [US] Eaton (ETN) | HVDC 配電夥伴 | Nvidia 800V 生態夥伴 |
| [FR] Schneider Electric (SU.PA) | HVDC 配電夥伴 | Nvidia 生態 |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 800V/SST 卡位 | Nvidia 800V 生態台廠 |
| [TW] 廣運 Kenmec (6125.TW) | 800V 機櫃級 | 下半年推 2.5MW 液冷系統（待證） |
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PSU 電源供應器 / AC-DC PSU · AC-DC Power Supply
機櫃 AC-DC 電源供應器與電源櫃（power shelf），把市電/HVDC 轉成 54V/12V 母線。AI 高功率使 PSU 單價與瓦數大增。
台達電 AI 伺服器 PSU 全球龍頭（2025 營收 5,549 億、YoY +31.8% 首破 5,000 億、2026 capex >461 億擴產）；光寶（2026H1 量產 500kW/400V 電源櫃、AI 伺服器營收占比 2025/2026 估 18%/29%）；群電（Acbel 系，AI PSU）、康舒、Vertiv、Lite-On。
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板上電源 / 48V→12V IBC Board Power · 48V→12V IBC
進到運算盤後的中段降壓：48V→12V 中介匯流排轉換器（IBC）/PDB 與「垂直供電」（power-on-package）。GB200 採 PDB，下世代往晶片下方垂直供電。
Vicor（power-on-package 垂直/側向供電、48V→PoL 領導者）；台達（IBC/PDB 模組）；MPS（48V IBC）、ADI/Maxim、Renesas、Infineon 競逐。Nvidia DGX 用 IBC、GB200 改 PDB，48V→0.8V 路徑分裂為四支、各有冠軍。
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VRM 多相 / DrMOS power stage VRM Multiphase · DrMOS Power Stage
GPU/ASIC 旁的末段降壓 12V→0.8V：多相 VRM 控制器 + DrMOS/智慧功率級（power stage），決定供電瞬態與效率。
MPS（自 H100 取代 Vicor 成 GPU VRM 主供）、Infineon（多相+power stage）、Renesas、onsemi、TI 寡占；台廠茂達（多相 core power + DrMOS/MOSFET）、力智（華碩系，90A Smart Power Stage 客戶端驗證中、GaN）切入。PMIC 配套。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Monolithic Power (MPS) (MPWR) | GPU VRM 主供 | H100 起取代 Vicor |
| [DE] Infineon (IFX.DE) | 多相+power stage | Nvidia 多相供電夥伴 |
| [JP] Renesas / onsemi (6723.T / ON) | VRM/power stage | Renesas(Intersil)、onsemi power stage |
| [TW] 茂達 Anpec (6138.TWO) | core power/DrMOS 台廠 | 陳泰銘入主、AI 電源切入 |
| [TW] 力智 uPI (6719.TWO) | Smart Power Stage 台廠 | 華碩系、AI 伺服器客戶驗證中 |
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AI 機櫃系統整合 / 液冷整合 AI Rack Integration · Liquid Cooling
GB200/GB300 NVL72→Rubin Kyber 機櫃的電力+散熱系統整合：把 PSU、BBU、busbar、cold plate、CDU、manifold 整進機櫃。液冷 2026 成標配。
機櫃功率 GB200 ~120kW→GB300 ~140kW→Rubin Ultra Kyber ~600kW(→1MW)，逼出 800V 供電 + 全機櫃液冷。台達（電源+液冷整櫃）、奇鋐/雙鴻（液冷模組整合）、ODM 鴻海/廣達/緯創組裝；Vertiv/廣運金運（整櫃 CDU+液冷）。L2L/L2A 散熱解方四件套（cold plate/CDU/manifold/UQD）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 電源+液冷整櫃 | 電源散熱雙引擎 |
| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 液冷模組整合 #1 | GB300 水冷板主供、連 10 月營收創高 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 液冷模組整合 #2 | 2025 EPS 28.26 創高、水冷占比挑戰 55%+ |
| [TW] 鴻海/廣達/緯創 ODM (2317.TW / 2382.TW / 3231.TW) | 機櫃 ODM 組裝 | L6/L10/L11 系統整合 |
| [US] Vertiv (VRT) | 整櫃電力+散熱 | Nvidia 參考設計 |
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終端需求 / AI 機櫃功率曲線 Demand · AI Rack Power Curve
電源散熱需求源頭：Nvidia GB200/GB300 NVL72→Rubin/Rubin Ultra Kyber，與 hyperscaler 液冷滲透率。機櫃功率 5 倍跳升是整鏈驅動力。
GB200 ~120kW→GB300 ~140kW→Rubin Ultra Kyber NVL576 ~600kW(目標 1MW，2027 量產)；GB200/GB300 2025 出貨估 2.7–2.8 萬櫃、2026 突破 5 萬櫃；液冷滲透率 2024 底 ~10%→2026 標配。hyperscaler（微軟/Google/AWS/Meta）+ Nvidia 定義參考架構。
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800V HVDC / 固態變壓器 / sidecar 800V HVDC · SST · Sidecar
800V HVDC 的核心硬體：固態變壓器（SST）、800V sidecar 電源、central rectifier，把 800V 直流送進機櫃。
Nvidia GTC 2025 展示 800V sidecar 供 576 顆 Rubin Ultra；Infineon（與 Nvidia 共同重塑 800V 架構、SiC/GaN）、台達（SST/HVDC 整流）、Navitas（與 Nvidia 合作 800V HVDC for Kyber、GaN+SiC）、Vertiv/Eaton（central rectifier）。2027 量產拐點、屬前瞻卡位。
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GaN / SiC 功率元件 GaN · SiC Power Devices
高頻高效電源用寬能隙（WBG）功率元件：GaN（高頻 PSU/DC-DC）、SiC（高壓 HVDC）。AI 高功率電源加速滲透。
GaN：Navitas（GaNFast）、Power Integrations、Infineon、EPC、Innoscience（中）；SiC：Infineon、onsemi、STMicro、Wolfspeed、Rohm。800V HVDC 使 SiC（高壓）與 GaN（高頻）需求同步拉升。
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BBU 備援電池 / 超級電容 BBU · Supercapacitor
AI 機櫃斷電瞬間維持運算的備援電池模組（BBU/磷酸鐵鋰）與超級電容，GB200 起成標配。
Nvidia GB200 改變規則使 BBU 成標配；台廠 AES-KY（BBU 占營收過半）、順達（進 Nvidia/CSP、2026 產能倍增、BBU 搭超級電容）、新盛力、系統電。市場 2026 +50%、規模 ~$3.7 億。超級電容（國巨/AVX、村田）配套。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] AES-KY (6781.TW) | BBU 龍頭 | BBU 占營收過半 |
| [TW] 順達 Dynapack (3211.TW) | BBU 進 Nvidia/CSP | 2026 產能倍增 |
| [TW] 新盛力 / 系統電 (4931.TWO / 5309.TWO) | BBU 台廠 | BBU 五雄 |
| [TW] 國巨(AVX) / 村田 (2327.TW / 6981.T) | 超級電容 | BBU 搭配儲能 |
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銅巴 / busbar / 連接 Busbar · Copper Connection
機櫃內高電流匯流的銅巴（busbar）、電源連接器與母線；800V HVDC 減銅 45% 是核心命題。
高功率機櫃用 busbar/連接器：Amphenol、TE Connectivity、Molex（Koch）國際大廠；台廠健和興（連接器）、貿聯-KY（線束/連接）。800V HVDC 把 1MW 機櫃銅用量從 >200kg 大減（減銅 45%）為主要賣點。
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被動元件 MLCC / 電感 Passives · MLCC · Inductor
供電必備被動元件：高容/高頻 MLCC、電源電感、鉭質電容。AI 伺服器用量暴增、高階規格短缺。
高階 MLCC 由村田（AI 伺服器主供、需求 2030 達 2025 之 3.3 倍、YoY ~30%、47μF 最缺）+ 三星電機主導；國巨（AI 占 Q1 營收 15%、鉭聚電容 AI 占 >30% 缺貨）、太陽誘電、TDK、華新科。電源電感 TDK/村田/Vishay。
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冷板 cold plate / 水冷板 Cold Plate
直接貼在 GPU/CPU 上、以冷卻液帶走 70–80% 熱的水冷板（cold plate），是液冷四件套核心、AI 散熱最高價值。
奇鋐（GB300 水冷板主供、連 10 月營收創高）、雙鴻（cold plate/EPS 28.26 創高）、健策（封裝級 lid/IHS/In-TIM 最貼 CoWoS）；國際 Boyd、Cooler Master、AVC。微通道（microchannel）為下一升級。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 水冷板 #1 | GB300 主供、連 10 月營收創高 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 水冷板 #2 | 2025 EPS 28.26 創高 |
| [TW] 健策 Jentech (3653.TW) | 封裝級 lid/IHS | 最貼 CoWoS 製程散熱單點 |
| [US] Boyd / Cooler Master (— / —) | 國際冷板 | 私有、未上市 |
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CDU 冷卻液分配單元 CDU · Coolant Distribution Unit
冷卻液分配單元（CDU），把熱從機櫃帶到設施側冷卻塔（L2L）或風側（L2A），含泵浦/熱交換器/冗餘液路。
台達（整櫃 CDU）、Vertiv（in-row/in-rack CDU）、Boyd、高力（板式熱交換器+CDU、Nvidia 認證待證）、雙鴻；廣運金運（自研 2.5MW 超大型 CDU、Redfish 架構、進軍日本算力）。CDU 為整櫃液冷必備。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 整櫃 CDU | 電源散熱整合 |
| [US] Vertiv (VRT) | CDU 國際領導 | Nvidia 參考設計 |
| [TW] 高力 Kaori (8996.TW) | 熱交換+CDU | Nvidia 認證（待證） |
| [TW] 廣運金運 Kenmec (6125.TW) | 大型 CDU | Redfish、進軍日本算力 |
| [US] Boyd / 雙鴻 (— / 3324.TW) | CDU 模組 | Boyd 私有 |
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分歧管 / UQD 快接頭 Manifold · UQD Quick Disconnect
機櫃內冷卻液分配的分歧管（manifold）與通用快接頭（UQD），防漏/熱插拔關鍵，是液冷規格瓶頸。
UQD 規格由 CPC（Colder Products）、Danfoss、Parker Hannifin、Staubli 國際主導（防漏/盲插標準）；台廠富世達（進 Nvidia GB300 UQD 供應鏈、AI 水冷雙引擎）、福華、廣運切入快接頭/manifold。屬規格認證單點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] CPC (Colder Products) (—) | UQD 規格主導 | Dover 旗下、規格制定者 |
| [DK] Danfoss / Parker / Staubli (— / PH / —) | UQD/manifold | Parker=PH、Danfoss/Staubli 未上市 |
| [TW] 富世達 Fositek (6805.TW) | UQD 台廠 | 進 Nvidia GB300 UQD 供應鏈 |
| [TW] 福華 / 廣運 Kenmec (8085.TWO / 6125.TW) | 快接/manifold 台廠 | 液冷連接切入 |
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熱導管 / 均熱板 VC Heat Pipe · Vapor Chamber
氣冷與輔助散熱用熱導管（heat pipe）與均熱板（vapor chamber, VC），2D 均溫；液冷時代轉為輔助/邊緣應用。
台廠超眾（VC/heat pipe，月產能百萬級）、泰碩（VC/heat pipe）、力致（VC）、雙鴻；高功率液冷下熱導管/VC 退為氣冷輔助與部分元件散熱，仍有結構需求但成長慢於液冷。
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風扇 / TIM 導熱介面 / 浸沒式 Fan · TIM · Immersion
系統風扇（fan，氣冷+L2A 輔助）、導熱介面材料（TIM）與前瞻浸沒式（immersion）冷卻。
風扇：台達、建準（Sunon）、AVC 寡占伺服器風扇；TIM：Honeywell、信越、中石科（液態金屬/導熱膏）；浸沒式（immersion）多在試點（GRC/LiquidStack/3M 退出 PFAS）為前瞻方案。液冷主流下風扇轉 L2A 輔助。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 伺服器風扇 | 氣冷+L2A 輔助 |
| [TW] 建準 Sunon (2421.TW) | 風扇台廠 | 伺服器風扇 |
| [US] Honeywell / 信越 (HON / 4063.T) | TIM 領導 | 信越=Shin-Etsu |
| [CN] 中石科技 Sinwa (300684.SZ) | TIM 中系 | 中國 TIM |
| [US] GRC / LiquidStack (— / —) | 浸沒式前瞻 | 試點、3M 退 PFAS（待證） |
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