AMD AMD [US]
AMD（AMD） · US 在 22 個供應鏈節點被引用，跨 21 個主題：先進製程、AI 推論服務、生成式內容、ASIC、晶片測試、中國半導體、Chiplet/UCIe、CoWoS、資料中心散熱、Edge AI、FPGA、玻璃基板、HBM、IC設計、半導體材料、AI 算力雲、Networking、面板級封裝、電源散熱、IC基板、導熱介面材料 TIM。
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- 終端需求（fabless） 市佔／地位：N2 早期大客戶
N2 早期 HPC/ASIC 主力買家，AMD EPYC Venice 伺服器 CPU 已 tape-out、Broadcom 為雲端業者客製 AI ASIC 最大代設計商，共同鎖定 Apple 之後的 2nm 產能配額
- 終端需求 / TAM・GPU 侵蝕 市佔／地位：Nvidia DC AI ~70–75%
XPU 替代壓力；TrendForce：2026 ASIC AI 伺服器出貨 YoY +44.6%（GPU 僅 +16.1%）、ASIC 占 CoWoS 加速器出貨由 2024 的 20–30% 升至 2026 ~45%；超大規模自研矽合計 ~15–20%；Nvidia 鎖 ~60–70% CoWoS-L 產能反握封裝瓶頸、NVLink Fusion 把半客製 XPU 拉回自家生態；Google 分散採購使 Broadcom 占 TPU 營收比重 2026 ~95%→2028 65%
- AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：GPU 第二
AI GPU 全球第二（~11%），MI300/MI350/MI400 採 CoWoS 封裝挑戰 Nvidia，是 CoWoS 配額的第二大爭奪者
- 風扇 / 終端需求 / 機櫃功率曲線 市佔／地位：高功率 GPU/ASIC 加速器供應
Nvidia 以外的加速器雙供應源，MI400 與 Broadcom 客製 ASIC 同步走高 TDP，替液冷擴大第二條需求曲線、降低單一 GPU 依賴
- AI PC Terminal SoC 市佔／地位：x86 第二
x86 AI PC 第二強、Copilot+ 主力之一；XDNA2 NPU 55 TOPS 達認證，Radeon 內顯+統一記憶體(Ryzen AI Max+ 192GB)是本機跑大模型的差異化賣點，供 ASUS/HP/Lenovo 高階機
- 高階 FPGA 雙寡頭 市佔／地位：~55%
Embedded Q1 2026 $873M、+6% YoY；新增量產 Versal RF Series（單晶片整合 RF ADC/DAC + AI Engine）與 Kintex UltraScale+ Gen 2 中階家族
- 晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：AI 終端拉動
AI GPU/ASIC 終端龍頭、是 ABF 膜/T-glass/HVLP 銅箔/EUV 光阻等高階材料的需求源頭;2026 Nvidia 越過 CCL 廠直接向上游銅箔/玻纖布鎖料，改寫材料供需話語權
- GPU / 加速器供給 市佔／地位：GPU 次源(<10%)
唯一具規模的 NVIDIA 替代 GPU，供 Oracle OCI 及推論型 neocloud，是客戶分散單一供應商依賴的關鍵第二來源
- NIC / DPU / SmartNIC 市佔／地位：DPU / AI NIC
AMD 自家 GPU 陣營專屬 NIC，Vulcano 相容 UEC 1.0、2026 隨 Helios MI400 機櫃出貨，是 AMD 對抗 NVIDIA 綁售、補齊 scale-out 網路的關鍵拼圖
- 終端應用 市佔／地位：AI/HPC 拉動
5.5x reticle 動力；AMD Zen 7 CCD（A14、2028）傳評估力成 FOPLP
- 終端需求 / AI 機櫃功率曲線 市佔／地位：ASIC/GPU 需求
AMD MI400 GPU 與 Broadcom 客製 ASIC(Google TPU 等)推升高功率機櫃，是液冷+HVDC 的第二需求引擎、非 Nvidia 陣營