半導體供應鏈互動地圖

AMD AMD [US]

AMD（AMD） · US 在 10 個供應鏈節點被引用，跨 10 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、Edge AI、HBM、IC設計、半導體材料、面板級封裝、電源散熱、IC基板。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

Edge AI — Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

半導體材料 — 半導體材料供應鏈

面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈

電源散熱 — AI 資料中心 電源 / 散熱供應鏈

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)