Honeywell HON [US]
Honeywell（HON） · US 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 8 個主題：先進製程、資料中心散熱、軍工國防、Industrial AI、半導體材料、電源散熱、導熱介面材料 TIM、虛擬電廠。
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- 濺鍍靶材 / 石英件 市佔／地位：靶材主力
高純金屬濺鍍靶前六大主力，供先進節點 PVD 金屬化用靶材，與 JX 並列寡占、材料純度與微結構決定薄膜均勻度與良率
- TIM 導熱介面 / 均熱片 / VC 市佔／地位：IHS 全球前三（Shinko/Honeywell/Jentech ~85%）
與 Shinko、健策合佔 IHS 市場約 85%，以相變 PCM 切入高 TDP GPU 熱介面，材料配方+供貨規模構成寡占，客戶難換料
- 導引 / 引信 / 慣性導航 市佔／地位：慣性導航龍頭
戰術級慣導龍頭：HG1700 IMU 累計交付逾 35 萬套(逾最近對手 10 倍)、JDAM/Paveway IV 標配；環形雷射陀螺市佔壓倒性，精準彈藥導航難第二供應
- 歐美工業自動化主平台 市佔／地位：FY2025 收入約 $36B；Q1 2026 organic sales +2%，orders +7%；segment profit +6%（$2.1B）
2025/10 已完成 Advanced Materials 分拆（Solstice, Nasdaq:SOLS）；Aerospace（Honeywell Aerospace Inc., 2025 收入 >$17B）股權分派確認 2026/6/29 執行，分拆後僅留 Automation + Industrial 業務（最後一步）；2026/1 CES：Forge + Google Cloud AI 推出門店 AI 個性化方案；WWS 已達成現金出售協議
- 濺鍍靶材 市佔／地位：前段高階靶材
美系高階濺鍍靶材領導、與 JX 併列前五(~58%)；供先進金屬化/阻障層，靶材純度(6N+)與擴散接合背板技術為門檻，綁定美系 fab
- 風扇 / TIM 導熱介面 / 浸沒式 市佔／地位：TIM 領導
全球導熱介面材料(TIM)領導者，供 GPU/CPU 與散熱蓋間導熱膏/PCM，信越(Shin-Etsu)在高階矽膠 TIM 具材料壁壘