Industrial AI / Digital Twin / Machine Vision / Physical AI（工業自動化 → 數位孿生 → 機器視覺 → Edge MLops → Physical AI）
Siemens Xcelerator Agentic Copilot 5 類升級；Fanuc+Google Intrinsic 1.1M 機器人可遠端升級；Synopsys+Ansys USD 31B 仿真 TAM；Skild AI USD 14B + Physical Intelligence USD 5.5B；Samsung+NVIDIA 50K GPU AI Factory；台灣 Foxconn/Quanta/Wiwynn AI Server 三叉戟；Huawei Pangu 5.5 工業大模型覆蓋 30 行業；2026 全球工業 AI TAM ~USD 127B
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台灣 AI Factory + 精密製造 Taiwan AI Factory & Precision Manufacturing
台灣 AI Factory 三叉戟（Foxconn/Quanta/Wiwynn）主導全球 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 AI Server 組裝；Delta Electronics 工業自動化 AI Factory；Advantech Edge AI IPC 全球龍頭；HIWIN 人形機器人傳動零組件；工研院 AI 智慧製造推手。
Foxconn 台灣 NVIDIA 首席雲端合作夥伴，10,000 Blackwell GPU AI Factory，2026 H1 以 BD Atlas 方向組裝 GB300 NVL72；Quanta Q1 2026 revenue NT$809.2B (+66.6% QoQ，單季新高）；Wiwynn 供應全球 ~50% Hyperscale AI Server；Delta FY2025 global turnover $17.8B (+36%)；Advantech Edge AI revenue Q1 2026 佔總收入 20.5%（目標全年 30%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] Foxconn（Hon Hai） (2317.TW) | 全球 AI 伺服器組裝量第一；台灣 NVIDIA 首席雲端合作夥伴；Q1 2026 revenue NT$2.13T（+29.7% YoY）；3 月單月 NT$803.7B（+45.6%，歷史最高）；AI Server 2026 全年出貨量預計較 2025 翻倍；全球 AI Server rack assembly 市占 ~40% | Q1 2026：Cloud & Networking 部門（AI Server）為主要成長引擎；Amazon / NVIDIA 主要 AI 伺服器客戶；AI Server 需求溢出至產能限制；Chairman Young Liu 確認 AI Server 2026 翻倍目標 |
| [TW] Quanta Computer（QCT） (2382.TW) | FY2025 revenue NT$2.12T (+50.2%)；EPS NT$19.45（歷史新高） | Q1 2026 revenue NT$809.2B (+66.6% YoY，單季新高）；AI Server 訂單能見度延伸至 2027 |
| [TW] Wiwynn (6669.TWO) | FY2025 revenue NT$950.66B (+163.7%)；AI 產品 >50% 佔比 | Q3 2025 revenue NT$266.82B (+172.8%)；2025 美國設施擴張 + 台灣總部擴建 |
| [TW] Delta Electronics (2308.TW) | FY2025 global turnover $17.8B (+36%)；Q1 2026 revenue NT$159.4B（+36% YoY）；Q1 2026 gross margin 37%（歷史新高，+6 ppts YoY）；Q1 2026 after-tax net profit NT$20.55B（+101% YoY）；Q1 2026 EPS NT$7.91 | Q1 2026 淨利潤 +101%，毛利率創歷史新高；AI 資料中心電源為首要驅動（四大 CSP capex +60% YoY）；泰國工業自動化業務 +114.3% YoY；自動化業務仍受益於製造業 AI 化 |
| [TW] Advantech (2395.TW) | FY2025 revenue $2,274M (+22%)；Edge AI revenue Q1 2026 $132M = 20.5% 總收入（目標全年 30%） | 全球工業 IPC 龍頭；CES 2025 展示 12 項 AI 工具機關鍵技術 |
| [TW] HIWIN Technologies (2049.TW) | 全球人形機器人供應鏈 Morgan Stanley Top 100（2025-04）；全球 LM Guide 市佔 #1 | 台積電/鴻海/和大同榜台廠；TIMTOS 2025 參展；AI Smart Manufacturing + 自動化組裝數位化轉型 |
| [TW] 工研院（ITRI） (—) | 逾 6,500 名員工；2025 R&D 100 Awards 三項；2026 TMTS 展示 12 項 AI 工具機關鍵技術 | AI Application Strategy Office 五大主題：智慧製造/商業/醫療/無人載具/AI SoC；公法人（非上市） |
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中國工業 AI + 國產替代 China Industrial AI & Domestic Substitution
中國工業 AI 核心供應鏈，以 Huawei Pangu 5.5 工業大模型（718B 參數）+ Alibaba Cloud 製造 AI 為主力，配合 SenseTime 工業視覺（EBITDA 轉正）、Hikvision/Dahua AIoT 機器視覺、UISEE L4 自動駕駛。
Huawei Cloud Pangu Models 5.5（718B 參數）2025/6 發布，部署 30+ 行業 500+ 場景，Blast Furnace 模型（寶武鋼鐵）鐵水溫度達標率 >90%；Alibaba Cloud 三年 RMB 3,800 億算力 capex；UISEE 2026/5 港交所掛牌（1511.HK），L4 自動駕駛覆蓋 >90.5% 中國機場；SenseTime H2 2025 EBITDA 轉正（FY2025 GenAI revenue +51%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] Huawei Cloud（Industrial AI） (—) | Pangu 5.5（718B 參數）；30+ 行業 500+ 場景；1,300+ 企業客戶 | 2025/6 Pangu 5.5 發布；寶武鋼鐵鐵水溫度達標率 >90%、省燃料 2kg/噸 |
| [CN] Alibaba Cloud / Qwen (9988.HK) | 中國公有雲 IaaS #1；工業 AI 廣泛覆蓋製造/零售/媒體垂直 | 三年 RMB 3,800 億算力 capex；2025 IaaS 成長率回升 >25% |
| [CN] UISEE Technology (1511.HK) | FY2025 revenue RMB 328M；2026/5 港交所掛牌（1511.HK）；L4 機場市佔 >90.5% | 2026-05 港交所掛牌；籌資 HK$870M；總融資 $197.97M（Series C 2023/3 結束） |
| [CN] Tencent Cloud（工業 AI） (0700.HK) | 2025 雲業務首次規模獲利；製造/政府/金融垂直 AI 落地 | 非純工業 AI 廠商，工業場景佔比仍低於 Huawei；Tencent Meeting / 企業微信 AI 化加速 |
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日韓主權工業 AI 計畫 JP/KR Sovereign Industrial AI Programs
日本 NEDO 主權 AI 計畫（Tier IV L4、大規模合成駕駛數據集）+ 韓國 MSIT 智慧製造 AI 補貼（Naver/LG AI/SKT 五隊）+ Hyundai Group 韓國 KRW 125.2T 五年投資計畫，構成亞洲工業 AI 的政策驅動力。
日本 NEDO 2025/12 選定 Tier IV（¥25.4B 計畫），建立大規模真實+合成駕駛數據集，強化 L4 商業化；韓國 MSIT 補助 Naver/LG AI/SKT/NC AI/Upstage 五隊 KRW 200B；Hyundai 2026/2 宣布 KRW 9T（AI DC + 機器人 + 氫能），2026–2030 韓國總計 KRW 125.2T；Sakana AI 2025/11 Series B $135M（@$2.65B）為日本 AI 生態系重要里程碑。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] 日本 NEDO（新能源產業技術綜合開發機構） (—) | 掌握日本政府工業 AI 主要補貼出口；¥10T 框架第三輪執行中 | 2025/12 選定 Tier IV 作為 L4 ADS 數據集主導廠商；30+ 專案已執行 |
| [KR] 韓國 MSIT（科學技術情報通信部） (—) | KRW 200B（~USD 147M）補助 K-AI 五隊國家工業 AI 計畫 | 2025/8 選出 K-AI 五隊；聚焦韓語 LLM + 製造業 AI 落地；與 NVIDIA 韓國 AI Factory 協同 |
| [KR] Hyundai Motor Group（政府計畫） (005380.KS) | 2026–2030 韓國 KRW 125.2T 投資計畫；AI Application Center + AI Technology Center 與政府合作 | 韓國政府力挺三星/現代/LG 三大集團在 AI 製造的主權戰略布局 |
| [JP] Tier IV（NEDO 計畫） (—) | 私有；NEDO 選定；Series B 累計 >$54M；L4 商業部署中 | 2026/3 發布 AI-based L4 ADS；與 Newmo 合作商業化；跨日美歐全球平台擴張 |
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Edge AI / MLops + 推論引擎 Edge AI / MLops & Inference Engines
工業邊緣端 AI 推論引擎、MLops 管理平台與神經形態晶片，讓機器視覺、預測維護、機器人控制在毫秒內完成推論。涵蓋 NVIDIA Jetson、Qualcomm Edge Impulse、Modular MAX Engine、BrainChip Akida 神經形態晶片。
NVIDIA Jetson 累計 >100 萬裝置部署，Cognex/Fanuc 等主流工業視覺裝置採用；Qualcomm 2025/3 完成 Edge Impulse 收購，強化 Dragonwing IoT AI 晶片生態；Modular 2025/9 Series C $2.5 億（@$16 億估值），MAX 支援 500+ 預優化模型；BrainChip AKD1500 <300 mW；Plumerai 邊緣 Tiny AI 降低雲端推論成本 135×。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] NVIDIA（Jetson + Isaac） (NVDA) | FY2026 收入 $130B+；Jetson 累計 >100 萬裝置部署 | Isaac Sim 提供合成數據 + 強化學習仿真；2026 推出 Cosmos + Isaac GR00T N 開放模型；Caterpillar / Franka / Boston Dynamics 使用 NVIDIA 機器人技術棧 |
| [US] Modular (—) | 私有；2025/9 Series C $2.5 億（@$16 億估值）；累計融資 $3.8 億 | USITF 領投；GV / General Catalyst / Greylock 跟投；2026 計畫擴展至 Apple GPU / consumer ASIC / 邊緣裝置 |
| [US] Edge Impulse（Qualcomm） (QCOM) | Qualcomm 2025/3 收購；17 萬+ 開發者社群 | 2025/3/10 Qualcomm 完成收購；為製造/工業 IoT 裝置提供快速邊緣 AI 開發到部署流程 |
| [AU] BrainChip Holdings (BRN.AX) | ASX 上市；2025/12 完成 $2,500 萬融資 | AKD1500 適用電池式穿戴 + 智慧感測器；M.2 模組形式降低邊緣 AI 盒建構成本；神經形態運算市場 2030 預計 $20.27B（CAGR 19.9%） |
| [UK] Plumerai (—) | 私有；2025/9 Series A $8.7M；累計 >$17M | 邊緣端 Tiny AI + 雲端 Vision LLM，相比純雲端降低 135× 推論成本；客戶含 Chamberlain（智慧家居） |
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Physical AI + 機器人基礎模型 Physical AI & Robot Foundation Models
訓練可跨機體泛化的通用機器人基礎模型（類比 LLM 對機器人的角色），讓工廠機器人、倉庫搬運、人形機器人無需大量客製化數據即可適應新任務。包括 Skild AI、Physical Intelligence、World Labs（Fei-Fei Li）、Covariant/Amazon、Sakana AI。
Skild AI 2026/1 宣布 $14 億 Series C（@$140 億估值），SoftBank / NVentures / Samsung / LG / Schneider Electric 參投，2025 年收入從零成長至 ~$3,000 萬；Physical Intelligence 2025/11 Series B $6 億（@$56 億估值），Pi0 開源跨平台多任務機器人政策；World Labs 2026/2 融資 $10 億（@~$50 億），AMD / NVIDIA / Autodesk 參投；Covariant 2024/8 Amazon 功能性收購，RFM-1 獲非獨家授權；Sakana AI 2025/11 Series B $135M（@$2.65B）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Skild AI (—) | 私有；2026/1 Series C $14 億（@$140 億估值）；2025 年收入 ~$3,000 萬 | SoftBank 領投；NVentures/Macquarie/Bezos/Samsung/LG/Schneider/Sequoia/Lightspeed 參投 |
| [US] Physical Intelligence（π） (—) | 私有；2025/11 Series B $6 億（@$56 億估值）；2026/3 洽談 Series C ~$10 億（@$110 億估值，較 4 個月前翻倍），Founders Fund + Lightspeed 洽談中，NVIDIA NVentures / T. Rowe Price / Index Ventures 亦參投 | Series C 於 2026/3 底仍處早期洽談階段；創辦人來自 Google DeepMind（Karol Hausman CEO）、UC Berkeley（Sergey Levine）、Stanford（Chelsea Finn）；Pi0 程式碼與權重已開源；估值 18 個月內從 $5.6B → $11B+ |
| [US] World Labs (—) | 私有；2026/2 融資 $10 億（@~$50 億估值） | AMD / NVIDIA / Autodesk（$2 億顧問角色）/ Emerson Collective / Fidelity / Sea 參投；李飛飛（Fei-Fei Li）創辦 |
| [US] Covariant（→ Amazon Robotics） (AMZN) | 私有（Amazon 功能性收購）；2024/8 deal：$3.8 億授權 + $2,000 萬尾款 | Amazon 聘用創辦人（Abbeel/Chen/Duan）及 ~25% 員工，取得 RFM-1 非獨家授權；Covariant 繼續獨立運營 |
| [JP] Sakana AI (—) | 私有；2025/11 Series B $135M（@$2.65B，日本新創最高紀錄之一） | MUFG / Khosla Ventures / Macquarie Capital / NEA / Lux Capital / In-Q-Tel（CIA 旗下）投資；前 Google 研究員 Llion Jones 等創立（2023） |
| [JP] Tier IV (—) | 私有；2025/12 NEDO 選定（¥25.4B R&D 計畫之一）；Series B 累計 >$54M | 2026/3 發布 AI-based L4 ADS；與 Newmo 合作商業化 Robotaxi；跨日美歐全球擴張 |
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歐美工業自動化主平台 US/EU Industrial Automation Platforms
歐美工業自動化巨頭全面 Agentic AI 化，提供 IIoT 平台、數位孿生、PLM、MES/SCADA 及 AI Copilot 服務。Siemens Xcelerator 為最大 Industrial AI 平台；Schneider Electric EcoStruxure 覆蓋 40 萬+ 企業；Rockwell FactoryTalk 整合大語言模型生成 PLC 程式碼；Emerson Project Beyond 重塑軟體定義控制。
Siemens 2026/1 CES 宣布與 NVIDIA 共建全球首座全 AI 自適應工廠（Erlangen）；Schneider Electric 2026/4 Hannover Messe 發布 Agentic Manufacturing 三新模組；Rockwell Q2 FY2026 EPS 超預期；Emerson Project Beyond 目標將 USD 40 億控制系統業務 2/3 轉為軟體收入；GE Vernova SmartSignal 數位孿生涵蓋 370+ 工業資產預建模型。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [DE] Siemens AG (SIE.DE) | FY2025 Digital Industries €17.8B (+13%)；ARR €5.3B；Q2 FY2026 Digital Industries +8% YoY（€4.6B），軟體業務 +14%（€1.6B）；H1 數位業務 +19%（超越 15% 指引） | Q2 FY2026：Digital Industries FY2026 指引上調至 comparable +7–10%，profit margin 17–19%；2026/1 CES 發布九款工業 Copilot；Eigen Engineering Agent 強化 Industrial AI 領導地位 |
| [FR] Schneider Electric (SU.PA) | FY2025 收入約 €38B；EcoStruxure 覆蓋 40 萬+ 企業 | 2026/4 Hannover Messe：與 Microsoft Azure AI 合作推出 next-gen Agentic Manufacturing，工業 Copilot 將工程變更時間從數週縮短至數小時（節省 50%）；覆蓋 on-prem + edge + hybrid；open software-defined automation |
| [US] Rockwell Automation (ROK) | FY2025 收入 $8.3B；Q2 FY2026 revenue $2,239M（+12% YoY）；毛利率 >50%（+160 bps）；operating margin 22.5%（+350 bps YoY）；EPS $3.30（超預期 $0.42）；FY2026 指引上調至 revenue $8.9B，EPS $12.50–13.10 | Q2 FY2026：倉儲自動化/數據中心/半導體/能源需求強勁帶動成長；NVIDIA Nemotron-Nano-9B-v2 整合 FactoryTalk Design Studio，支援離線安全部署；股價 Q2 財報後單日 +8.6% |
| [CH] ABB Ltd (ABB) | FY2024 收入 $32.9B；Robotics 2025 收入 $2.3B（出售中）；交割後稅前帳面收益約 $2.4B，淨現金 ~$5.3B | 2025/10 宣布以 $5.375B 出售 Robotics 部門（7,000 員工）給 SoftBank；交割待 EU/中國/美國監管批准，預計 2026 H2 完成（截至 2026/5 尚未 close）；分離成本約 $200M（~50% 已計入 2025）；交割後聚焦 Electrification + Process Automation |
| [US] Honeywell International (HON) | FY2025 收入約 $36B；Q1 2026 organic sales +2%，orders +7%；segment profit +6%（$2.1B） | 2026/1 CES：Forge + Google Cloud AI 推出門店 AI 個性化方案；Aerospace 拆分時程確認 2026/6/29（Board 最終批准中）；Warehouse & Workflow Solutions（WWS）已達成現金出售協議；Industrial Automation 拆分 2026 H2 完成 |
| [US] Emerson Electric (EMR) | FY2025 收入 $18.0B；EPS $6.00 (+9% YoY) | 2025/5 Project Beyond：整合 DeltaV + AspenTech + AI，目標 USD 40 億控制業務 2/3 轉軟體收入；2026/1 IoT Breakthrough Awards 工業 IoT 年度公司 |
| [US] GE Vernova (GEV) | FY2025 收入 $38.1B (+9% YoY)；FCF $3.71B (+118% YoY) | SmartSignal 數位孿生涵蓋 370+ 工業資產預建模型；2025/9 Verdantix 工業 AI 分析軟體綠色象限 Leader；AI/機器人/自動化 2026 預算 $450–500M |
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日本工業自動化 Japan Industrial Automation
日本工業 AI 核心供應鏈，涵蓋工廠自動化（Fanuc / Mitsubishi Electric）、機器視覺（Keyence）、OpreX AI 製程優化（Yokogawa）、Lumada 3.0 工業 AI（Hitachi）、OMNIedge 預測維護（THK / Yaskawa）。
Fanuc 2026/5 與 Google Cloud Gemini Enterprise + Intrinsic 機器人平台全面整合，1.1M 台現役機器人可遠端升級物理 AI，股價單日 +16%；Hitachi Lumada 3.0 Q3 YoY +51%，FY2025 Lumada 佔集團收入 40%；Keyence FY2025 毛利率 ~70%，全球機器視覺市場份額第一；Yokogawa OpreX 覆蓋煉油廠/化工廠 AI 優化。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] Fanuc (6954.T) | FY2025 revenue JPY 857B；operating margin 21.4%；2026/5/14 股價 +16%（創歷史新高 8,880 JPY） | 2026/5/13 正式宣布與 Google 合作：Gemini Enterprise + Intrinsic 平台整合，機器人可理解人類指令、辨識物體、自主協調操作；2025/12 IREx 展後已出貨 >1,000 台 Physical AI 機器人；2026/5 New Product Open House 現場展示次世代 Physical AI Robot System；Google 補上基礎模型層，NVIDIA 提供仿真訓練基礎設施，形成雙平台 AI 棧 |
| [JP] Keyence (6861.T) | FY2026（截至 2026/3）revenue JPY 1.17T (+10.4% YoY)；net income JPY 445.2B (+11.7%)；operating income JPY 595.8B (+8.4%，超市場預期 JPY 580B）；operating margin 51.0%；ROE 13.5%；年度股息大幅提升 JPY 350→JPY 550（payout ratio 30.0%） | FY2026 全年業績超越市場預期；AI 相關需求擴大為主要成長驅動；高盛上調目標價至 JPY 82,000；直銷模式維持全球機器視覺市場份額第一 |
| [JP] Hitachi (6501.T) | FY2025 consolidated revenue JPY 10,586.7B (+8%)；Lumada 佔集團 40%；Q3 Lumada YoY +51% | 2025/9 宣布 NVIDIA AI Factory（HGX B200）；2025-10 Hitachi Rail 首家採用 NVIDIA IGX Thor 即時 AI；HMAX 目標 FY2026 JPY 480B |
| [JP] Mitsubishi Electric (6503.T) | FY2026 H1 revenue 創歷史新高 JPY 2,732.5B；全年指引 JPY 5,670B | FA Systems 業務高速成長；2024/1 與 HACARUS 擴大 AI 視覺檢測合作 |
| [JP] Yokogawa Electric (6841.T) | FY2025 H1 revenue JPY 282B (+5.8%)；net income JPY 29.4B (+19.5%) | Energy & Sustainability + Materials 兩大業務合計 JPY 143B (+13.1%) |
| [JP] Yaskawa Electric (6506.T) | FY2025 H1 revenue JPY 260.2B；OMNIedge AI 預測維護覆蓋廣泛製造場景 | AI server + 半導體 AI 需求推動 2026 業績復甦；與 Astellas Pharma 合資 Maholo 生醫機器人 |
| [JP] THK (6481.T) | FY2025 預計 revenue >JPY 380B；LM Guide 全球市佔 ~50% | IoT 感測器嵌入線性運動元件，SaaS 化轉型；個案導入非計劃停機降低 >20% |
資料來源
韓國工業 AI + 機器人 Korea Industrial AI & Robotics
韓國三大集團（Samsung/Hyundai/Hanwha）+ LG 工業 AI 佈局，覆蓋半導體 AI Factory、Cobot、物理 AI 基金，及 Doosan Robotics 協作機器人全球出貨。
Samsung 2025/10 宣布與 NVIDIA 共建 50K GPU AI Factory（目標 2030 全廠 AI Driven Factory），採用 Omniverse Digital Twin 全球晶圓廠；Hyundai 2026/2 宣布 KRW 9T 投資（AI DC + 機器人 + 氫能），Atlas 人形機器人 2028 年產 30K 台；Hanwha Aerospace+Krafton $1B 物理 AI 基金 2026/3 公布；LG ES 2025-10 深化 NVIDIA 合作建電池產線數位分身。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [KR] Samsung Electronics (005930.KS) | 2025/10 與 NVIDIA 共建 50K GPU AI Factory；目標 2030 全廠 AI Driven Factory | Synopsys/Cadence/Siemens 協同；Samsung Networks 另提供 Smart Factory B2B 方案 |
| [KR] Hyundai Motor Group（含 Boston Dynamics） (005380.KS) | 2026/2 宣佈 KRW 9T（$6.3B）投資 AI DC + 機器人 + 氫能 | CES 2026 發布 AI Robotics 路線圖；AI Application Center + AI Technology Center 與韓國政府合作 |
| [KR] Hanwha Aerospace (012450.KS) | 2026/3 與 Krafton 共建 $1B 物理 AI 基金（Hanwha Asset Management 管理） | 聚焦物理 AI 核心技術 R&D、實際場景驗證、技術營運體系建立；2025/2 與 Milrem Robotics 合作 |
| [KR] LG Energy Solution (373220.KS) | 智慧工廠年訂單 KRW 500B（2 年達成）；目標 2028 提升產能 50% | 2025/10 深化 NVIDIA 合作建生產線數位分身；2026 LG Awards 最高獎 |
| [KR] Doosan Robotics (454910.KS) | 累計出貨 >10,000 台 Cobot；2025 H1 sales KRW 9.8B | 擴張購併 Motoman Robotics（美國）；全球 Cobot 市場重要份額 |
資料來源
Digital Twin + CAE 仿真 Digital Twin & CAE Simulation
數位孿生與 CAE 仿真是工業 AI 的「虛擬工廠」核心，讓製造商在真實製造前完成產品設計、流程驗證、能耗優化。Synopsys 完成 Ansys USD 35B 收購後，EDA-to-Simulation 無縫流成真。
Synopsys+Ansys 2025/7/17 正式合併，NVIDIA USD 20 億投資 Synopsys + 深化 Omniverse 整合；PTC Windchill AI 提供自然語言 PLM 查詢 + Agentic Digital Thread；Autodesk FY2026 製造 Make 收入 Q4 +24% YoY，投資 World Labs $2 億；Cadence Reality Digital Twin 可提升 AI 資料中心能效達 30%；Dassault 3DEXPERIENCE 雲端 +8%，2026 為 AI 驅動 3D 宇宙轉型奠基年。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Synopsys（含 Ansys） (SNPS) | Q1 FY2026（2026/2 公布）revenue $2.409B（+65.5% YoY，主因 Ansys 納入合併）；Q2 FY2026 revenue $2.276B，Non-GAAP operating margin 39.5%，FCF $575M；FY2026 全年指引上調 $9.625–9.705B；$400M 成本協同目標提前達成（原定三年窗口） | 整合進度超前：Ansys 產品已納入 Design Automation 業務部門；AI 晶片設計需求強勁；CFO：Ansys 將在未來幾季顯著貢獻成長；2025/12 NVIDIA 投資 USD 20 億強化 Omniverse 整合 |
| [US] PTC Inc. (PTC) | FY2025 收入 $2.74B (+19% YoY)；ARR $2,478M (+8.5% CC)；FCF $857M | 與 NVIDIA Omniverse 合作 Windchill 3D Digital Twin Viewport；FY2026 CC ARR 指引 +7–9% |
| [US] Bentley Systems (BSY) | FY2025 收入 $1,399M (+8%)；FY2026 指引 $1,685–1,715M (+11–13%) | 2026/1 收購 Talon Aerolytics + Pointivo 強化 Asset Analytics；iTwin Experience 為工程 OT/IT 單一視窗 |
| [FR] Dassault Systèmes (DSY.PA) | FY2025 收入 €5.96B (+4% 固定匯率)；3DEXPERIENCE 收入 +10%；雲端 +8% | 3DEXPERIENCE World 2026 主題為「AI 驅動設計與製造」；向 Life Sciences / Consumer 新市場擴張 |
| [US] Autodesk (ADSK) | FY2026 收入 $7.206B (+18%)；製造 Make Q4 FY26 $218M (+24%) | 2026/2 投資 World Labs $2 億 + 顧問合作（空間智慧 AI） |
| [SE] Hexagon AB (HEXA-B.ST) | FY2025 製造智慧部門為主力；APOLLO AI 2026/3 推出 | 2025/12 收購 IconPro（AI 預測性設備監控）；2026/5 推出 PC-DMIS FUSION（即時 SPC 分析） |
| [US] Cadence Design Systems (CDNS) | FY2025 收入超 $4B；Reality Digital Twin Platform 覆蓋 AI 資料中心設計 | 2026/4 與 NVIDIA 擴大合作：Agentic AI 設計/物理仿真/數位孿生；Reality DT 可提升資料中心能效達 30% |
資料來源
機器視覺 + 工業檢測（歐美） Machine Vision & Inspection (US/EU)
歐美機器視覺核心供應商，提供工業相機、AI 視覺系統、深度學習檢測平台。Cognex In-Sight 6900 Vision Controller 採用 NVIDIA Jetson 驅動，實現 few-shot learning；NVIDIA Metropolis 為工廠/倉庫視覺 AI 底層平台。
Cognex 2026/4/28 推出 In-Sight 6900 Vision Controller（NVIDIA Jetson、157 TOPS、10–20 張訓練圖像）；NVIDIA Metropolis + Accenture Physical AI Orchestrator 部署至 Belden 工廠；Landing AI Series B 2025/9 完成；Teledyne 2026/3 推出 Perciva 5D 相機（含 NPU 可在機上跑 AI 模型）；Zebra 2026/4 策略投資 Apera AI（4D Vision for industrial robots）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Cognex (CGNX) | FY2025 收入 $994M (+9%)；Q1 FY2026 revenue +24% YoY（constant currency +21%）；Adjusted EBITDA margin 26.9%（+1,010 bps YoY）；adjusted diluted EPS $0.34（+113% YoY）；連續第七季 EPS 增長；Q1 回購 $1.13 億股票 | Q1 FY2026（截至 2026/4/5）：主要終端市場全面廣泛成長帶動超預期；2026/4/28 推出 In-Sight 6900 + 3900 雙新平台；AI 機器視覺需求持續強勁 |
| [US] NVIDIA（Metropolis） (NVDA) | FY2026 Q4 收入 $39.3B；工業/邊緣 AI 為成長向量 | Metropolis + Accenture 部署至 Belden 工廠；CES 2026 與 Siemens 共建全 AI 自適應工廠；Caterpillar 採用 Isaac 平台 |
| [US] Teledyne Technologies (TDY) | FY2025 收入約 $5.9B；Vision Solutions 整合多品牌 | Perciva 5D：occlusion-free 3D，可在機上跑 AI 模型；整合 DALSA / e2v / FLIR IIS / Adimec / Lumenera |
| [US] Landing AI (—) | 私有；2025/9 Series B（金額未披露）；~115 人 | Andrew Ng 為 CEO；近期擴張至文件提取（金融/保險/醫療/能源/法律）；Insight Partners 支持 |
| [DE] Basler AG (BSL.DE) | 歐洲機器視覺相機主要玩家；Edge AI and Vision Alliance 生態系 | 2024/6 推出 ace 2 V CoaXPress（Sony Pregius S，12.5 Gbps，212 fps）；與 Orbbec 合作 |
| [US] Zebra Technologies (ZBRA) | FY2025 收入約 $4.7B；Asset Visibility & Automation 為主力 | 2026/4 策略投資 Apera AI（4D Vision for industrial robots）；已收購 Photoneo 3D 機器視覺 |
| [IT] Datalogic (DAL.MI) | 歐洲工業掃描/視覺領先品牌 | 2025/2 推出 Matrix 220 XAI；MODEX 2026 展示新 AI Matrix 系列；MX-G2000 結合傳統機器視覺 + 深度學習 |
資料來源
機器視覺 + 工業 AI 檢測（亞洲） Machine Vision & Industrial AI Inspection (Asia)
亞洲機器視覺與工業 AI 檢測，以中國 Hikvision/Dahua AIoT、SenseTime 工業視覺、以及日本 SCREEN 半導體 AI 製程檢測為核心，韓國三星智慧工廠補充。
Hikvision FY2025 淨利潤 +18.5% YoY（創新業務 RMB 25.45B，含工業 AI）；Dahua FY2025 淨利 +32.77%，2025/3 出售 Huacheng 集中 AI 研發；SenseTime H2 2025 EBITDA 轉正，FY2025 GenAI 收入 +51%；SCREEN Holdings SEMICON Japan 主辦 AI × Sustainability × Semiconductor Summit；Omron IAB Q3 FY2025 大幅成長（AI 半導體需求回升）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] Hikvision (002415.SZ) | FY2025 revenue RMB 92.51B (+0.01%)；net profit RMB 14.2B (+18.52%)；創新業務 RMB 25.45B（27.51%）；Q1 2026 revenue RMB 20.72B（+11.78% YoY）；Q1 2026 net profit RMB 2.78B（+36.42% YoY）；Q1 2026 gross margin 49.09%（+4.16 ppts YoY）；海外 revenue FY2025 RMB 27.22B（+/佔 29.42%） | Q1 2026 強勁開局：淨利潤+36.42% 高於收入增速（11.78%），毛利率大幅擴張；美國制裁清單仍在列（海外業務受限） |
| [CN] Dahua Technology (002236.SZ) | FY2025 revenue RMB 32.74B (+1.75%)；net profit RMB 3.86B (+32.77%)；Q1 2026 revenue +10.33% YoY；Q1 2026 net profit RMB 6.98 億（+6.81% YoY）；EPS 超預期 +26.73% | Q1 2026（2026/4/18 公布）：收入增速 10.33%，淨利增速 6.81%，毛利率壓力下 EPS 超預期；2025/3 出售 Huacheng Network（RMB 717M）集中 AI 研發；美國制裁清單 |
| [HK] SenseTime (0020.HK) | FY2025 revenue RMB 5.015B (+32.4%)；GenAI revenue RMB 3.63B (+51%)；H2 2025 EBITDA 轉正 | FY2025 net loss RMB 1.782B (-58.6% YoY，虧損大幅收窄）；IPO 後首次半年正 EBITDA |
| [JP] SCREEN Holdings (7735.T) | 半導體製程設備 + AI 加速晶圓圖案檢測；Advanced Packaging + AI 半導體主軸 | 2025-12 SEMICON Japan 主辦 AI × Sustainability × Semiconductor Summit；Advanced Packaging + AI 半導體製造需求中期成長主軸 |
| [JP] Omron (6645.T) | FY2025 revenue JPY 801.75B；IAB 大幅成長（AI 半導體需求回升） | Q3 FY2025 IAB 大幅成長；earnings JPY 16.26B (+100.9% YoY) |
| [CN] Megvii Technology (—) | 上海 STAR 市場 + 港交所 IPO 均已撤回；創辦人尹奇 2026/2 回歸重掌 | 已列入美國 Entity List（2019/10）；IPO 多次失敗；創辦人回歸或推動重組 |
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