Cadence CDNS [US]

Cadence（CDNS） · US 在 13 個供應鏈節點被引用，跨 8 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、Edge AI、HBM、IC設計、Industrial AI、矽光子。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

EDA 工具 市佔／地位：EDA ~30%
設計兩大支柱之一
矽智財 IP / 設計服務 市佔／地位：介面 IP 主導
介面 IP 雙雄

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

EDA 設計工具 / 3DIC sign-off 市佔／地位：EDA 雙雄
封裝/類比/multi-die 強
SerDes / Die-to-Die / UCIe IP 市佔／地位：介面 IP 雙雄
UCIe 達 64Gbps/bump

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

設計服務 / chiplet / 3DIC EDA 市佔／地位：3DIC sign-off
TSMC CoWoS 認證 flow

Edge AI — Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）

NPU / AI 加速 IP 市佔／地位：DSP/Vision/AI IP
音／影／AI 三線

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

HBM Controller / PHY IP 市佔／地位：HBM4E PHY
IP 業務 +22%

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

EDA 設計工具三雄 市佔／地位：~30%
類比/封裝/emulation 強
介面 / 互連 IP（SerDes/UCIe/PCIe） 市佔／地位：介面 IP 雙雄 >50%
與 EDA 綁定、IP 營收最大
代工 PDK / Foundation IP / 函式庫 市佔／地位：Foundation IP
全節點覆蓋
高速介面 IP（台廠） 市佔／地位：介面 IP 全球領導
IP 營收最大

Industrial AI — Industrial AI / Digital Twin / Machine Vision / Physical AI（工業自動化 → 數位孿生 → 機器視覺 → Edge MLops → Physical AI）

Digital Twin + CAE 仿真 市佔／地位：FY2025 收入超 $4B；Reality Digital Twin Platform 覆蓋 AI 資料中心設計
2026/4 與 NVIDIA 擴大合作：Agentic AI 設計/物理仿真/數位孿生；Reality DT 可提升資料中心能效達 30%

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

設計 / IP / 光子 EDA 市佔／地位：光子 EDA 三強
電-光統一設計