IC Design — 無晶圓廠（fabless）設計公司站在價值鏈最上層，向下牽動晶圓代工、封測與終端系統。最深單點在「設計入口」：EDA 三雄（Synopsys/Cadence/Siemens）合計 >70%、Arm CPU IP 架構覆蓋 >95% 手機。RISC-V 與 hyperscaler 自研架構從上下兩端侵蝕 Arm；AI ASIC 設計服務（Broadcom/Marvell/世芯/創意）為新成長極。
繪圖與 AI 訓練/推論加速器設計公司，是當前半導體價值與毛利最高的環節，全部委由 TSMC 等代工。
Nvidia 近乎壟斷：獨立 GPU ~92%、AI 加速器 ~80–85%（自 ~92% 回落），CUDA 生態為護城河、毛利 >70%；AMD 為唯一商用對手（GPU ~8%、MI300/MI400 追趕）；中系寒武紀/海光受美管制下扶植、摩爾線程崛起；自研 ASIC（見 net-asic）分食成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia (NVDA) | 獨立 GPU ~92% | AI 算力霸主、毛利 >70% |
| [US] AMD (AMD) | GPU ~8% | 唯一商用 GPU 對手 |
| [CN] 寒武紀 Cambricon (688256.SS) | 中國 AI 晶片領導 | 受美管制下國產替代 |
| [CN] 海光/摩爾線程/壁仞/沐曦 (688041.SS / 688795.SS / 06082.HK / 688802.SS) | 中系追趕 | 摩爾線程/壁仞/沐曦 2025-26 IPO、國產 GPU |
整合 CPU/GPU/NPU/數據機的系統單晶片，供智慧手機、平板、IoT 與消費電子。
手機 AP-SoC 寡占：Qualcomm ~28%、MediaTek ~26%（出貨領先、整體交替第一）、Apple ~17%（自用、premium ~46%）、紫光展銳 ~10%、Samsung LSI ~5%。聯發科靠 Dimensity 9 系搶高階；Qualcomm 強在 premium 與車用/PC（Oryon）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Qualcomm (QCOM) | AP-SoC ~28% | premium ~35%、車用/PC 擴張 |
| [TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW) | 出貨 ~26% 領先 | Q1 2026 Rev NT$149.2B（-2.7% YoY，手機-15% YoY）；AI ASIC Q4 目標 $2B、FY27 multi-billion；9500s=Jan 2026 全大核+NPU990+BitNet 1.58-bit |
| [US] Apple (自用) (AAPL) | ~17%（自用） | captive、premium ~46% 居首 |
| [CN] 紫光展銳 Unisoc / 三星 LSI (— / 005930.KS) | ~10% / ~5% | Unisoc 未上市；三星 LSI 自用 |
網通交換晶片與雲端服務商自研 AI ASIC（Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium、微軟 Maia）的設計/co-design 公司。
客製 ASIC co-design 由 Broadcom（~70%、Google TPU/Meta）與 Marvell（~25%、AWS/微軟，2025 自研晶片占資料中心營收 >25%）雙雄主導；網通交換 Broadcom Tomahawk/Jericho 領先；台廠世芯（AWS Trainium 主源）、創意（GUC，供 Microsoft Maia/Meta MTIA）、Alchip 為次級 co-design 層。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Broadcom (AVGO) | 客製 ASIC ~70% | AI ASIC + 網通雙龍頭 |
| [US] Marvell (MRVL) | 客製 ASIC ~25% | 自研晶片 >25% 資料中心營收 |
| [TW] 世芯-KY Alchip (3661.TW) | ASIC 設計服務台廠 | AWS Trainium 3 主源 (待證) |
| [TW] 創意 GUC / Socionext (3443.TW / 6526.T) | ASIC 設計服務 | TSMC 持股；Socionext=日系 |
類比/混訊/電源管理、Wi-Fi/藍牙連接、顯示驅動（DDIC）與感測介面 IC，多為 IDM 與 fabless 並存的成熟紅海。
類比為 IDM 主場（TI/ADI/Infineon）但設計密集；連接 IC 瑞昱、Wi-Fi 寡占；DDIC 聯詠（全球前二）、瑞鼎（蘋果 OLED 鏈）、Himax（車用/Tcon）；中系韋爾（CIS）、聖邦微（類比）國產崛起。成熟價格戰，靠車用/AI 周邊差異化。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 聯詠 Novatek (3034.TW) | DDIC/TDDI 全球前二 | Q2 2026 Rev 指引 NT$27.5–28.5B（+23% QoQ）；Image SoC double-digit 成長；OLED TDDI 超 1,000 萬顆出貨後 2026 年再增第二客戶；三大產品線齊漲 |
| [TW] 瑞昱 Realtek (2379.TW) | 乙太網/連接 IC 領先 | Q1 2026 Rev NT$36.4B（+38.6% QoQ，超預期）；GM 49.7%；PC 佔 36%/non-PC 64%；H2 注意 DRAM 成本壓力（DDR4 YTD +~100%） |
| [TW] 瑞鼎 Raydium / Himax 奇景 (3592.TWO / HIMX) | OLED DDIC / Tcon·WLO | 瑞鼎=蘋果 OLED 鏈；Himax Q1 2026 Rev $199.0M（-2.0% QoQ，達指引高端），GM 30.4%，EPS $0.046 超預期；Q2 指引 Rev +10–13% QoQ，GM ~32%；車用 DDIC/TDDI Q2 double-digit QoQ 成長 |
| [CN] 韋爾 Will / 聖邦微 / 思瑞浦 (603501.SS / 300661.SZ / 688536.SS) | CIS/類比 國產 | 中系類比/CIS 崛起；韋爾 Q1 2026 Rev RMB 6.41B（-0.9% YoY），淨利 RMB 503M（-41.9% YoY），EPS RMB 0.41；消費/車用需求壓力持續 |
| [US] TI / ADI / Infineon (TXN / ADI / IFX.DE) | 類比 IDM 前三 | IDM、設計密集（對照組） |
fabless 設計完成後委由晶圓代工廠製造；先進節點（3nm/2nm）是 AI/手機晶片的關鍵產能瓶頸。
TSMC 代工整體 >60%、先進節點（≤7nm）>90% 近乎獨家，2nm（N2）2025 量產、為所有頂級 fabless 唯一可靠選項；Samsung 代工第二但良率落後；中芯（SMIC）受美管制困於成熟/N+ 節點為中系 fabless 主供；聯電/GF 守成熟特殊製程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC 台積電 (2330.TW) | 代工 >60%／先進 >90% | 頂級 fabless 唯一可靠來源 |
| [KR] Samsung Foundry (005930.KS) | 代工第二 | 良率落後、自用+外接 |
| [CN] 中芯國際 SMIC (0981.HK) | 中國最大代工 | 受美管制、中系 fabless 主供 |
| [TW] 聯電 UMC / GlobalFoundries (2303.TW / GFS) | 成熟/特殊製程 | 不追先進節點 |
IC 設計最終需求：AI 資料中心、智慧手機、PC、車用電子、IoT/邊緣，是 fabless 設計方向的拉力來源。
AI 資料中心（hyperscaler 雲端 + 主權 AI）為最大成長極，拉動 GPU/ASIC/HBM/網通；手機進入高階換機與 AI 手機週期；車用（ADAS/電動車）與邊緣 AI 為次成長。終端品牌（蘋果/三星/車廠/雲端）的規格決定上游 fabless 與代工的設計路線。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] 雲端/Hyperscaler (AI 資料中心) (MSFT / GOOGL / AMZN / META) | AI 最大需求 | 自研 ASIC + Nvidia/AMD GPU |
| [US] Apple / Samsung (手機系統) (AAPL / 005930.KS) | 手機/消費系統 | 規格定義上游 |
| [US] 車廠 / Tesla (車用電子) (TSLA) | ADAS/EV | Tesla AI5 用台廠 ASIC (待證) |
| [GLOBAL] 工業/IoT/邊緣 AI (—) | 邊緣成長 | RISC-V + 邊緣 AI 拉力 |
為系統廠/雲端商提供從前端 RTL 到後端流片、量產的 turnkey ASIC 設計服務（含 chiplet/UCIe co-design）。
Broadcom/Marvell 為全球客製矽 co-design 雙雄；台廠世芯（AWS Trainium 主源、HPC ASIC 領先）、創意（GUC，TSMC 系，Microsoft Maia/Meta MTIA）、智原（Faraday，成熟節點 ASIC + IP）為三大設計服務台廠；日系 Socionext。受惠 hyperscaler 自研晶片浪潮。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 世芯-KY Alchip (3661.TW) | HPC ASIC 領先台廠 | AWS Trainium 主源 (待證) |
| [TW] 創意 GUC (3443.TW) | TSMC 系設計服務 | Microsoft Maia/Meta MTIA co-design |
| [TW] 智原 Faraday (3035.TW) | 成熟 ASIC + IP | Q1 2026 Rev NT$8.21B（-7.8% QoQ，全年谷底），GM 47.3%（13季高），AI NRE 佔 35%；新接 14nm AI ASIC + 先進封裝訂單；FY26 Rev >10% YoY 成長；Q2 Rev 高單位數 QoQ 成長，GM ~45% |
| [JP] Socionext / 芯原 VeriSilicon (6526.T / 688521.SS) | 日/中 設計服務 | Socionext=Meta MTIA 夥伴；Montage Technology（688008.SS）Q1 2026 Rev ~RMB 1.46B（PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer + DDR5 RCD/DB，AI 伺服器記憶體介面 IC 台廠唯一挑戰者） |
嵌入式非揮發記憶體（OTP/MTP/eFuse）IP 與基於 PUF 的硬體安全 IP，被廣泛整合進各類 SoC。
力旺（eMemory）在 logic NVM IP 近乎獨家（NeoBit/NeoFuse 全節點覆蓋、3nm/2nm AI 伺服器 CPU + 美國防 3nm 授權），PUF 安全 IP（PUFsecurity 子公司）為新成長；Synopsys/Rambus 為安全/記憶體 IP 國際對手；中系芯動/中科君芯切入。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 力旺電子 eMemory (3529.TWO) | 嵌入式 NVM 近獨家 | 3nm/2nm AI CPU 授權、千金股 |
| [US] Synopsys / Rambus (SNPS / RMBS) | 安全/記憶體 IP | 國際對手 |
| [US] Kilopass / Sidense(被併) 系 (—) | OTP 歷史對手 | 多已被整併 |
MIPI/USB/PCIe/DDR 等高速介面 IP 與 Foundation IP，主打先進節點矽驗證與平台化授權。
全球介面 IP 由 Synopsys/Cadence 主導；台廠 M31（創意子公司）為最大介面 IP 台廠（MIPI M-PHY v5.0 已 4nm 矽驗證、3/2nm 開發中），與力旺並列「高附加價值 IP 平台化」雙星；晶心提供 RISC-V + UCIe；芯原（中）平台 IP。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] M31 矽智科技 (6643.TWO) | 介面 IP 最大台廠 | 4nm 矽驗證、2/3nm 開發中 |
| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | 介面 IP 全球領導 | IP 營收最大 |
| [TW] 晶心科 Andes (6533.TWO) | RISC-V + 互連 | chiplet die-to-die |
| [CN] 芯原 VeriSilicon (688521.SS) | 平台 IP（中） | SiPaaS、上海 STAR |
面板顯示驅動（DDIC/TDDI/TCON）與觸控整合 IC 設計，配套手機、電視、車用、IT 面板。
DDIC 紅海，台韓中三足：聯詠（全球前二、TDDI/DDIC/SoC 全線）、瑞鼎（蘋果 OLED 鏈 DDIC）、Himax（車用 DDIC/Tcon/WLO）；韓系三星 LSI/Magnachip、中系集創北方/天德鈺。OLED/車用為升級重點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 聯詠 Novatek (3034.TW) | DDIC/TDDI 全球前二 | 顯示驅動龍頭 |
| [TW] 瑞鼎 Raydium (3592.TWO) | AMOLED DDIC | 蘋果 OLED 鏈 |
| [TW] Himax 奇景 (HIMX) | 車用 DDIC/Tcon | 那斯達克 ADR |
| [KR] 三星 LSI / Magnachip / 集創北方 (005930.KS / MX / —) | 韓/中 DDIC | 集創北方=中系未上市 |
微控制器（MCU）、Wi-Fi/藍牙連接與邊緣感測 IC 設計，量大、單價低、客製化高。
MCU 全球由 IDM 主導（NXP/Renesas/ST/Microchip/Infineon），fabless 設計商以台廠新唐（工業/車用 MCU，併 Nuvoton/Panasonic 半導體）、盛群（消費 MCU）、中系兆易創新（GD32 Arm/RISC-V MCU 國產龍頭）、全志/瑞芯微（應用處理器）、樂鑫（Wi-Fi MCU）為主；國產替代與邊緣 AI 為成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 新唐 Nuvoton (4919.TW) | 工業/車用 MCU 台廠 | 併 Panasonic 半導體 |
| [CN] 兆易創新 GigaDevice (603986.SS) | 中國 MCU 龍頭 | Q1 2026 Rev RMB 4.19B（+119% YoY），淨利 RMB 1.46B（+5.1x YoY），GM 35%（vs 12% Q1 25）；GD25UF 1.2V NOR Flash 擴增至 8Mb–256Mb 省電 50–70% |
| [CN] 全志/瑞芯微 / 樂鑫 Espressif (300458.SZ / 603893.SS / 688018.SS) | AP/Wi-Fi MCU | 邊緣 AI/IoT |
| [TW] 盛群 Holtek / LX Semicon (6202.TW / 108320.KS) | 消費 MCU / 韓 DDIC | LX=LG 系韓國 fabless；LX Semicon Q1 2026 Rev KRW 388.8B（vs 估值 436B）、OP KRW 24.9B（-66% YoY）；手機小型 DDI -9% YoY；面臨台/中競爭 structural crisis |
開放指令集 RISC-V 的 CPU IP、工具鏈與生態，從成本敏感/客製端侵蝕 Arm 授權模式。
RISC-V 由 SiFive（商用先驅）、晶心（Andes，台廠 RISC-V IP 龍頭、累計 >200 億顆、高階 CAGR ~30%）、芯原領導；Tenstorrent（AI+RISC-V）、阿里平頭哥（玄鐵）為新銳；hyperscaler 自研微架構（從上端）+ RISC-V（從下端）雙面夾擊 Arm royalty 模式。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 晶心科技 Andes (6533.TWO) | RISC-V IP 台廠龍頭 | 累計 >200 億顆、高階 CAGR ~30%；Q1 2026 Rev NT$326.4M（+20% YoY），淨損 NT$166.2M（虧損擴大 45%，IP 授權週期性）；成功展示 Android 15 運行於 RISC-V SoC；FY26-27 Rev CAGR 28% 預期 |
| [US] SiFive / Tenstorrent (— / —) | RISC-V 商用/AI | 均未上市 |
| [CN] 平頭哥 / 芯來 (BABA / —) | 中系 RISC-V | 阿里平頭哥=BABA 旗下 |
| [UK] Imagination / 芯原 VeriSilicon (— / 688521.SS) | RISC-V/GPU IP | 多架構 IP 供應 |
電子設計自動化（合成、佈局繞線、驗證、模擬、emulation）軟硬體，是所有 IC 設計的必經入口工具。
三雄寡占近乎壟斷：Synopsys ~31%（含 Ansys）、Cadence ~30%、Siemens EDA ~13%，合計 >70%；中系華大九天/概倫為國產替代但僅點工具，難撼動全流程。emulation/prototyping 硬體幾乎只有 Synopsys ZeBu 與 Cadence Palladium。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Synopsys (SNPS) | ~31%（含 Ansys） | EDA 龍頭、2025 併 Ansys |
| [US] Cadence (CDNS) | ~30% | 類比/封裝/emulation 強 |
| [DE] Siemens EDA (Mentor) (—) | ~13% | Siemens 旗下、DRC 簽核 Calibre 近標準 |
| [CN] 華大九天 / 概倫電子 (301269.SZ / 688206.SS) | 中國國產替代 | 國產化，難覆蓋先進節點全流程 |
| [US] Ansys / Keysight ((SNPS) / KEYS) | 模擬/驗證 | Ansys 已併入 Synopsys |
處理器核心架構與指令集授權（ISA + 微架構 IP），是 SoC 運算心臟的源頭授權層。
Arm 近乎壟斷：架構覆蓋 >95% 智慧手機、半導體 IP 市佔 ~41%，資料中心 CPU 已逼近 50%（Graviton/Cobalt/Axion）。RISC-V（開放 ISA）從低階/成本敏感端崛起，SiFive、晶心（Andes）、芯原為主要 IP 商；x86 由 Intel/AMD 自有不外授。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [UK] Arm Holdings (ARM) | IP ~41%／手機 >95% | CPU IP 壟斷、Armv9 royalty 翻倍 |
| [US] SiFive (—) | RISC-V 領導(未上市) | RISC-V 商用化先驅 |
| [TW] 晶心科技 Andes (6533.TWO) | RISC-V IP 台廠 | 累計出貨 >200 億顆、高階 CAGR ~30% |
| [UK] Imagination / 芯原 VeriSilicon (— / 688521.SS) | GPU/RISC-V IP | 芯原=中國 SiPaaS 平台、上海 STAR |
繪圖（GPU）、神經網路加速（NPU）與 AI 算力 IP，供 SoC 整合於手機、車用、邊緣裝置。
行動 GPU IP 由 Arm（Mali/Immortalis）與 Imagination 主導；獨立 NPU IP 商林立（Ceva、芯原、安謀中國）但無單一壟斷；高階 GPU/AI 多由 Nvidia/AMD 自研不外授，IP 市場集中在中低階與車用/邊緣。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [UK] Arm (Mali/Immortalis) (ARM) | 行動 GPU IP 領導 | 與 CPU 綁定授權 |
| [UK] Imagination Tech (—) | GPU IP 第二(私有) | Canyon Bridge 持有 |
| [US] Ceva / 芯原 VeriSilicon (CEVA / 688521.SS) | DSP/NPU IP | 邊緣 AI/DSP IP |
| [TW] 晶心科 Andes / 安謀中國 (6533.TWO / —) | AI 向量 IP | 邊緣 AI 推論 |
高速介面 IP（SerDes、PCIe、DDR/HBM 控制器、USB/MIPI）與 die-to-die（UCIe）互連 IP，是 chiplet 與 AI ASIC 的關鍵授權。
Synopsys 與 Cadence 為介面 IP 雙雄（合計過半、SerDes/PCIe/HBM 控制器領先）；台廠 M31（創意旗下）以高速介面 IP（MIPI/USB/PCIe）切入先進節點；力旺以 OTP/eFuse + 安全 IP 另成單點；UCIe die-to-die 由 Synopsys/Cadence/晶心競逐。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | 介面 IP 雙雄 >50% | 與 EDA 綁定、IP 營收最大 |
| [TW] M31 矽智科技 (6643.TWO) | 高速介面 IP 台廠 | MIPI M-PHY v5.0 已 4nm 矽驗證 |
| [UK] Alphawave / Rambus (AWE.L / RMBS) | SerDes/記憶體 IP | Alphawave 2025 被 Qualcomm 收購 |
| [TW] 晶心科 Andes (6533.TWO) | UCIe die-to-die | chiplet 互連 |
晶圓廠製程設計套件（PDK）、標準元件庫（standard cell）、記憶體編譯器（SRAM compiler）與類比 Foundation IP，是設計與製程之間的橋樑。
PDK 由代工廠（TSMC OIP/Samsung SAFE）與 EDA/IP 夥伴共同認證；Foundation IP（cell library/SRAM compiler）由 Arm（Artisan）、Synopsys、Cadence 主導；力旺（eMemory）的 OTP/eFuse NVM 為近乎獨家的 Foundation NVM 單點，3nm/2nm 已有 AI 伺服器 CPU 授權。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [UK] Arm (Artisan) (ARM) | Foundation IP 領導 | 與代工節點同步釋出 |
| [TW] 力旺電子 eMemory (3529.TWO) | 嵌入式 NVM 近獨家 | 3nm/2nm AI CPU 授權、Foundation NVM 單點 |
| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | Foundation IP | 全節點覆蓋 |
| [TW] TSMC OIP / Samsung SAFE (2330.TW / 005930.KS) | PDK 提供者 | 認證 IP 夥伴聯盟 |