半導體供應鏈互動地圖

Microsoft MSFT [US]

Microsoft(MSFT) · US 在 65 個供應鏈節點被引用,跨 42 個主題:Agentic AI、AI 維運/AgentOps、AI 晶片新創、AI 推論服務、生成式內容、AI 製藥、AI Security、AI 大容量儲存、ASIC、資料中心 BBU、Chiplet/UCIe、Coding AI、高速連接器、銅與電氣化金屬、CoWoS、CPO、客服 Agent、資安平台、資料中心散熱、企業資料平台、DRAM/CXL、Edge AI、ERP/HR/Finance、FPGA、核融合、電網擴建EPC、電網/輸配電、IC設計、NAND / eSSD、AI 算力雲、核能 / SMR、資料中心自有發電、光子運算、電源散熱、量子運算、RAG/向量檢索、AI伺服器ODM、矽光子雷射源、海底電信光纜、垂直 AI Agent、虛擬電廠、Workflow/RPA。

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Agentic AI — Agentic AI / 企業軟體 AI 自動化(雲端 → 模型 → 平台 → 應用)

AI 維運/AgentOps — 企業 AI 維運與管理軟體供應鏈 (AgentOps / Enterprise AI Management)

AI 晶片新創 — AI 晶片新創供應鏈 (AI Chip Startups: Inference Silicon)

AI 推論服務 — AI 推論服務與優化供應鏈 (AI Inference Serving & Optimization)

生成式內容 — 生成式 AI 內容與媒體供應鏈 (Generative AI Media)

AI 製藥 — AI 製藥 / TechBio 供應鏈 (AI Drug Discovery)

AI Security — AI Security / Agent Security / Identity / Governance(Runtime → Identity → DLP → Red Team → Compliance)

AI 大容量儲存 — AI 資料中心大容量儲存供應鏈 (AI Mass Storage — Nearline HDD / HAMR / QLC eSSD)

ASIC — 客製 AI 晶片(ASIC / XPU)供應鏈

資料中心 BBU — AI 資料中心備援電池模組 BBU 供應鏈 (Data Center Battery Backup Unit)

Chiplet/UCIe — Chiplet / UCIe / Die-to-Die 互連 IP 供應鏈 (Chiplet & UCIe)

Coding AI — AI Coding / DevSecOps(IDE → SWE Agents → Code Review → Testing → DevSecOps → CI/CD)

高速連接器 — 高速連接器與互連供應鏈 (High-Speed Connectors & Interconnect)

銅與電氣化金屬 — 銅與 AI 電氣化基本金屬供應鏈 (Copper & the Metals of Electrification)

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

客服 Agent — Customer Service AI / 客服 Agent(語音 → 模型 → 平台 → CCaaS → CRM)

資安平台 — 網路資安平台供應鏈 (Cybersecurity Platforms)

資料中心散熱 — AI 資料中心散熱供應鏈 (Data Center Liquid Cooling)

企業資料平台 — 企業資料平台 / 湖倉 / 串流 (Data Platform & Lakehouse)

DRAM/CXL — DRAM / 伺服器記憶體 / CXL 記憶體供應鏈 (DRAM, Server Memory & CXL)

Edge AI — Edge AI / 終端 AI(AI PC、AI 手機、Terminal SoC)

ERP/HR/Finance — ERP / HR / Finance Back-office Agents(ERP 核心 → HR → Close/Spend → Asia 本土)

FPGA — FPGA 可程式化邏輯供應鏈 (FPGA & Programmable Logic)

核融合 — 核融合供應鏈 (Nuclear Fusion)

電網擴建EPC — 電網擴建 EPC 與電力工程施工供應鏈 (Grid Expansion EPC & Power Construction)

電網/輸配電 — 電網與輸配電設備供應鏈 (Power Grid & T&D Equipment)

IC設計 — IC 設計(Fabless / EDA / IP)供應鏈

NAND / eSSD — NAND / 企業級 SSD 記憶體儲存供應鏈 (NAND & Enterprise SSD)

AI 算力雲 — AI 算力雲 / GPU 租賃 (AI Neoclouds / GPU Cloud)

核能 / SMR — 核能 / 小型模組反應爐 SMR 供應鏈 (Nuclear & SMR)

資料中心自有發電 — AI 資料中心自有發電 / 表後電力供應鏈 (Behind-the-Meter Prime Power for AI Data Centers)

光子運算 — 光子運算供應鏈 (Photonic / Optical Computing)

電源散熱 — AI 資料中心 電源 / 散熱供應鏈

量子運算 — 量子運算供應鏈 (Quantum Computing)

RAG/向量檢索 — RAG / Vector Search / 企業知識庫(文件解析 → 嵌入 → 向量 DB → RAG 平台 → 應用)

AI伺服器ODM — AI 伺服器 ODM / 系統整合供應鏈

矽光子雷射源 — 矽光子雷射源 / 外部光源 ELS 供應鏈 (Photonic Laser Sources)

海底電信光纜 — 海底電信光纜 與 AI 跨洋頻寬骨幹供應鏈 (Subsea Telecom Cable & AI Bandwidth Backbone)

垂直 AI Agent — 垂直產業 AI Agent 供應鏈 (Vertical AI Agents)

虛擬電廠 — 虛擬電廠與電力交易供應鏈 (Virtual Power Plants & Grid Software)

Workflow/RPA — Workflow Automation / RPA / iPaaS / Tool Execution(傳統 RPA → iPaaS → Browser-Use → 文件 IDP → 編排)