Edge AI / 終端 AI（AI PC、AI 手機、Terminal SoC）
On-device AI 推論 — Microsoft Copilot+ PC（≥40 TOPS NPU）、Apple Intelligence（iPhone 15 Pro+/M1+ Mac）、Android AICore + Gemini Nano 推動 NPU 進入主流。SoC 寡占四強（Apple/Qualcomm/Intel/AMD on PC；Apple/Qualcomm/MediaTek 三強手機）；NPU IP Arm Ethos 領先；on-device LLM Apple/MS/Google 三強 + 開源 Llama/Qwen 緊追；LPDDR5X 受惠（Samsung/SK Hynix/Micron 三強）。AI PC 滲透率 2025 ~31-39%（Gartner 2025/8：31% by YE25；Counterpoint 39% H2 ramp）→ 2026 ~55-59%（Gartner 55%；Counterpoint AI Advanced PC 59%）；Windows 10 EOS 2025/10/14 加速換機潮。
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CPU IP（Arm／RISC-V） CPU IP (Arm / RISC-V)
Arm 主導行動／PC 端 CPU IP（Cortex-X925/A725、CSS for Client）；RISC-V 在 Edge/IoT 端崛起。Qualcomm X Elite 改用自研 Oryon（含 Nuvia 授權）。
Arm Holdings 行動 CPU IP 近壟斷（~95%），授權給 Apple/Qualcomm/MediaTek/Samsung 等；2025 推 CSS for Client（IP 子系統授權）加速 AI SoC 上市；Qualcomm X Elite 用自研 Oryon 核心（Nuvia 收購衍生，與 Arm 訴訟和解 2024-12）。RISC-V 由 SiFive、晶心 Andes 在 Edge NPU/IoT 切入但短期難撼動 Arm。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [UK] Arm Holdings (ARM) | 行動 CPU ~99%（Arm 自陳） | 壟斷單點、SoftBank 控股；每顆智慧手機/AI 手機 SoC 皆抽授權金，Armv9 royalty 率隨架構升級走高 |
| [US] Qualcomm Oryon (QCOM) | X Elite 自研 | 唯一擺脫 Arm 現成核心的量產陣營：自研 Oryon(收購 Nuvia)供 Snapdragon X/8 Elite，2024/12 與 Arm 和解保住授權，是 Arm CPU IP 壟斷的最大破口 |
| [US] SiFive / 晶心 Andes (— / 6533.TWO) | RISC-V Edge | RISC-V 開放架構 CPU IP 雙雄、免 Arm 授權金；主攻 Edge NPU 控制核/IoT/車用 MCU，為繞過 Arm 的長線替代但難撼手機/PC |
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NPU / AI 加速 IP NPU / AI Accel IP
NPU 是 AI PC（≥40 TOPS）與旗艦手機的差異化關鍵。IP 寡占：Arm Ethos、Cadence Tensilica、CEVA、Synopsys、Imagination。
Arm Ethos-U/N 為授權 IP 領先（多家 SoC 內建）；Cadence Tensilica（HiFi DSP/Vision/AI）覆蓋音／影像；CEVA NeuPro-M 在物聯網／音訊；Synopsys ARC NPX/EV 攻汽車與行動。Apple/Qualcomm/MediaTek/Samsung 多採自研 NPU（不公開 IP），但 mid-tier 與 IoT/車用大量採授權 IP。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [UK] Arm Ethos (ARM) | NPU IP 領先 | 授權 NPU IP 龍頭；隨 Cortex CPU 綁售，中階/IoT SoC 大量內建，跟 CPU 一起吃授權金+royalty |
| [US] Cadence Tensilica (CDNS) | DSP/Vision/AI IP | 可授權 DSP/NPU IP 三強之一；HiFi 音訊 DSP 近乎業界標準內建於多數手機 SoC，供 Qualcomm/MediaTek 等，音+影+AI 全覆蓋 |
| [IL] CEVA (CEVA) | NeuPro-M | 無晶圓 NPU/DSP IP 授權商，手機基頻 30 年 incumbency；2025 簽 10 筆 NeuPro NPU、AI 佔授權營收 >20%，靠 royalty 抽終端出貨 |
| [US] Synopsys (SNPS) | ARC NPX/EV | ARC NPX 高 TOPS NPU IP 攻車用/行動；ARC 處理器 IP 業務 2026 H2 出售予 GlobalFoundries(MIPS)，本業聚焦 EDA |
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On-device LLM 模型 On-device LLM Models
蒸餾／量化後可跑在 8-32GB RAM 終端的 LLM：通常 1B-8B 參數、4-bit/8-bit 量化、可獨立或雲端混合推論。
Apple Intelligence（~3B on-device + 私有雲計算）整合至 OS；Microsoft Phi-4（3.8B）力推 PC；Google Gemini Nano（3.25B）整合 Android AICore；Meta Llama 3.2 3B/1B 與 Alibaba Qwen3-3B、DeepSeek R1 蒸餾版皆可 on-device 推論；Mistral 3B 為歐系替代。蒸餾／量化（4-bit GGUF/MLX）為核心技術。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Apple Intelligence (AAPL) | iOS/macOS 內建 | OS 內建的端側+私有雲混合 LLM，硬綁 iPhone 15 Pro/A17+/M1+ 硬體換機；封閉不外授，前沿 Siri 後端 2026 改租 Google Gemini 1.2T，是蘋果生態鎖定的模型層 |
| [US] Microsoft Phi (MSFT) | Copilot+ PC 載荷 | MS 自研小模型、小尺寸高性價比標竿；深綁 Copilot Runtime 隨 Windows 分發至 Copilot+ PC，是 MS 端側自主模型、不受制外部 LLM 的關鍵籌碼 |
| [US] Google Gemini Nano (GOOGL) | Android 內建 | Android 端側 LLM 事實標準，經 AICore 統一分發給全體 Android App；首發 Pixel、供三星 Galaxy S/Z 系列，是 Google 綁定 Android AI 入口、對抗 Apple Intelligence 的模型層 |
| [US] Meta Llama 3.2 / Mistral (META / —) | 開源領先 | 西方開源端側 LLM 事實標準：Llama 3.2 1B/3B 免授權、可量化跑手機/PC，OEM 與第三方 App 不想綁 OS 廠時的中立底座，Mistral 為歐系替代 |
| [CN] Alibaba Qwen / DeepSeek (BABA / —) | 中系開源 | 中系開源端側 LLM 主力：Qwen3-3B/DeepSeek R1 蒸餾版性價比高，是中國品牌繞過 Google/Apple 模型、on-device 自主化的首選底座 |
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LPDDR5X 記憶體 LPDDR5X DRAM
LPDDR5X（Apple Intelligence 需 8GB、Copilot+ 推薦 16GB+）；旗艦手機 12-16GB、AI PC 16-32GB。
三強寡占（DRAM 整體，Q1 2026 Omdia 營收市占）：Samsung 38.6%（QoQ +2.1pt）、SK Hynix 28.8%、Micron 22.4%；三強合計 ~90%、TrendForce/Counterpoint 互相印證。DRAM 市場 Q1'26 營收 YoY +85%。⚑ 絃外之音：HBM 排擠效應使 wafer 流向高毛利 HBM，LPDDR5X 供給被動收緊——記憶體三強才是 AI 終端真正的定價權樞紐，連 Apple 都吞下 100% 漲價、無議價空間。AI 需求引發行動記憶體漲價：LPDDR5X Q1'26 合約價 QoQ +58-63%、Q2'26 確認 QoQ +78-83%（TrendForce 2026/5/14），Apple 已接受 Samsung LPDDR5X 100% 漲價。⚑ 2026/6 下旬刷新（漲幅超預期）：消費級 LPDDR5X 96Gb(12GB) 現貨／合約 Q2'26 單季 +89%（$77.1→$145.9、單季漲 $68.8），Apple Q3 單機 LPDDR5X 成本一季暴增 $68.8；記憶體已占智慧手機 BOM ~30-40%（歷史常態僅 10-15%）；通用型 DRAM 營業利益率年內上看 90%；數據點皆指向 Q3-Q4'26 為價格高峰、2027 中前難見明顯回落。Micron Q3 FY26（2026/6/25）營收 $41.5B、毛利率 84.9% 雙創紀錄、Q4 指引 $50B 印證記憶體超級循環。AI PC 平均容量 2025 16GB → 2026 24GB+；AI 手機旗艦 16GB；單機平均容量年成長 ~20%。LPDDR5X-9600 / LPDDR6 將於 2026-27 量產。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | DRAM 38.6%(Q1'26) | 全球 DRAM 龍頭、Q1'26 唯一市占提升者(+2.1pt)；LPDDR5X 供 Apple/三星自家/中系旗艦，AI 終端記憶體漲價週期真正定價權方，連 Apple 都吞 100% 漲幅 |
| [KR] SK 海力士 (000660.KS) | DRAM 28.8%(Q1'26) | DRAM 全球第二(~29%)、HBM 第一(~56%)；先進製程與獲利率三強最佳，LPDDR5X 供 Apple 供應鏈/三星/小米/OPPO/vivo，HBM 排擠使行動記憶體同步收緊漲價 |
| [US] Micron 美光 (MU) | DRAM ~22% | 美系唯一；Q3 FY26（2026/6/25 公布）營收創紀錄 $41.5B（QoQ +74%、YoY +346%），毛利率 84.9% 史高，DRAM 營收 $31.3B（YoY +343%）；Q4 指引 $50B／毛利率 ~86%；已簽 16 份多年期 Strategic Customer Agreements（鎖定約 $100B 最低合約收入、涵蓋 ~20% DRAM 與至多 1/3 NAND 產量）；股價跳漲 ~13% |
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Runtime / 推論框架 Runtime / Inference Framework
ONNX Runtime、Apple CoreML/MLX、Android AICore + AI Edge、Microsoft DirectML/Olive、llama.cpp、MediaPipe。OS 廠商主導；llama.cpp 為跨平台社群。
OS 廠商主導端側 runtime：Apple CoreML/MLX（含 Apple Silicon 優化）、Microsoft DirectML/Olive（Copilot+ 認證）、Google AICore（Android）、Qualcomm AI Hub（提供量化模型 SDK）。跨平台：ONNX Runtime（Microsoft 主導），llama.cpp（社群、GGUF 量化）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] ONNX Runtime / DirectML (MSFT) | 跨平台主流 | Microsoft 主導的跨平台推論標準：ONNX 圖可編譯至 CPU/GPU/QNN/NPU，為 Copilot+ NPU 認證管線；onnxruntime-genai+QNN 是 Snapdragon 端側 LLM 事實通道 |
| [US] Apple CoreML / MLX (AAPL) | Apple 平台 | Apple 平台端側推論唯一官方棧；MLX 為 Apple Silicon 統一記憶體原生設計、解碼吞吐較 llama.cpp 高 20-40%，CoreML 走 ANE 省記憶體，鎖住 Mac/iPhone 開發者 |
| [US] Google AICore / AI Edge (GOOGL) | Android 平台 | Android 系統級模型執行層，統一分發 Gemini Nano 給 App；供 Pixel/三星 Galaxy，是 Android 端側 AI 的官方單一入口 |
| [US] Qualcomm AI Hub (QCOM) | Snapdragon SDK | Snapdragon NPU 專屬 SDK+預優化量化模型市集；開發者要吃滿 Hexagon NPU TOPS 幾乎必經 QNN，綁定 Qualcomm 硬體生態 |
| [GLOBAL] llama.cpp / MediaPipe (— / GOOGL) | 開源跨平台 | 社群主導的跨平台端側推論事實標準；同一 GGUF 檔跨 Mac/Win/Linux/Android 通吃，Ollama 底層即用之，是 OS 廠護城河外的中立層 |
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AI PC Terminal SoC AI PC SoC (≥40 TOPS NPU)
AI PC SoC 需 ≥40 TOPS NPU 以獲得 Microsoft Copilot+ PC 認證；Apple Silicon 走獨立路線。
四強寡占：Apple Silicon M4/M5（垂直整合於 Mac，自研 NPU 38-45 TOPS）；Qualcomm Snapdragon X Elite/X2（45+ TOPS Hexagon NPU、Arm 架構、Copilot+ PC 首發夥伴，2024-06 上市 X Elite、2025 X2 跟進）；Intel Lunar Lake（48 TOPS NPU3、2024-09 上市）→ Panther Lake（2026 上市，NPU 升級至 ~50 TOPS）；AMD Ryzen AI 300 / Strix Point / Strix Halo（50 TOPS XDNA2、2024-07 上市）。NVIDIA Project DIGITS（GB10 桌面 AI 工作站 128GB，2025 H2 上市）；NVIDIA×MediaTek N1X（20 核 Arm Cortex-X925/A725 + Blackwell 6,144 CUDA cores；曾因矽片缺陷重新設計＋Microsoft Windows on Arm OS 延宕多次跳票，Jensen Huang 已於 Computex 2026/6/1 正式揭示 N1X+N1（亦稱 RTX Spark）：TSMC N3 2.5D 封裝雙 chiplet——MediaTek 設計 20 核 Armv9.2 CPU（10P+10E、32MB L3）＋NVIDIA Blackwell GPU 6,144 CUDA（≈RTX 5070 規格）；Dell/Lenovo/Asus/MSI/HP 首批 Windows on Arm 機種預估 2026 假期季前出貨、2027 初放量；筆電起售約 $1,500-2,000）。Apple 不參與 Copilot+ 生態但 Mac 仍是 AI PC 之一。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Apple Silicon (M4/M5) (AAPL) | Mac 垂直整合 | 垂直整合 SoC+OS+雲、獨吃 TSMC 2nm 早期配額，不入 Copilot+ 生態；Neural Engine+統一記憶體本機跑 Apple Intelligence，Mac 高毛利與生態黏著居冠、他廠難複製 |
| [US] Qualcomm Snapdragon X (QCOM) | Copilot+ Arm 首發 | Copilot+ Arm 陣營唯一量產主晶片、MS 首發獨家夥伴；設計勝率 >150 OEM，NPU 80-85 TOPS 領先 Intel/AMD，是 x86 於 AI PC 高階的最大威脅 |
| [US] Intel (INTC) | x86 第一 | Copilot+ x86 主力；惟 Intel 自承 18A 良率要 2027 初才達世界級、量產爬坡受限，AI PC NPU 性能已落後 Qualcomm 旗艦（X2 Elite Extreme），恐持續流失高階份額給 Arm 陣營 |
| [US] AMD (AMD) | x86 第二 | x86 AI PC 第二強、Copilot+ 主力之一；XDNA2 NPU 55 TOPS 達認證，Radeon 內顯+統一記憶體(Ryzen AI Max+ 192GB)是本機跑大模型的差異化賣點，供 ASUS/HP/Lenovo 高階機 |
| [US] NVIDIA Project DIGITS (NVDA) | 新進(桌面 AI) | 以 GB10 Grace-Blackwell 切入桌面端側 AI，128GB 統一記憶體本機跑 200B 參數模型，鎖定 AI 開發者/研究者本地推論；與 MediaTek 合作 N1X 攻 Windows on Arm，繞開 x86 進 AI PC |
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AI 手機 Terminal SoC AI Smartphone SoC
AI 手機 SoC 需大型 NPU + 12-16GB LPDDR5X 內建以跑 Gemini Nano / Apple Intelligence。
智慧手機 AP-SoC 市占（Counterpoint Q1'26 出貨：MediaTek 32% / Qualcomm 23% / Apple 19% / UNISOC 14% / Samsung 7%；MTK 自 Q1'25 的 38% 年減 6pt、QC 自 27% 年減 4pt，皆因中低階崩跌；Apple 受 iPhone 17 帶動由 15% 升至 19%）：Apple A18/A19（iPhone 16/17 系列，自研 Neural Engine，垂直整合 Apple Intelligence）；Qualcomm Snapdragon 8 Elite/Gen 4（45 TOPS NPU、Oryon CPU，Android 旗艦主力，2024-10 上市 8 Elite）；MediaTek Dimensity 9400+/9500（50 TOPS NPU，2024-10 9400 上市，2025 9400+/9500 跟進）。⚑ 2026/4/27 重大上下游重組：OpenAI 選定 Qualcomm 為其首款『AI-native 手機』主晶片供應商、MediaTek 共同開發 SoC、中國立訊精密（Luxshare）組裝，目標 2028 量產、規格與供應商 2026 底~2027Q1 定案——SoC 競局首次由 AI 模型商主導並繞過傳統 OEM 直接下單給 QC/MTK（消息出 QC 盤前一度漲 ~13%），對 Apple 自有矽與封閉生態構成正面威脅。⚑ 絃外之音：MediaTek 量大（中低階）但旗艦 GenAI/高 ASP 定價權仍由 Apple+Qualcomm 把持；三家 SoC 100% 押注 TSMC ≤3nm，真正單點在代工而非 SoC 設計。中低階：Samsung Exynos 2500/2600（自研，Galaxy S25/S26 部分機型）、Google Tensor G5（Pixel 10）/ Tensor G6（TSMC 2nm；1+4+2 C1 核；PowerVR CXTP-48-1536 GPU；MediaTek M90 數據機，棄 Samsung Exynos 數據機；Pixel 11 2026/8 預定發表）（Pixel 9/10，Samsung 代工）、UNISOC T820（中國低階）、Huawei Kirin 9100/X90（中國旗艦，SMIC 7nm）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Apple A18/A19 (AAPL) | 手機 SoC ~19%（Q1'26 出貨） | 自研 SoC 專供 iPhone、獨吃 TSMC 最先進製程早期配額；自研 Neural Engine 綁 Apple Intelligence 掌旗艦定價權，惟前沿端側模型 2026 改租 Google Gemini 雲端，端側能力落後被外部化 |
| [US] Qualcomm Snapdragon 8 (QCOM) | Android 旗艦 | Android 旗艦 SoC 標竿、GenAI 手機性能指標；供三星 Galaxy S/小米/OPPO/vivo 旗艦，Oryon CPU+高 TOPS Hexagon NPU 綁高 ASP 機種，與 Apple 共掌旗艦定價權 |
| [TW] MediaTek Dimensity (2454.TW) | Android 旗艦/中階 | 手機 SoC 出貨量第一(~32%)、中國超高階旗艦市占 >40%；Dimensity 9500 供 OPPO Find X9/vivo X300/小米旗艦，NPU 990 ~100 TOPS+BitNet 1.58-bit 原生，全押 TSMC 3nm，是 Android 旗艦量能主力 |
| [KR] Samsung Exynos (005930.KS) | Galaxy 部分 | 三星自用 SoC，由自家 Foundry SF2 2nm 代工(良率 2025/11 ~60%)；覆蓋 Galaxy S26 非 Ultra 約 25% 產量，是三星降低對 Qualcomm 依賴、垂直整合 SoC+Foundry 的關鍵籌碼 |
| [US] Google Tensor (GOOGL) | Pixel 專屬 | Google 自研手機 SoC、專供 Pixel；Tensor G6 改由 TSMC 2nm 代工並棄用三星數據機，是 Gemini Nano 端側 AI 的 reference 平台，mindshare 遠高於 Pixel <2% 出貨市佔 |
| [CN] Huawei Kirin / UNISOC (— / —) | 中國替代 | 中國旗艦 SoC 自主唯一實體：Kirin 由 SMIC N+2/N+3 DUV multi-patterning 硬做 7nm 級避美制裁，供 Huawei Mate/Pura 旗艦，是中國繞過 TSMC/Qualcomm 的戰略籌碼；UNISOC 主攻新興市場低階 |
| [US] OpenAI（AI-native 手機 SoC） (—) | 新進·模型商主導 | 2026/4/27 確認，繞過傳統 OEM 由模型商直接吃 QC/MTK 訂單；規格供應商 2026 底~2027Q1 定案，威脅 Apple 封閉生態 |
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OS / AI 平台層 OS / AI Platform Layer
OS 廠商定義 AI 體驗與硬體門檻。Copilot+ PC ≥40 TOPS NPU；Apple Intelligence 需 8GB+；Android AICore 走 Pixel/三星首發。
Microsoft Copilot+ PC（2024-05 公布，≥40 TOPS NPU 為認證底線；Recall/Live Captions/Image Creator/Cocreator 體驗，2024 H2 Snapdragon X 首發、2025 Intel/AMD 加入）；Apple Intelligence（2024-10 iOS 18.1/macOS 15.1 起，需 iPhone 15 Pro/A17 Pro+ 或 M1+；WWDC 2026/6/8 發表 iOS 27/macOS 27 與重建版「Siri AI」——採 Google Gemini 客製 1.2T 參數模型於 Apple Private Cloud Compute 運行、授權約 $10 億/年，on-device 自研模型 + 私有雲 Gemini 混合架構）⚑ 絃外之音：Apple 把 Siri 前沿後端外包 Google Gemini（1.2T 參數、~8× 於 Apple 雲端舊模型），等於承認端側自研模型在前沿能力上落後；端側 AI 的價值正從「裝置本機推論」回流到「雲端基礎模型寡頭（OpenAI/Google/Anthropic）」，OS 廠的端側護城河被相對削弱、Google 成隱性二階受惠者（同時供 Android Gemini Nano 與 Apple Siri 後端）；Android AICore + Gemini Nano（Android 14+，Pixel 8 Pro / Galaxy S24 起原生）。三家平台 + Qualcomm AI Hub（跨平台 SDK）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Microsoft Copilot+ (MSFT) | PC AI 認證 | 定義 AI PC 硬體門檻(≥40 TOPS NPU)的規則制定者：認證權掌握在 MS 手上，SoC/OEM 要進 Copilot+ 生態須過其標準，Windows 對 Intel/AMD/Qualcomm 的守門人地位是最大護城河 |
| [US] Apple Intelligence (AAPL) | iOS/macOS 垂直 | OS+晶片+雲垂直整合的端側 AI；門檻 iPhone 15 Pro+/M1+ 綁自家硬體換機，惟前沿 Siri 後端 2026 改租 Google Gemini，端側自研模型能力落後被外部化 |
| [US] Android AICore (GOOGL) | Android 平台 | Android 端側 AI 系統服務、統管 Gemini Nano 分發；Pixel/三星首發，且 Google 同時供 Apple Siri 後端，成端側+雲側雙面隱性受惠者 |
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AI PC 終端裝置 AI PC Devices
搭載 ≥40 TOPS NPU 的 Copilot+ PC 與 Apple Mac（M 系列），含筆電與桌機 mini PC。
AI PC 出貨：Counterpoint 估 AI Advanced PC 2026 出貨 YoY +52%、佔全球 PC ~59%（2025 ~39%）；Gartner 估 2026 AI PC 1.43 億台、佔 55%；Q1 2026 全球 PC 出貨 YoY +3.2%（記憶體漲價前提前拉貨）。⚑ 2026/2 重大口徑翻轉：Gartner 改估 2026 全球 PC 出貨因記憶體成本飆漲反而 YoY -10.4%——AI PC『滲透率衝高（佔比達 55%）但總量收縮』的矛盾成形，DRAM 三強漲價（PC DRAM Q2'26 大漲且 Q3-Q4 續揚）侵蝕 ODM/品牌出貨量與終端換機動能，Windows 10 EOS 換機潮被記憶體通膨部分抵銷。品牌：Lenovo 全球第一（~24%）、HP（~21%）、Dell（~16%）、Apple（~9%）、Asus/Acer。AI PC ASP 較傳統 PC 高約 ~10-20%（NPU SoC 與 16/32GB RAM 加價）。Microsoft Surface Copilot+ 系列為 reference 設計。Apple Mac 走 Apple Silicon 獨立路線。台廠 Asus/Acer/MSI 在電競 AI 筆電強勢。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [HK] Lenovo 聯想 (0992.HK) | 全球第一 ~24% | 全球 PC 出貨龍頭(~24%)、商用+消費全線；AI PC 換機潮首要受惠者，靠規模與 ThinkPad 商用鎖定拿最高 Copilot+ 出貨、ASP 上修 |
| [US] HP (HPQ) | 全球第二 ~21% | 全球第二(~21%)，商用 EliteBook 護城河深；Snapdragon X2 Elite Extreme 85 TOPS OmniBook Ultra 14 獨家首發，站穩 Copilot+ 高階 |
| [US] Dell (DELL) | 全球第三 ~16% | 全球第三(~16%)、企業採購與 IT 通路強；商用 AI PC 換機是升級主軸，XPS 走高 ASP 旗艦 |
| [US] Apple (AAPL) | Mac 約 9% | Mac 約 9%，自研 Apple Silicon+macOS 全垂直、不入 Copilot+ 生態；靠 Neural Engine+統一記憶體本機跑 Apple Intelligence，硬體毛利與生態黏著居冠 |
| [US] Microsoft Surface (MSFT) | Copilot+ 旗艦 | Copilot+ PC 的 reference/樣板機：自訂規則又自出硬體，定義 AI PC 體驗標竿供其他 OEM 對標，量小但戰略示範地位重 |
| [TW] Asus / Acer / MSI (2357.TW / 2353.TW / 2377.TW) | 電競 AI 筆電強 | 台系自有品牌，電競+創作者高階 AI 筆電強；ZenBook 首批 Snapdragon X2 Copilot+，NPU+獨顯雙 AI 算力打差異化高毛利 |
| [CN] Huawei / 小米 (— / 1810.HK) | 中國市場 | 中國本土 AI PC 主力，自建 HarmonyOS/HyperOS AI 生態繞過 Windows；主攻中國內需與性價比、與手機生態互聯 |
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AI 智慧手機 AI Smartphone
GenAI smartphone（內建 LLM 推論能力）。Counterpoint 估 2025 ~25% → 2026 >40% 滲透。
前 5 大手機品牌：Samsung（~18%）、Apple（~17%）、Xiaomi（~13%）、OPPO/Vivo（~9%/8%）、Transsion（~10%）、Honor、Lenovo/Motorola、Google Pixel。Apple iPhone 16/17 Pro 全系列支援 Apple Intelligence；Samsung Galaxy S25/S26 強推 Galaxy AI（Gemini 整合）；Xiaomi 15 Ultra / Honor Magic 7 / OPPO Find X8 / Vivo X200 Pro 走 MediaTek Dimensity 9400 GenAI。中國品牌 AI 廣告吸眼但實際 on-device 比重不一。⚑ 2026 記憶體排擠重大利空：DRAM ~70% 產能流向 AI 資料中心，IDC 估 2026 全球手機出貨年減 ~13%（約少 1.6 億支、降至 ~11.2 億）；Transsion 砍年度目標 -40%、OPPO -20%+、vivo -15%，小米 Q1'26 出貨 YoY -19%；入門機（GenAI 入門）受創最深、終端 AI 升級題材被記憶體成本侵蝕。⚑ 2026 記憶體排擠重大利空：DRAM ~70% 產能流向 AI 資料中心，IDC 估 2026 全球手機出貨年減 ~13%（約少 1.6 億支、降至 ~11.2 億）；Transsion 砍年度目標 -40%、OPPO -20%+、vivo -15%，小米 Q1'26 出貨 YoY -19%；入門機（GenAI 入門）受創最深、終端 AI 升級題材被記憶體成本侵蝕。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | ~18% 全球 | 全球出貨第一(~18%)，自有 Exynos+Foundry 半垂直；Galaxy AI 深整合 Gemini(Google)，旗艦 Snapdragon 8 Elite、中階 Exynos，GenAI 手機市佔標竿 |
| [US] Apple (AAPL) | ~17%(營收第一) | 營收獲利雙冠、自研 A 系+iOS 全垂直；Apple Intelligence 設 A18+/8GB RAM 門檻拉動換機，高 ASP 與生態黏著最強、前沿模型 2026 混用 Gemini 雲端 |
| [HK] Xiaomi 小米 (1810.HK) | ~13% | 全球第三(~13%)，旗艦搭 MediaTek Dimensity 9400+自研 HyperOS AI；性價比+IoT 生態規模化，惟 Q1'26 出貨受記憶體漲價 YoY -19% |
| [CN] OPPO / vivo / Honor (— / — / —) | 合計 ~22% | 中國 GenAI 旗艦三強(合計 ~22%)，主搭 MediaTek 9400/9500；影像 AI+端側大模型為賣點，2026 因 DRAM 漲價集體砍單 15-20%+ |
| [CN] Transsion (688036.SS) | ~10%(新興市場) | 非洲第一、印度/新興市場入門機王(~10%)；GenAI 下放入門機的量能指標，記憶體通膨下 2026 年度目標砍 -40% 受創最深 |
| [US] Google Pixel (GOOGL) | <2%(高 mindshare) | 出貨 <2% 但為 Android AI reference：Tensor 自研 SoC+Gemini Nano 首發標竿，定義 AICore 端側體驗、mindshare 遠高於市佔 |
| [HK] Motorola(Lenovo) (0992.HK) | ~4% | Lenovo 旗下(~4%)，摺疊 Razr+中階 Edge；GenAI 中階與北美/拉美通路布局，靠 Lenovo 供應鏈規模 |
資料來源
AI 終端應用 / 需求 Edge AI Applications (Demand)
終端 AI 應用：寫作助理、影像生成、會議摘要、即時翻譯、智慧搜尋、智慧助理。
AI PC 應用：Microsoft Copilot（內建）、Recall（爭議延遲）、Image Creator、Cocreator、Live Captions、Studio Effects。Apple：Writing Tools、Image Playground、Genmoji、ChatGPT 整合、Visual Intelligence。Android：Gemini Live、Circle to Search、Live Translate、Galaxy AI 系列、Magic Editor。第三方 on-device：Krea、Pinokio、LM Studio、Ollama、Pixea；隱私／延遲為主要 selling point。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] OS 內建 AI 應用 (MSFT / AAPL / GOOGL) | OS 預設 | 三大 OS 廠以系統預設殺手級應用綁定終端 AI 需求；出廠即裝、免下載，是端側 AI 滲透與硬體換機的最大拉力 |
| [KR] Galaxy AI / 小米 HyperOS / Xiaomi (005930.KS / 1810.HK) | OEM 加值 | OEM 在 OS 之上疊自家 AI 套件做差異化與高 ASP；多以 Gemini 為底座，即時翻譯/影像編修是旗艦賣點 |
| [GLOBAL] 第三方 on-device (—) | 開發者社群 | 以隱私+零延遲+離線為賣點的本機推論工具社群；Ollama/LM Studio 讓一般用戶跑 GGUF 開源模型，是繞過雲端 API 的需求出海口 |
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台灣 PC ODM / 品牌 Taiwan PC ODM / Brand
全球 NB ODM 高度集中於台廠（>80%）；AI PC 帶動 ODM 出貨／ASP 同步上揚。
全球 NB ODM 由台廠寡占（>80%）：廣達 Quanta、仁寶 Compal、緯創 Wistron、英業達 Inventec、和碩 Pegatron；其中 Quanta 為 Apple Mac/MacBook + MSFT Surface 主力。台廠自有品牌 Asus/Acer/MSI 在電競 AI PC 市場顯著。鴻海 Foxconn 在 PC ODM 較弱但承接 AI 伺服器（見 server 主題）；2024-2026 AI PC 對 ODM 是 ASP/毛利上修題材。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 廣達 Quanta (2382.TW) | NB ODM 龍頭 ~22% | 全球 NB ODM 龍頭(~22%)、獨吃 Apple Mac 與 MS Surface 主力訂單；AI 伺服器+AI PC 雙箭，AI PC 提升 ASP/毛利，客戶集中度換來寡占議價 |
| [TW] 仁寶 Compal (2324.TW) | NB ODM 第二 ~18% | NB ODM 第二(~18%)，中低價主流機型設計成本控制強；Lenovo/HP/Dell/Acer 皆為客戶，AI PC 換機直接推升出貨量 |
| [TW] 緯創 Wistron (3231.TW) | NB ODM ~15-18% + GPU 模組 | MS Surface 系列主力 ODM、精密製造強；NB(~15-18%)+NVIDIA GB200 GPU 模組雙線，AI 伺服器與 AI PC 同步受惠 |
| [TW] 英業達 Inventec (2356.TW) | NB ODM ~10-12% + 伺服器 | NB ODM(~10-12%)以 HP 為主客+AI 伺服器雙引擎；伺服器 AI 題材+AI PC ASP 上修，是台系雙軌成長 ODM |
| [TW] 和碩 Pegatron (4938.TW) | iPhone+NB ODM | Apple iPhone 第二大組裝廠+NB ODM；AI 手機/iPhone 換機與 AI PC 雙沾光，惟毛利受 Apple 壓價、分散布局中 |
| [TW] Asus 華碩 / Acer 宏碁 / MSI 微星 (2357.TW / 2353.TW / 2377.TW) | 自有品牌 | 台系自有品牌，電競+創作者高階 AI 筆電強；率先導入 Snapdragon X2 Copilot+ 與 NPU+獨顯機種，走高毛利差異化 |
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國際品牌（PC + 手機） Global Brands (PC + Phone)
全球 PC 與手機品牌（已含 OEM／自製混合：Apple/Samsung 等垂直整合，Lenovo/HP/Dell/Xiaomi 等以 ODM 為主）。
PC：Lenovo/HP/Dell/Apple/Microsoft/Asus/Acer/MSI/Huawei/小米。Smartphone：Apple/Samsung/Xiaomi/OPPO/vivo/Honor/Transsion/Google/Motorola。AI PC 與 GenAI 手機是品牌的高 ASP 升級題材。Apple 與 Samsung 高度垂直整合（SoC、製造、OS），其他品牌則依賴 Qualcomm/MediaTek/Intel/AMD 等 SoC + OS 廠（Microsoft/Google）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Apple (AAPL) | 高 ASP 垂直 | SoC+OS+製造+雲全垂直整合的唯一巨頭；自研 A/M 系晶片獨吃 TSMC 2nm 早期配額，硬體毛利與生態鎖定最強、端側 AI 換機動能源頭 |
| [KR] Samsung 三星 (005930.KS) | 高出貨垂直 | 手機出貨第一，同時自有 Exynos SoC+Foundry+DRAM 半垂直；記憶體漲價時既是成本方也是收租方(DRAM 龍頭)，多角色對沖能力獨強 |
| [HK] Lenovo / HP / Dell (0992.HK / HPQ / DELL) | PC 三強 ~61% | 全球 PC 三強(合計 ~61%)、依賴台系 ODM 與 Intel/AMD/Qualcomm SoC+Windows；AI PC 換機是三家高 ASP 升級主軸，無自有矽議價偏弱 |
| [HK] 小米 Xiaomi (1810.HK) | 手機第三 + AI PC | 手機全球第三、切入 AI PC；性價比規模化+HyperOS 打通手機/PC/IoT 生態，SoC 靠 MediaTek/Qualcomm、自研程度低 |
| [CN] Huawei / OPPO / vivo / Honor (— / — / — / —) | 中國重點 | 中國市場重點四強；Huawei 靠 SMIC 自研 Kirin+HarmonyOS 避制裁，OPPO/vivo/Honor 搭 MediaTek/Qualcomm+Gemini，內需與影像 AI 為主戰場 |
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代工 / 先進製程 製造 Foundry for Edge SoC
Edge AI SoC 仰賴最先進製程：Apple/Qualcomm/MediaTek/AMD 主要在 TSMC N3/N3E/N3P/N2；Samsung 自家 SF3/SF2；Intel 18A 自製。
TSMC 為 Apple/Qualcomm/MediaTek/AMD 旗艦 Edge SoC 唯一先進製程代工源（≤3nm >90%；見 advanced 主題）；Samsung Foundry 自製 Exynos 與 Google Tensor（SF3/SF2P）；Intel Foundry 18A 為自家 Lunar Lake/Panther Lake 製程；中系 SMIC 7nm 量產 Huawei Kirin（受制裁仍持續）。⚑ 隱性單點：TSMC 3nm/5nm 2026 H1 利用率 100%、先進產能售罄至 2028；Apple 獨吃 2nm 早期配額 >50%（A20/M6），Qualcomm/MediaTek/AMD/NVIDIA 排其後——終端 SoC 真正的瓶頸與卡位不在 SoC 設計商，而在 TSMC 的 2nm 產能配額表。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] TSMC 台積電 (2330.TW) | ≤3nm >90% | 終端 SoC 真正鎖喉單點：Apple/QC/MTK/AMD/NVIDIA 旗艦全押 TSMC ≤3nm(>90%)，2nm 售罄至 2028、Apple 獨吃早期 >50% 配額；不在誰、卡在產能配額表 |
| [KR] Samsung Foundry (005930.KS) | 自製 + Google | 唯一具先進製程的整合元件廠(IDM)：自製 Exynos 並代工 Google Tensor(SF2 2nm 良率 2025/11 ~60%)；是 TSMC 先進製程的唯一替代源，惟良率/客戶信心仍落後 |
| [US] Intel Foundry (INTC) | 自家 18A | 18A 專供自家 Panther Lake(Arizona Fab 52)、美國先進製程唯一希望；惟自承 18A 良率要 2027 初才達世界級、外部客戶稀少，量產爬坡受限 |
| [HK] SMIC 中芯 (0981.HK) | 中國替代 | 中國最先進代工、受美制裁無 EUV：以 DUV multi-patterning 硬做 7nm 級供 Huawei Kirin，是中國 SoC 自主唯一實體源，成本/良率受限但戰略不可替代 |
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