Apple AAPL [US]
Apple（AAPL） · US 在 19 個供應鏈節點被引用，跨 10 個主題：先進製程、AI 終端裝置、OLED 面板世代、Edge AI、玻璃基板、IC設計、印度電子製造、MEMS 感測器、稀土/關鍵礦物、RF/6G 通訊晶片。
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- 終端需求（fabless） 市佔／地位：N2 過半初期產能
2nm 首發與最大買家、鎖定逾 50% 初期 N2 產能；⚑2026/8/25 發表搭載 M6 SoC（TSMC N2 GAA）的 Mac mini、2026/9/22 上市——2nm 首度進入 Mac 桌機，顯示 N2 良率與供給已足以支撐手機以外的第二條產品線
- 全球品牌生態 市佔／地位：跟進者
Apple N50（無顯示、Siri/Apple Intelligence 音訊版）2026-05 確認延至 2027 底量產（Q2'27 MP，郭明錤）、Vision Air 2029；正測試 4 款鏡框設計。Google×Samsung Android XR 眼鏡 2026 秋（Fall）上市、攜 Gentle Monster/Warby Parker，micro-LED 顯示版 2027
- 下游：NB / 平板 / 監視器 / 車載 / AI 眼鏡 市佔／地位：關鍵買方·IT OLED 滲透的節奏決定者
在本題角色為 IT OLED 滲透節奏的決定者，關鍵技術要求是低功耗 LTPO 與串聯 tandem 結構的高規格認證，供應來源 2026 年新品仍全數採用三星與 LG（BOE 未能切入、目標退為 2027 年 iPad Air 第二供應商），採購條件為極嚴的良率與可靠度門檻，產業地位是單一客戶即可決定一條 8.6 代線盈虧的最大買方——自 SDC 採購的平板＋摺疊面板將自 2026 年 1,000 萬片增至 2027 年 2,400 萬片
- On-device LLM 模型 市佔／地位：iOS/macOS 內建
OS 內建的端側+私有雲混合 LLM，硬綁 iPhone 15 Pro/A17+/M1+ 硬體換機；封閉不外授，前沿 Siri 後端 2026 改租 Google Gemini 1.2T，是蘋果生態鎖定的模型層 - Runtime / 推論框架 市佔／地位：Apple 平台
Apple 平台端側推論唯一官方棧；MLX 為 Apple Silicon 統一記憶體原生設計、解碼吞吐較 llama.cpp 高 20-40%，CoreML 走 ANE 省記憶體，鎖住 Mac/iPhone 開發者 - AI PC Terminal SoC 市佔／地位：Mac 垂直整合
垂直整合 SoC+OS+雲、獨吃 TSMC 2nm 早期配額，不入 Copilot+ 生態；Neural Engine+統一記憶體本機跑 Apple Intelligence，Mac 高毛利與生態黏著居冠、他廠難複製 - AI 手機 Terminal SoC 市佔／地位：手機 SoC ~19%（Q1'26 出貨）
自研 SoC 專供 iPhone、獨吃 TSMC 最先進製程早期配額；自研 Neural Engine 綁 Apple Intelligence 掌旗艦定價權，惟前沿端側模型 2026 改租 Google Gemini 雲端，端側能力落後被外部化 - OS / AI 平台層 市佔／地位：iOS/macOS 垂直
OS+晶片+雲垂直整合的端側 AI；門檻 iPhone 15 Pro+/M1+ 綁自家硬體換機，惟前沿 Siri 後端 2026 改租 Google Gemini，端側自研模型能力落後被外部化 - AI PC 終端裝置 市佔／地位：Mac 約 9%
Mac 約 9%，自研 Apple Silicon+macOS 全垂直、不入 Copilot+ 生態；靠 Neural Engine+統一記憶體本機跑 Apple Intelligence，硬體毛利與生態黏著居冠 - AI 智慧手機 市佔／地位：~17%(營收第一)
營收獲利雙冠、自研 A 系+iOS 全垂直；Apple Intelligence 設 A18+/8GB RAM 門檻拉動換機，高 ASP 與生態黏著最強、前沿模型 2026 混用 Gemini 雲端 - AI 終端應用 / 需求 市佔／地位：OS 預設
三大 OS 廠以系統預設殺手級應用綁定終端 AI 需求；出廠即裝、免下載，是端側 AI 滲透與硬體換機的最大拉力 - 國際品牌（PC + 手機） 市佔／地位：高 ASP 垂直
SoC+OS+製造+雲全垂直整合的唯一巨頭；自研 A/M 系晶片獨吃 TSMC 2nm 早期配額，硬體毛利與生態鎖定最強、端側 AI 換機動能源頭
- 行動 / 應用 SoC Fabless 市佔／地位：~17%（自用）
全球唯一垂直整合自研旗艦 SoC 的手機品牌（不外售），premium(>$600) 段市佔 ~46% 居首、規格領先一代；A/M 系全委 TSMC 最先進節點首發，C 系自研數據機逐步取代 Qualcomm 供貨 - 終端系統 / 應用需求 市佔／地位：手機/消費系統需求
終端品牌以規格反向定義上游 fabless 與代工路線——Apple 自研 A/M 系並包下 TSMC 最先進節點首發，其換機週期與 AI 手機規格是行動 SoC 與 DDIC 台廠的需求源頭
- 終端需求（EV/機器人/風電/國防/電子） 市佔／地位：消費電子去中化錨定客戶
$500M 十年約向 MP 採購 100% 美國回收料磁材(iPhone 音圈/Taptic 引擎)，以品牌+預付款替西方回收磁廠背書需求，是消費電子端最具指標性的去中化採購方
- Modem-RF / 整合模組 (含 NTN 衛星) 市佔／地位：自研 C1/C1X/C2 modem(垂直整合)
⚠ C1 已上 iPhone 16e、C2(Ganymede)2026 上 iPhone 18 Pro 補 mmWave;意兩代內全替 Qualcomm、仍外購 Broadcom FBAR