Intel INTC [US]
Intel（INTC） · US 在 22 個供應鏈節點被引用，跨 15 個主題：先進製程、ASIC、Chiplet/UCIe、CoWoS、CPO、軍工國防、Edge AI、FPGA、玻璃基板、半導體材料、Networking、光子運算、半導體前段設備、矽光子、IC基板。
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- 先進邏輯晶圓代工（2nm GAA） 市佔／地位：挑戰者
Panther Lake（首款 18A 消費級處理器）2026 年初發表、向亞利桑那高量產爬升；外部代工已簽 Microsoft、AWS；惟 Intel 自承良率要到 2027 才達世界級、CFO 重新評估是否對外開放 18A，短期難撼動 TSMC demanding 客戶端；14A PDK 0.5 已開放、設備採購 YoY +50%+；首台 High-NA EXE:5200 已驗收進入 HVM。2026/06 Computex 更新：CEO 陳立武稱 14A 在同期成熟度／良率／效能均優於 18A，且 Tesla 確認採 14A 投產 Terafab AI 晶片（14A 首位大客戶、2027 量產就緒）、Intel 預估 2026 foundry 營業虧損可隨 18A 放量縮小
- 晶圓代工 N3 / N2 市佔／地位：追趕者→首獲規模 ASIC 單
IFS 設計服務聯盟（含 Faraday）；2026 取得微軟 Maia 2 於 18A/18A-P 代工合約、2026 量產——超大規模客製 ASIC 首度有規模把領先製程訂單分散出 TSMC、驗證 18A 對外接單
- 矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：替代架構→第二來源
CoWoS-L 競爭替代→首個可量產第二來源；NVIDIA $5B 入股 2025/12/29 完成、確認共同開發 SoC/CPU 並由 Intel Foundry 以 Foveros 3D+EMIB-T 提供先進封裝(NVLink AI 機櫃)、約 2027末–2028初量產、Intel CFO 稱光封裝即有『每年數十億美元』案子洽談中；Intel EMIB-T 2026 進廠量產(可擴 12x reticle、單封裝 16 運算晶粒+24 HBM5、比 CoWoS 便宜 30–40%)、以 ~5K wpm 成 Nvidia 新封裝供應商(Q2'26 加入)；Nvidia 次世代 Feynman 評估約 25% 封裝量交 Intel EMIB／75% 留 TSMC；Samsung SAINT 自家 2.5D 已通過驗證、2026 擴大客戶測試對標 CoWoS；MediaTek 採 EMIB+CoWoS 雙封裝 - 玻璃載板（新興替代） 市佔／地位：先行者
2025 起授權
- 光引擎整合 / SoIC 市佔／地位：競逐
Amkor 為美系 OSAT、Intel 走自有 SiPh 整合路線，兩者在光引擎封裝與 TSMC/日月光有規模差距，屬追趕者
- AI PC Terminal SoC 市佔／地位：x86 第一
Copilot+ x86 主力；惟 Intel 自承 18A 良率要 2027 初才達世界級、量產爬坡受限，AI PC NPU 性能已落後 Qualcomm 旗艦（X2 Elite Extreme），恐持續流失高階份額給 Arm 陣營 - 代工 / 先進製程 製造 市佔／地位：自家 18A
18A 專供自家 Panther Lake(Arizona Fab 52)、美國先進製程唯一希望；惟自承 18A 良率要 2027 初才達世界級、外部客戶稀少，量產爬坡受限
- 玻璃核心載板（取代 ABF 核心） 市佔／地位：先行者（自研）
2023 業界首發、目前僅 Chandler 試線；Rio Rancho 擬全球首座量產基地；印度 Odisha 玻璃核心+HDI 廠(US$3.3B、~70,000 片/年、5-6 年)2026/4/19 動土、2026/5/29 於新德里簽 MoU；量產目標 2030
- 前段製程材料總成 市佔／地位：美系用戶
美系邏輯/DRAM 用戶、CHIPS 法案下美國新 fab 帶動 Linde/Air Products/Entegris 在地供料，分散對亞洲材料的地緣依賴 - 晶圓代工 / OSAT / 終端需求 市佔／地位：IDM 用戶
全球 IDM 邏輯/DRAM/HBM 用戶、三星拉動 ADEKA high-k、海力士拉動 EUV 光阻與 NCF；扶植韓系(SK Materials/Soulbrain)去日化，是亞洲前段材料第二拉貨源
- NIC / DPU / SmartNIC 市佔／地位：IPU / DPU 第二梯隊
第二梯隊 IPU/DPU：Intel Mount Morgan IPU 主供自家平台與 Google/雲端卸載、Marvell OCTEON 供電信與邊緣客製化，尚未打入 AI 後端 GPU fabric 主流，難撼 NVIDIA ConnectX 綁售
- 晶圓代工 / IDM / 記憶體廠 Capex 市佔／地位：IDM capex
美系先進 IDM，18A 量產、14A 導入背面供電(PowerVia)，是 ASML High-NA EUV EXE:5200B 全球首位採用者；IDM 2.0+晶圓代工擴產帶來歐美在地設備需求，牽引 ASML 高階機台出貨
- 矽光子 PIC 代工 市佔／地位：IDM/代工
Intel 為少數把雷射單片整合進 SiPh 的 IDM（OCI 光 I/O chiplet）、STMicro 於法國 Crolles 以 PIC100 平台與 AWS 共同開發，是歐美自有雷射整合 SiPh 代工代表
- AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：CPU / AI5
Tesla AI5 引爆韓廠載板競爭 - 玻璃基板（下世代替代） 市佔／地位：先行者（自研）
玻璃基板自研先行者、以厚核玻璃整合 EMIB 矽橋供自家 CPU/GPU，NEPCON 2026 亮相並規劃 $33 億印度玻璃基板廠，是繞過味之素 ABF 獨佔的自主路線