廣達 2382.TW [TW]
廣達（2382.TW） · TW 在 11 個供應鏈節點被引用，跨 10 個主題：Agentic AI、AI 終端裝置、資料中心 BBU、高速連接器、CPO、Edge AI、Industrial AI、電源散熱、機器人、AI伺服器ODM。
← 回首頁查看所有供應鏈主題
- 亞洲 SI + AI 工廠 + 數位勞工 市佔／地位：GB200/GB300 主力 ODM；Google/AWS/Meta 三大 hyperscaler 訂單
全球 AI server ODM 兩強之一，直供 Google/AWS/Meta 三大 hyperscaler GB200/GB300 整機，是雲廠自建 AI 算力的關鍵代工瓶頸；AI server 已佔營收 >60%，規模與 NVIDIA 整櫃認證為進入門檻
- 交換器 ASIC / 系統 ODM 市佔／地位：CPO 系統 ODM
雲端客戶 ODM 錨點；緯穎 2026/3 OFC 與 Ayar Labs 合推 rack-scale CPO、COMPUTEX 2026 展 CPO 光互連完整路徑；博通 200T 交換器已 tape-out，能見度墊到 2027
- 台灣 PC ODM / 品牌 市佔／地位：NB ODM 龍頭 ~22%
全球 NB ODM 龍頭(~22%)、獨吃 Apple Mac 與 MS Surface 主力訂單；AI 伺服器+AI PC 雙箭，AI PC 提升 ASP/毛利，客戶集中度換來寡占議價
- 台灣 AI Factory + 精密製造 市佔／地位：FY2025 revenue NT$2.12T (+50.2%)；EPS NT$19.45（歷史新高）
Q1 2026 revenue NT$809.2B (+66.6% YoY，單季新高）；AI Server 訂單能見度延伸至 2027
- AI 機櫃系統整合 / 液冷整合 市佔／地位：機櫃 ODM 組裝
全球 AI 機櫃 L6-L11 系統整合三巨頭，把電源+散熱+運算盤整進 NVL72 交付 hyperscaler，Nvidia 認證與產能規模為進入門檻
- 整機代工 / EMS / 系統整合 市佔／地位：AI 伺服器代工前列
全球 AI 伺服器代工龍頭之一（Nvidia GB 系列主力代工），透過子公司達明（協作臂＋TM Xplore I 輪式人形）跨足人形整機；以雲端伺服器製造規模與供應鏈整合能力延伸至機器人代工，客戶為 Nvidia 與大型雲端業者
- ODM 機櫃組裝 / NVL72 市佔／地位：機櫃 ~25% (2026/04·~2,100 櫃·次強)
北美 CSP 深耕、液冷穩定；Q1 2026 營收 NT$8,092 億 +66.6% YoY 創季高、3 月單月 NT$3,628 億創單月紀錄，伺服器佔 80%、AI 伺服器佔伺服器 75%（占比破 75%）；但 Q1 毛利率季減 154bps 殺至 4.78% 創近年最大季降（記憶體成本墊高為主因），擬以 consignment 寄售模式 + H2 ASIC 伺服器倍增改善獲利結構；Q2 AI 伺服器收入將再季增雙位數；⚑毛利稀釋已見收斂：Q2'26 EPS NT$7.43、H1 EPS NT$12.93 創新高，法說指『AI 毛利稀釋效應收斂』、訂單能見度到 2028、年底前產能翻倍，並自 Q3 起對部分客戶採寄售模式；⚑2026/8 月營收 NT$4,239.71 億（+177.5% YoY、+15.8% MoM）創歷史單月新高並首度突破 4,000 億，前 8 月累計 NT$2.64 兆；全年 AI 伺服器估佔伺服器營收逾 8 成，年底前加州再擴三座廠房 - 系統整合 / 資料中心部署 市佔／地位：整排整廠延伸
由整櫃（L10）向整排（pod）、整廠（AI factory L11-L12）與現場上電測試延伸，把單櫃組裝加值升級為 turn-key 交付以提高每櫃附加價值、抗雲端自組威脅