聯發科 MediaTek 2454.TW [TW]
聯發科 MediaTek（2454.TW） · TW 在 14 個供應鏈節點被引用，跨 14 個主題：先進製程、Agentic AI、ASIC、車用半導體、Chiplet/UCIe、Coding AI、CPO、DRAM/CXL、Edge AI、IC設計、低軌衛星、實體 AI、RF/6G 通訊晶片、機器人。
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- 終端需求（fabless） 市佔／地位：首家 2nm tape-out
台廠 2nm 旗艦 SoC；改採 N2P（較 N3E 同功耗效能 +18%）、2026 底量產上市
- 日韓台東南亞主權模型 市佔／地位：台灣最強商用繁中模型供應商
2025 營收 NT$595.97B（YoY +12.32%）
- ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：新進客製矽
2026 ASIC 目標上修至 $2B（4/30 法說翻倍）；2026/05 月營收 NT$47.43B（+4.99% YoY、+1.49% MoM）ASIC 放量在即；Google TPU v7 I/O 量產 3Q26 放量；⚑2026/9/2 Broadcom 法說更正分工方向：聯發科負責的是 TPU **v8t**（且該案其實較早啟動），而 Broadcom 的 v8i 反而先一步量產出貨——換言之聯發科的 TPU v8 案進度落後於 Broadcom，本檔先前『聯發科=8i 推論版』的記載有誤；TPU v8X 推論版 tapeout 因 Google 設計變更估延至 2026/09–10、4Q26 量產（代號與 8t/8i 對應待證）；第二 ASIC 案 2027 末量產；MediaTek 估 2026 ASIC 佔全年收入 10-15%、2027 達 ~20%
- 台灣 Coding AI 市佔／地位：台灣最強商用繁中開源模型；Llama 3.2 基礎（3B/8B 多模態）
台灣繁中 LLM 事實標竿，壟斷點為繁中語料優化＋可在聯發科 SoC 上端側運行（NPU 加速）；面向台灣裝置廠與需離線/低延遲繁中 AI 的開發者；coding 能力透過 Breeze2 API 開放，客戶價值＝在手機/邊緣裝置本地跑繁中理解與 function calling、免上雲、資料留在裝置端
- 交換器 ASIC / 系統 ODM 市佔／地位：台灣唯一自研 ASIC+CPO
台灣唯一具自研交換/AI ASIC 能力並切 CPO 者、與 Ranovus 合推 6.4T CPO，以 112G SerDes IP 為 hyperscaler 客製 ASIC，是台廠在 Broadcom/Marvell 之外的自研 ASIC 卡位者
- AI 手機 Terminal SoC 市佔／地位：Android 旗艦/中階
手機 SoC 出貨量第一(~32%)、中國超高階旗艦市占 >40%；Dimensity 9500 供 OPPO Find X9/vivo X300/小米旗艦，NPU 990 ~100 TOPS+BitNet 1.58-bit 原生，全押 TSMC 3nm，是 Android 旗艦量能主力
- 行動 / 應用 SoC Fabless 市佔／地位：出貨領先（FY25 ~34.4%、Q4 近 40%）
領導者（出貨量），FY2025 全年 ~34.4%、Q4 旺季拉高至近 40%（Counterpoint）；5 月營收 NT$47.43B（+4.99% YoY）；AI ASIC 由 $1B 上修 2026 資料中心 Rev 至 $2B（Q4 放量）；拿下 Google 推論型 TPU v8x「Zebrafish」設計，目標 2028 達 AI ASIC 市佔 26%（Google 形成 Broadcom+MediaTek+Marvell+GUC 四供應商分工，壓低單一供應商溢價）、ASIC 營收有望超越手機晶片；雙引擎=Google 次代 TPU + 與 Nvidia N1X co-design
- 機載運算 / 推論晶片（小腦・神經） 市佔／地位：機器人邊緣 AI（Genio）
台股直接受惠；Genio 平台做機器人/無人機/工業 IoT 邊緣 AI 處理；與 Primax 在 COMPUTEX 2026 展低延遲不依賴雲的機器人方案
- 機器人運算大腦 SoC 市佔／地位：邊緣 AI SoC 切入
台灣 SoC 龍頭，以邊緣 AI 與 Genio 物聯網平台切入機器人運算；與 Nvidia 合作開發車用/邊緣 SoC，具晶片設計與台積電產能優勢，是 Jetson 之外的成本替代算力選項