聯電 UMC 2303.TW [TW]
聯電 UMC（2303.TW） · TW 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：車用半導體、CoWoS、CPO、FPGA、IC設計、低軌衛星、矽光子。
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- 矽中介層 / RDL / LSI 市佔／地位：獨立挑戰者
拿下 Qualcomm HPC 中介層（1500nF/mm² 電容）、2026 Q1 量產，藉 CoWoS 缺口以非 TSMC 路線切入中介層段
- 晶圓代工（下游製造） 市佔／地位：成熟/特殊製程
不追先進節點；GF 2026/01/14 簽約收購 Synopsys 處理器 IP（ARC/ARC-V RISC-V/NPU/DSP IP + ASIP Designer，2H26 完成），首見「晶圓代工廠取得 CPU/NPU IP」垂直整合以強化客製矽
- 矽光子 PIC 代工 市佔／地位：代工/平台（已量產出貨）
⚑2026/7/14 UMC 新加坡 12 吋廠完成**首批量產矽光子晶圓**交付，並表示 2027 年將推出自有 12 吋矽光子平台，與 SILITH 共同開發 400G/channel 純矽光子方案——本檔先前僅記『授權 imec iSiPP300』，現已升級為實際量產出貨者，是 TSMC/GF 之外少見的第三家有量產實績的 300mm SiPh 代工；imec 為全球 SiPh 平台/PDK 研發錨點、SMART Photonics 為歐洲純 InP PIC 代工