半導體供應鏈互動地圖
聯電 UMC
2303.TW
[TW]
聯電 UMC（2303.TW） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CoWoS、CPO、IC設計、低軌衛星、矽光子。
← 回首頁查看 15 大主題
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
矽中介層 / RDL / LSI
市佔／地位：代工夥伴
產能補充
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
矽光子 PIC 代工
市佔／地位：InP/開放代工
歐洲唯一獨立 InP PIC 代工
IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈
晶圓代工（下游製造）
市佔／地位：成熟/特殊製程
不追先進節點
低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈
RF / 化合物半導體代工
市佔／地位：RFSOI 全球領先
RF 前端晶圓代工龍頭
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
矽光子 PIC 代工
市佔／地位：代工/平台
imec 授權 UMC、SMART InP