半導體供應鏈互動地圖
晶心 Andes
6533.TWO
[TW]
晶心 Andes(6533.TWO) · TW 在 9 個供應鏈節點被引用,跨 5 個主題:先進製程、ASIC、CoWoS、Edge AI、IC設計。
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先進製程 — 先進製程(2nm GAA)供應鏈
矽智財 IP / 設計服務
市佔/地位:RISC-V/OTP/基礎 IP
力旺過 TSMC N3P;M31 台積 IP 夥伴
ASIC — 客製 AI 晶片(ASIC / XPU)供應鏈
CPU 架構 / CSS 子系統 IP
市佔/地位:RISC-V IP 台廠
AI ASIC 嵌入控制核
CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
設計服務 / chiplet / 3DIC EDA
市佔/地位:設計服務/IP
chiplet IP
Edge AI — Edge AI / 終端 AI(AI PC、AI 手機、Terminal SoC)
CPU IP(Arm/RISC-V)
市佔/地位:RISC-V Edge
Edge/IoT 切入
IC設計 — IC 設計(Fabless / EDA / IP)供應鏈
CPU 架構 / 指令集 IP
市佔/地位:RISC-V IP 台廠
累計出貨 >200 億顆、高階 CAGR ~30%
GPU / NPU / AI 加速 IP
市佔/地位:AI 向量 IP
邊緣 AI 推論
介面 / 互連 IP(SerDes/UCIe/PCIe)
市佔/地位:UCIe die-to-die
chiplet 互連
高速介面 IP(台廠)
市佔/地位:RISC-V + 互連
chiplet die-to-die
RISC-V / 開放架構生態
市佔/地位:RISC-V IP 台廠龍頭
累計 >200 億顆、高階 CAGR ~30%;Q1 2026 Rev NT$326.4M(+20% YoY),淨損 NT$166.2M(虧損擴大 45%,IP 授權週期性);成功展示 Android 15 運行於 RISC-V SoC;FY26-27 Rev CAGR 28% 預期