Broadcom AVGO [US]

Broadcom（AVGO） · US 在 15 個供應鏈節點被引用，跨 10 個主題：先進製程、ASIC、CoWoS、CPO、HBM、IC設計、電源散熱、AI伺服器ODM、矽光子、IC基板。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

終端需求（fabless） 市佔／地位：N2 早期
HPC/ASIC 2nm

ASIC — 客製 AI 晶片（ASIC / XPU）供應鏈

ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：客製 XPU ~60%
Q1FY26 AI $8.4B +106%；六大客戶（法說會）
雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：成品最大代設計
六大客戶 XPU 出海口
終端需求 / TAM・GPU 侵蝕 市佔／地位：FY27 $60–90B
公司法說會口徑

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：AI ASIC 60–80%
CoWoS 2026 ~24 萬片/年（240,000 wafers，彭博/Tiger 最新估計；2025 估 ~15 萬片 15% 為舊數）
設計服務 / chiplet / 3DIC EDA 市佔／地位：客製 ASIC ~60% / ~35%
全球客製矽雙雄

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

EIC：DSP / Driver / TIA 市佔／地位：並列
首發 1.6T
交換器 ASIC / 系統 ODM 市佔／地位：CPO 交換 #1
2025/10 公告、2026 H1 量產出貨；Meta 完成 1M 累計 400G CPO 連接埠·設備小時零中斷可靠性里程碑（Bailly Gen2 驗證）；Google 設計導入已确認（Broadcom 自定義 ASIC 路線），大量部署於 2026 進行資格認證；訊芯-KY 取得 TH6 CPO 光引擎封裝

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：ASIC HBM 整合
ASIC 帶動 HBM +80%

IC設計 — IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈

網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：客製 ASIC ~70%
AI ASIC + 網通雙龍頭

電源散熱 — AI 資料中心電源 / 散熱供應鏈

終端需求 / AI 機櫃功率曲線 市佔／地位：ASIC/GPU 需求
高功率 ASIC 推升液冷

AI伺服器ODM — AI 伺服器 ODM / 系統整合供應鏈

交換器 / 白牌 Switch 市佔／地位：交換 ASIC 主導
白牌交換晶片核心
NIC / DPU / NVSwitch 市佔／地位：NIC/DPU+交換
乙太網 scale-out

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

應用終端 / 跨市場需求 市佔／地位：>40% 應用
最大應用

IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)

AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：自研 ASIC / GPU
ASIC 層數升級拉 ABF