Broadcom AVGO [US]
Broadcom（AVGO） · US 在 30 個供應鏈節點被引用，跨 21 個主題：先進製程、AI 基建融資、ASIC、晶片測試、Chiplet/UCIe、CoWoS、CPO、玻璃基板、HBM、IC設計、NAND / eSSD、AI 算力雲、Networking、光模組、電源散熱、RF/6G 通訊晶片、AI伺服器ODM、矽光子雷射源、矽光子、IC基板、導熱介面材料 TIM。
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- 終端需求（fabless） 市佔／地位：N2 早期大客戶
N2 早期 HPC/ASIC 主力買家，AMD EPYC Venice 伺服器 CPU 已 tape-out、Broadcom 為雲端業者客製 AI ASIC 最大代設計商，共同鎖定 Apple 之後的 2nm 產能配額
- GPU 抵押債 / 資料中心 ABS / 超大規模 SPV 市佔／地位：Apollo+Blackstone $35B 平台技術方
與 Apollo/Blackstone 合推 $35B 平台、目標 2028 前供 >20GW 算力予 AI 實驗室(含 OpenAI);首批 1GW 自 2026 中於 Fluidstack 場址
- ASIC 設計服務（領導廠） 市佔／地位：客製 XPU ~70–80%
Q2FY26（截至 2026/5/3、6/3 公布）AI $10.8B +143%；Q3FY26 AI 指引 $16.0B（+200% YoY）；重申 FY26 AI ~$56B、FY27 AI line-of-sight $100B；AI backlog $73B；Anthropic 由傳聞升級為正式具名 XPU 客戶（2026 ~1GW TPU 算力、2027 >3GW）；六大確認客戶 Google/Meta/OpenAI/Anthropic/ByteDance/Fujitsu；Apple『Baltra』推論晶片（N3P）；與 Marvell 合計約 95% ASIC co-design 市場 - 雲端 XPU 加速器（成品） 市佔／地位：成品最大代設計
六大客戶 XPU 出海口；OpenAI『Jalapeño』2026/6/24 具名發表（N3、~840mm² reticle 級、2026 底起部署）；Apple『Baltra』N3P 推論晶片新增；Broadcom/Apollo/Blackstone 20GW XPU 融資平台 - 終端需求 / TAM・GPU 侵蝕 市佔／地位：FY27 $60–90B
公司法說會口徑
- 先進封裝互連介面 (UCIe-A bump / hybrid bonding) 市佔／地位：3.5D 整合平台
2026-02-26 已出貨業界首顆 2nm 3.5D F2F 客製 SoC（4 顆 N2 運算 die+1 IO die+6 HBM，首位客戶富士通 Monaka）；AI 半導體 Q1 FY26 +106%、Q2 FY26 指引 $10.7B(+140%)、OpenAI 成第 6 大 hyperscaler 客戶 - chiplet 設計服務 / 多晶粒整合 市佔／地位：3.5D + 客製 XPU
2026-02 出貨首顆 2nm 3.5D F2F SoC（首客富士通 Monaka）；OpenAI 成第 6 大客戶；AI 半導體 Q2 FY26 指引 $10.7B(+140%)
- AI 加速器 / 終端需求 市佔／地位：AI ASIC 60–80%
CoWoS 2026 ~24 萬片/年（240,000 wafers，彭博/Tiger 最新估計；2025 估 ~15 萬片 15% 為舊數）；Google 因 CoWoS 配額受限將 2026 TPU 目標砍 100 萬顆，印證 CoWoS 仍是 AI 算力單點瓶頸 - 設計服務 / chiplet / 3DIC EDA 市佔／地位：客製 ASIC ~60% / ~35%
客製 AI ASIC co-design 雙雄（合計 ~95%），Broadcom 綁 Google TPU/Meta、Marvell 綁 AWS/微軟，決定 CoWoS 客製封裝量與雲端自研晶片走向
- EIC：DSP / Driver / TIA 市佔／地位：PAM4 DSP 次位
PAM4 DSP 全球次位、首發 1.6T DSP，與自家 Tomahawk 交換 ASIC 及 CPO 光引擎垂直整合，是 Marvell 之外唯一具規模的 DSP 供應者 - 交換器 ASIC / 系統 ODM 市佔／地位：CPO 交換 #1
2025/10 公告、2026 H1 量產出貨；Meta 完成 1M 累計 400G CPO 連接埠·設備小時零中斷可靠性里程碑（Bailly Gen2 驗證）；Google 設計導入已确認（Broadcom 自定義 ASIC 路線），大量部署於 2026 進行資格認證；訊芯-KY 取得 TH6 CPO 光引擎封裝
- 網通 / 自研 AI ASIC Fabless 市佔／地位：客製 ASIC ~70%
客製 ASIC 設計服務市佔 ~60–70%；XPU 客戶 Google/Meta/Apple + OpenAI/Anthropic 兩大 AI lab；2026/06/24 與 OpenAI 共同發表首顆客製推論晶片『Jalapeño』（reticle 級 ASIC、9 個月完成 tape-out 創最快開發紀錄、2026 底起部署）；2026/06/09 與 Apollo/Blackstone 成立 AI XPV Platform、首筆 $35B 由 Apollo 領投，支援 Anthropic 1GW→未來 20GW（含 OpenAI）算力擴張至 2028；Q2 FY26（截 5/3）總營收 $22.2B（+48% YoY）創高、AI 半導體營收 $10.8B（+143% YoY、超 $10.7B 指引）、Q3 AI 指引 $16.0B（+200% YoY）、FY26 AI 上修 ~$56B、FY27 ~$100B
- SSD 控制晶片 市佔／地位：高容量 eSSD 客製主控
與 Solidigm 延長 AI 高容量 SSD 主控協議
- GPU / 加速器供給 市佔／地位：叢集網路+客製 ASIC 龍頭
AI 叢集乙太網交換晶片近壟斷、並代工 Google TPU/Meta MTIA 等客製 ASIC，是 hyperscaler 去 NVIDIA 綁定的核心供應者(詳見 networking/asic 主題)
- 交換晶片 Switch ASIC 市佔／地位：交換晶片 #1
TH6 自 2026/03/12 進入量產出貨（CPO 版 Davisson H1 2026 放量、初期鎖定 10 萬+ XPU 叢集；TH5-Bailly CPO 已出貨逾 5 萬台）、下代 200T 本季 tape-out；Q2 FY26 AI 營收 $10.8B +143% YoY、Q3 指引 AI $16.0B +200% YoY、FY26 AI 上修至 $56B、FY27 目標 >$100B - NIC / DPU / SmartNIC 市佔／地位：Thor NIC 挑戰者
唯一能同時供交換晶片＋NIC 的 merchant 廠，Thor 2 以開放乙太切入 NVIDIA 綁售模式，供 hyperscaler 白牌自組網路以擺脫 GPU 廠綁定，但 attach 量仍遠小於 ConnectX - Scale-up Fabric 標準戰 市佔／地位：搶位卡點
以既有乙太生態切入 scale-up、趕在 UALink 成熟量產前卡位，讓 hyperscaler 用單一乙太技術同時做 scale-up＋scale-out，直接威脅 NVLink 的封閉領地並強化 Broadcom 交換晶片壟斷
- 光 DSP / TIA / Driver 市佔／地位：DSP 挑戰者（轉攻商用 1.6T）
2026/3 推 Taurus BCM83640（3nm、業界首顆 400G/lane 光 DSP）正面搶 1.6T merchant DSP；已 sampling、OFC 2026 發表、H2 2026 量產，與 Marvell 對決白熱化
- 終端需求 / AI 機櫃功率曲線 市佔／地位：ASIC/GPU 需求
AMD MI400 GPU 與 Broadcom 客製 ASIC(Google TPU 等)推升高功率機櫃，是液冷+HVDC 的第二需求引擎、非 Nvidia 陣營
- 交換器 / 白牌 Switch 市佔／地位：交換 ASIC 主導
Tomahawk/Jericho 交換晶片主導全球資料中心乙太網，是智邦等白牌交換器與品牌廠共同的晶片核心，握有 scale-out 網路的上游定價權 - NIC / DPU / NVSwitch 市佔／地位：客製 ASIC/交換晶片主導
與 Marvell 合計掌握 ~95% 客製 AI ASIC 協同設計市場，為 Google TPU/Meta MTIA/微軟 Maia 及 OpenAI/Anthropic 加速器設計夥伴，並主導乙太網 scale-out 交換晶片，是 GPU 外的第二運算主軸
- 應用終端 / 跨市場需求 市佔／地位：>40% 應用
SiPh 最大終端(>40%)——旭創/新易盛光模組出海量+Broadcom Tomahawk6/Nvidia Spectrum-X CPO 交換器三強拉貨，是全鏈放量的最強需求催化