Silicon Photonics — 在矽上整合光調變/偵測/波導的平台技術，橫跨 datacom/CPO、telecom 相干光、LiDAR/車用、光運算/光子 AI、量子。真瓶頸在測試與封裝對位（非製造）；矽不發光使雷射/InP 基板為最深單點。上游高度集中：Soitec SOI ~95%、NGK 8 吋 TFLN、仕佳 AWG。2026 = 商轉元年。
雷射對矽光、EIC 對 PIC 的混合鍵合（D2W/W2W）與覆晶貼合設備。
EVG（W2W 龍頭）、BESI（D2W）、SUSS、AMAT 寡占；異質整合（雷射貼合）是 SiPh 量產關鍵。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [AT] EV Group (EVG) (—) | W2W 龍頭 | 晶圓鍵合領導 |
| [NL] BESI (BESI.AS) | D2W hybrid bonding | 先進封裝主力，SiPh 外溢 |
| [US] Applied Materials (AMAT) | hybrid bonding | 與 BESI 合作；SiPh 非主戰場 |
| [DE] SUSS MicroTec (SMHN.DE) | 鍵合/微影 | 第二梯隊 |
光纖陣列 FAU 與光引擎的奈米級主動對位、耦合與檢測設備，是 SiPh/CPO 最大製程瓶頸之一。
ficonTEC（德）為 CPO 主動對位事實標準；台廠高明鐵（GMT）台灣唯一公開 ±5nm、大銀微奈米定位平台受 ASML 關注並出貨；PI、MRSI/Mycronic 國際同級。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [DE] ficonTEC (—) | 事實標準 | CPO 對位標準 |
| [TW] 高明鐵 GMT (4573.TWO) | 台灣唯一 ±5nm | 瞄準日系替代 |
| [TW] 大銀微 HIWIN (4576.TW) | Tier-2 | 受 ASML 關注、長單到 2027 |
| [DE] PI / MRSI(Mycronic) (— / MYCR.ST) | 國際同級 | 壓電/12 軸平台 |
矽光子晶圓級光學探測、光電混合測試與 burn-in，是 SiPh 量產真正瓶頸。
業界共識真瓶頸在測試：FormFactor（併 Keystone Photonics）晶圓光測領導、Advantest 定義 4 道 insertion 測試為台積電盟友；台廠致茂（COUPE 光學計量/Burn-in）、旺矽（光電探針台）、惠特（貼合+FAU 測試）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] FormFactor (+Keystone) (FORM) | 晶圓光測領導 | 2025/12 併 Keystone |
| [JP] Advantest (6857.T) | ATE 盟友 | 台積電盟友、4 道測試 |
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 光學計量 | 台積電 COUPE 盟友 |
| [TW] 旺矽 MPI / 惠特 (6223.TWO / 6706.TWO) | 探針/貼合測試 | 晶圓測試台廠 |
光引擎點膠、底填、光纖自動耦合與濕製程設備。
Nordson 點膠龍頭；台廠萬潤（點膠/光纖自動耦合，供台積電部分機種）、均豪（貼合搬運）、弘塑（濕製程 SoIC 外溢）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 萬潤 Wonder Tech (6187.TWO) | 點膠耦合 | 供台積電部分機種 |
| [TW] 均豪 GPM / 弘塑 (5443.TWO / 3131.TWO) | 貼合/濕製程 | CoWoS 外溢 |
| [US] Nordson (NDSN) | 點膠龍頭 | 全球龍頭 |
矽不發光，雷射（CW/DFB/EML）是 SiPh 最深單點。EML 五強＋台中磊晶廠供應。
Lumentum（唯一量產 200G EML）、Coherent（Nvidia 各注資 $2B）、Sumitomo、三菱為 EML 五強；台廠聯亞（InP 自製）、環宇（800G PD >70%）、全新/穩懋（磊晶代工）、中系源杰（國內唯一量產 100G EML）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Lumentum (LITE) | 200G EML 唯一量產 | Nvidia 注資 $2B |
| [US] Coherent (COHR) | EML 五強 | Nvidia 注資 $2B |
| [JP] Sumitomo / 三菱 Mitsubishi (5802.T / 6503.T) | EML 五強（日系） | EML 供應主力 |
| [TW] 聯亞 LandMark / 環宇 GCS (3081.TWO / 4991.TWO) | InP 自製 / PD>70% | 台廠關鍵 |
| [CN] 源杰 Yuanjie (688498.SH) | 國內唯一量產 100G EML | IDM |
在矽（或 SiN/InP-on-Si）晶圓上整合調變器、波導、偵測器的光子積體電路代工。CMOS 大廠剛大舉進場。
台積電 COUPE（CPO 級近乎獨家供 Broadcom/Nvidia）；GlobalFoundries 併 AMF（2025/11 宣布、預計 2H2026 完成）成最大純 SiPh 代工；Tower（首個異質整合 QD 雷射）、Intel（內建雷射）、STMicro（與 AWS）、UMC（授權 imec iSiPP300）、Samsung、imec/IHP/CompoundTek/SMART Photonics（InP）/中系 CUMEC。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC COUPE (2330.TW) | CPO 級近乎獨家 | 供 Broadcom/Nvidia；NVIDIA Quantum-X Photonics 主供 |
| [US] GlobalFoundries (+AMF) (GFS) | 純 SiPh 最大 | AMF 併購 2026/2 完成；2026 Q1 SiPh 月營收 +75% YoY、貢獻 $75M+ |
| [IL] Tower Semiconductor (TSEM) | 代工(50+ SiPh 客戶) | 2025 SiPh 營收 ~$228M |
| [US] Intel / STMicro (INTC / STM) | IDM/代工 | STMicro=歐洲(Crolles 法國)、與 AWS 共同開發 |
| [TW] UMC / imec / SMART Photonics (2303.TW / — / —) | 代工/平台 | imec 授權 UMC、SMART InP |
| [KR] Samsung / CUMEC (005930.KS / —) | 追趕/國產 | 2026 量產/中國平台 |
光 I/O chiplet、SiPh IP/PDK 與光子 EDA 工具。新創估值飆、巨頭投資/併購頻繁。
Ayar Labs（2026/3 Series E $500M @ $3.75B，Neuberger Berman 領投、Nvidia/AMD/Intel 參投）、Lightmatter（$4.4B，2024-10）、Celestial AI（Marvell 2026/2 併 $3.25B+up to $2.25B earnout）、OpenLight（開放 PDK）；光子 EDA 由 Synopsys（OptoCompiler）、Ansys（Lumerical）、Cadence 把持。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Ayar Labs / Lightmatter (— / —) | 光 I/O 領導 | Ayar 2026/3 $500M@$3.75B（Neuberger Berman 領投） |
| [US] Celestial AI → Marvell (MRVL) | 被併 $3.25B(+$2.25B earnout) | Marvell 2026/2 完成併購 |
| [US] OpenLight (—) | 開放 PDK | 首批量產訂單 |
| [US] Synopsys / Ansys / Cadence (SNPS / (SNPS) / CDNS) | 光子 EDA 三強 | 電-光統一設計 |
電光調變器（矽 MZM / 薄膜鈮酸鋰 TFLN）與光偵測器（Ge-PD），決定頻寬與功耗。
矽光子內建 MZM；下世代 TFLN（薄膜鈮酸鋰）HyperLight（UMC 8吋+Wavetek 6吋+Jabil 代工）、住友大阪水泥、中系 Liobate/AFR 競逐（44% CAGR）；偵測器環宇 800G PD >70% 主導、MACOM 200G PIN-PD。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] HyperLight (—) | TFLN 領導 | UMC(8吋)+Wavetek(6吋)+Jabil 代工 |
| [TW] Wavetek (穩懋系) (—) | TFLN 6 吋代工 | HyperLight TFLN Chiplet 量產夥伴 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LN/TFLN | 長期供應 |
| [CN] Liobate (—) | TFLN 中系切入 | OFC 2026 新銳 |
| [TW] 環宇-KY GCS (4991.TWO) | 800G PD >70% | 偵測器主導單點 |
| [US] MACOM (MTSI) | 驅動+偵測 | 類比 IC |
將雷射、PIC、EIC、FAU 與微透鏡整合為光引擎，是 SiPh 價值與良率最集中環節。
台積電 SoIC/COUPE 整合主導；FAU 上詮（TSMC COUPE 對準夥伴）、波若威、天孚（Nvidia 近獨家）；微透鏡奇景/采鈺（台積電子公司）；OSAT 訊芯-KY（博通 TH6）、ASE/SPIL、Fabrinet。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC (SoIC/COUPE) (2330.TW) | 整合主導 | 代工+封裝 |
| [TW] 上詮 FOCI / 波若威 (3363.TWO / 3163.TWO) | FAU 對準/Shuffle Box | ★上詮=3363、波若威=3163 |
| [CN] 天孚通信 TFC (300394.SZ) | Nvidia FAU 近獨家 | 定價權（待證） |
| [TW] 訊芯-KY / ASE / Fabrinet (6451.TW / 3711.TW / FN) | OSAT 組裝 | 訊芯=博通 TH6 CPO |
| [TW] 奇景 / 采鈺 (HIMX / 6789.TW) | 微透鏡 | 采鈺=台積電子公司 |
SiPh 應用：datacom/CPO（>40%）、telecom 相干光、LiDAR/車用、光運算/光子 AI、量子。datacom 以外多在早期商轉。
datacom 主導（旭創/新易盛 + CPO Broadcom/Nvidia）；telecom 相干光 Coherent（Nvidia 入股）；LiDAR SiLC/Voyant/Aeva（FMCW，市場退燒）；光運算 Lightmatter/Lightelligence/Q.ANT（搬資料為主、矩陣運算延後 2028+）；量子 PsiQuantum；國家隊 NTT IOWN、智邦 CPO 交換器系統。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] datacom/CPO (旭創/Broadcom/Nvidia) (300308.SZ / AVGO / NVDA) | >40% 應用 | 最大應用 |
| [US] Coherent (telecom 相干) (COHR) | 相干光領導 | Nvidia 入股 $2B |
| [US] SiLC / Aeva / Voyant (— / AEVA / —) | FMCW LiDAR | 車用感測（退燒） |
| [US] Lightmatter / Lightelligence / PsiQuantum (— / — / —) | 光運算/量子 | 2027+ 商轉 |
| [JP] NTT / 智邦 Accton (9432.T / 2345.TW) | 國家隊/系統 | 生態錨點 |
雷射與 PD 的 III-V（InP/GaAs）磊晶與基板，是 SiPh 光源的最上游瓶頸。
InP 基板住友 ~42%、AXT(+北京通美) ~36%、JX ~13% 三強控 >90%（壟斷單點、需求 ~200 萬片 vs 產能 ~60 萬片、短缺至 2027+；AXT 取得對中國境外出口許可後 2025 Q3 InP 銷售 +250% QoQ 創三年高）；磊晶代工聯亞（台灣唯一 InP 完整自製）、全新、穩懋、IQE。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 住友電工 Sumitomo (5802.T) | InP 基板 ~42% | 龍頭、垂直整合、自用攀升 |
| [US] AXT (+北京通美) (AXTI) | InP 基板 ~36% | 取得出口許可、2025Q3 +250% QoQ |
| [JP] JX 金屬 (5016.T) | InP 基板 ~13% | 三強合計 >90% |
| [TW] 聯亞 LandMark (3081.TWO) | 台灣唯一 InP 自製 | 供北美雲端 |
| [TW] 全新 / 穩懋 / IQE (2455.TW / 3105.TWO / IQE.L) | 磊晶代工 | 雷射廠外包對象 |
矽光子製程所需的 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓。
Soitec 以 Smart Cut 製程在 photonics-SOI ~95% 近乎獨佔，是 SiPh 最徹底的上游咽喉單點；信越、環球晶供一般矽晶圓。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [FR] Soitec (SOI.PA) | SOI ~95% | Smart Cut 咽喉 |
| [JP] 信越 / 環球晶 (4063.T / 6488.TWO) | 矽晶圓 | 一般矽基板 |
下世代高速調變器材料——薄膜鈮酸鋰（TFLN/LNOI）晶圓。
NGK（日本碍子）全球首片 8 吋 TFLN（良率/交期數字待官方核對）領先；住友大阪水泥、Soitec（Smart Cut 6 吋 LNOI）、中系 NanoLN、美系 HyperLight（哈佛系 IP）競逐。是 SiPh 調變器的材料路線之爭。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] NGK 日本碍子 (5333.T) | 8 吋 TFLN 首發 | 良率/交期⚑待官方 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LN/TFLN | 長期供應 |
| [FR] Soitec (LNOI) (SOI.PA) | Smart Cut 6 吋 | 與 NGK「兩根支柱」 |
| [CN] NanoLN (—) | LNOI 薄膜晶圓 | 中系材料 |
| [US] HyperLight (—) | TFLN IP/代工 | 哈佛系下世代調變 IP |
陣列波導光柵（AWG）、薄膜濾光片（TFF）、PLC 分光與 LPO 連接模組。
AWG 全球技術龍頭/發明者為 NTT/NEL（50GHz athermal AWG 全球領導）；中系仕佳光子 AWG 中國 >40%、高階 1.6T AWG 全球前列（少數能量產 1.6T、良率 95%、Intel 認證，非全球第一）；台廠統新（WDM 薄膜濾光片，2025 Q4 光電子占比 29.3% 創高）、嘉基（LPO 連接模組）、前鼎（矽光模組耦合）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] NTT / NEL Photonics (9432.T) | AWG 全球龍頭/發明者 | 全球技術錨點 |
| [CN] 仕佳光子 Shijia (688313.SH) | AWG 中國 >40%·1.6T 全球前列 | 非全球第一（NTT/NEL 為龍頭） |
| [TW] 統新 (6426.TW) | WDM 濾光 | 光電占比創高 |
| [TW] 嘉基 / 前鼎 (6715.TWO / 4908.TWO) | 連接/耦合 | 2026H1 放量 |
SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝、TGV 玻璃基板/載體與低損耗光學玻璃。
京瓷（SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝龍頭，128G Baud 級，OFC2026）；玻璃基板四強 AGC（龍頭）/Corning(~25%)/SCHOTT(~20%)/日本電氣硝子 NEG（前五大 ~90%），HOYA/Ohara 為精密玻璃第二梯隊；CPO 玻璃介層多屬 2026-27 驗證期前瞻卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 京瓷 Kyocera (6971.T) | 光封裝陶瓷龍頭 | 128G Baud 級、OFC2026 |
| [JP] AGC 旭硝子 (5201.T) | 玻璃基板龍頭 | CPO 玻璃介層卡位 |
| [US] Corning (GLW) | 玻璃基板 ~25% | 四強之一 |
| [DE] SCHOTT (—) | 玻璃基板 ~20% | 四強之一（未上市） |
| [JP] 日本電氣硝子 NEG / HOYA (5214.T / 7741.T) | NEG 四強·HOYA 第二梯隊 | HOYA 非 TGV 四強 |
光引擎與 FAU 貼合的光學膠、晶圓級液態封裝材（LMC）、AuSn 焊料與 AlN submount。
長興（矽光子國家隊唯一化工、TSMC CoWoS LMC）；NTT-AT（FAU/SiPh 光學膠龍頭、上詮/天孚上游）；Indium（AuSn die-attach 焊料）；MARUWA（AlN 陶瓷 submount，雷射散熱）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 長興 Eternal (1717.TW) | 國家隊唯一化工 | TSMC CoWoS LMC |
| [JP] NTT-AT (—) | FAU 光學膠龍頭 | 耐 +260°C 回焊 |
| [US] Indium / MARUWA (— / 5344.T) | 焊料/submount | 雷射貼合/散熱 |